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本发明公开了一种用于电子元器件表面包覆保护膜的加工方法，通过第一雾化液和第二雾化液的配合，可以在电子元器件的表面形成致密但是却有间隙的粒子层，通过雾化液的喷涂方法，可以在电子元器件的表面形成较薄的保护膜，且第一雾化液的离子层和第二雾化液的离...
该专利属于东莞市仙桥电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市仙桥电子科技有限公司授权不得商用。

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