本公开提供了一种温度控制方法、装置、系统、计算机设备及存储介质，其中，该方法包括：获取回流焊机内部的热成像图像采集装置拍摄的包含测温电路板的多张热成像图像；其中，不同的热成像图像对应所述回流焊机的不同位置区域；确定所述热成像图像中所述测温电路板的目标检测点的目标温度数据；基于所述目标检测点的目标温度数据进行温度拟合，生成目标拟合曲线；所述目标拟合曲线为所述目标检测点的温度随时间变化的曲线；所述目标拟合曲线的不同曲线段用于表征所述目标检测点在所述回流焊机的不同位置区域的温度变化情况；基于所述目标拟合曲线进行所述回流焊机的不同位置区域的温度控制。的温度控制。的温度控制。
【技术实现步骤摘要】
一种温度控制方法、装置、系统、计算机设备及存储介质
[0001]本公开涉及回流焊机温度控制
，具体而言，涉及一种温度控制方法、装置、系统、计算机设备及存储介质。
技术介绍
[0002]回流焊机通过提供加热环境使焊锡膏受热融化，从而使电路板和表面贴装元器件通过焊锡膏结合在一起，完成对电路板的焊接。因此，对回流焊机内的温度进行控制成为了影响焊接效果的重要环节。
[0003]相关技术中，在对回流焊机内的温度进行控制时，往往采用若干测温元件(比如热电偶等)获取回流焊机内各个位置的温度，并根据测量得到的各个位置的温度拟合出炉温曲线，并根据炉温曲线进行温度控制，但由于测温元件中的测温元件与被测位置需要进行充分的热交换，需要一定时间才能达到热平衡，因此最终得到的炉温曲线往往存在误差，从而会对温度控制环节造成影响。
技术实现思路
[0004]本公开实施例至少提供一种温度控制方法、装置、系统、计算机设备及存储介质。
[0005]第一方面，本公开实施例提供了一种温度控制方法，包括：
[0006]获取回流焊机内部的热成像图像采集装置拍摄的包含测温电路板的多张热成像图像；其中，不同的热成像图像对应所述回流焊机的不同位置区域；
[0007]确定所述热成像图像中所述测温电路板的目标检测点的目标温度数据；
[0008]基于所述目标检测点的目标温度数据进行温度拟合，生成目标拟合曲线；所述目标拟合曲线为所述目标检测点的温度随时间变化的曲线；所述目标拟合曲线的不同曲线段用于表征所述目标检测点在所述回流焊机的不同位置区域的温度变化情况；
[0009]基于所述目标拟合曲线进行所述回流焊机的不同位置区域的温度控制。
[0010]这样，通过回流焊机内部的热成像图像采集装置对测温电路板进行温度测量，相较于使用热电偶进行温度测量，由于无需进行热交换，因此能够实时的确定出测温电路板的温度，从而可以避免由于热交换导致的误差；另一方面，通过使用测温电路板的目标检测点的目标温度数据进行温度曲线拟合，相较于使用整个区域的温度进行温度曲线拟合，能够更为准确的反映出测温电路板在回流焊机内的温度变化情况，从而能够为后续温度调节提供更为准确有效的目标拟合曲线，以便基于所述目标拟合曲线进行温度控制。
[0011]一种可能的实施方式中，所述确定所述热成像图像中所述测温电路板的目标检测点的目标温度数据，包括：
[0012]确定所述热成像图像中所述测温电路板的边缘位置信息；
[0013]基于预设的所述目标检测点与边缘位置信息之间的相对位置关系，确定所述目标检测点的目标位置信息；
[0014]基于所述热成像图像中所述目标位置信息对应的温度数据，确定所述目标检测点
的目标温度数据。
[0015]这样，基于预设的目标检测点与边缘位置信息之间的相对位置关系，在确定测温电路板的边缘位置信息的基础上，可以准确的确定出目标检测点的目标位置信息，从而可以基于所述热成像图像，准确的确定出目标检测点的目标温度数据。
[0016]一种可能的实施方式中，所述确定所述热成像图像中所述测温电路板的边缘位置信息，包括：
[0017]将所述热成像图像输入至预先训练好的第一目标神经网络中，得到所述第一目标神经网络输出的所述测温电路板对应的边缘位置信息。
[0018]这样，通过使用训练好的神经网络确定测温电路板的边缘位置信息，可以准确的确定出所述测温电路板的边缘，以便后续能够更为准确的确定出所述目标检测点的目标温度数据。
[0019]一种可能的实施方式中，所述基于所述目标拟合曲线进行所述回流焊机的不同位置区域的温度控制，包括：
[0020]基于所述目标拟合曲线，确定所述目标拟合曲线对应的拟合参数的拟合参数值；
[0021]在所述拟合参数值不满足预设条件的情况下，调节所述回流焊机对应的温度调节参数，以对所述回流焊机的不同位置区域的温度进行控制。
[0022]这样，通过确定所述目标拟合曲线对应的拟合参数的拟合参数值，并在所述拟合参数值不满足预设条件的情况下，对温度调节参数进行调节，从而可以准确的对回流焊机的不同位置区域的温度进行控制。
[0023]一种可能的实施方式中，所述温度调节参数包括传送带速度、回风率、零件体积、成品摆放间距以及回流焊机中各温度区域分别对应的温度中的至少一种；
[0024]所述拟合参数包括预热爬升斜率、浸润温度、温度爬升斜率、尖峰温度、以及回流焊机中各温度区域分别作用的时间中至少一种。
[0025]一种可能的实施方式中，所述调节所述回流焊机对应的温度调节参数，包括：
[0026]针对任一所述拟合参数，确定该拟合参数的拟合参数值与该拟合参数对应的目标拟合值之间的目标差值；
[0027]基于各拟合参数分别对应的目标差值，调节所述回流焊机对应的温度调节参数。
[0028]这样，通过基于各拟合参数分别的目标差值，对温度调节参数进行调节，从而可以准确的对回流焊机的不同位置区域的温度进行控制。
[0029]一种可能的实施方式中，所述基于各拟合参数分别对应的目标差值，调节所述回流焊机对应的温度调节参数，包括：
[0030]将各拟合参数分别对应的目标差值输入至预先训练好的第二目标神经网络中，得到所述第二目标神经网络输出的参数调节信息；
[0031]基于所述参数调节信息，调节所述回流焊机对应的温度调节参数。
[0032]这样，通过使用训练好的神经网络确定调节温度调节参数时的参数调节信息，可以更为准确的确定出各温度调节参数分别对应的参数调节信息，以便后续能够基于确定出的参数调节信息，调节所述回流焊机对应的温度调节参数。
[0033]第二方面，本公开实施例还提供一种温度控制装置，包括：
[0034]获取模块，用于获取回流焊机内部的热成像图像采集装置拍摄的包含测温电路板
的多张热成像图像；其中，不同的热成像图像对应所述回流焊机的不同位置区域；
[0035]确定模块，用于确定所述热成像图像中所述测温电路板的目标检测点的目标温度数据；
[0036]生成模块，用于基于所述目标检测点的目标温度数据进行温度拟合，生成目标拟合曲线；所述目标拟合曲线为所述目标检测点的温度随时间变化的曲线；所述目标拟合曲线的不同曲线段用于表征所述目标检测点在所述回流焊机的不同位置区域的温度变化情况；
[0037]控制模块，用于基于所述目标拟合曲线进行所述回流焊机的不同位置区域的温度控制。
[0038]一种可能的实施方式中，所述确定模块，在确定所述热成像图像中所述测温电路板的目标检测点的目标温度数据时，用于：
[0039]确定所述热成像图像中所述测温电路板的边缘位置信息；
[0040]基于预设的所述目标检测点与边缘位置信息之间的相对位置关系，确定所述目标检测点的目标位置信息；
[0041]基于所述热成像图像中所述目标位置信息对应的温度数据，确定所述目标检测点的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种温度控制方法，其特征在于，包括：获取回流焊机内部的热成像图像采集装置拍摄的包含测温电路板的多张热成像图像；其中，不同的热成像图像对应所述回流焊机的不同位置区域；确定所述热成像图像中所述测温电路板的目标检测点的目标温度数据；基于所述目标检测点的目标温度数据进行温度拟合，生成目标拟合曲线；所述目标拟合曲线为所述目标检测点的温度随时间变化的曲线；所述目标拟合曲线的不同曲线段用于表征所述目标检测点在所述回流焊机的不同位置区域的温度变化情况；基于所述目标拟合曲线进行所述回流焊机的不同位置区域的温度控制。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述热成像图像中所述测温电路板的目标检测点的目标温度数据，包括：确定所述热成像图像中所述测温电路板的边缘位置信息；基于预设的所述目标检测点与边缘位置信息之间的相对位置关系，确定所述目标检测点的目标位置信息；基于所述热成像图像中所述目标位置信息对应的温度数据，确定所述目标检测点的目标温度数据。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述确定所述热成像图像中所述测温电路板的边缘位置信息，包括：将所述热成像图像输入至预先训练好的第一目标神经网络中，得到所述第一目标神经网络输出的所述测温电路板对应的边缘位置信息。4.根据权利要求1～3任一所述的方法，其特征在于，所述基于所述目标拟合曲线进行所述回流焊机的不同位置区域的温度控制，包括：基于所述目标拟合曲线，确定所述目标拟合曲线对应的拟合参数的拟合参数值；在所述拟合参数值不满足预设条件的情况下，调节所述回流焊机对应的温度调节参数，以对所述回流焊机的不同位置区域的温度进行控制。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述温度调节参数包括传送带速度、回风率、零件体积、成品摆放间距以及回流焊机中各温度区域分别对应的温度中的至少一种；所述拟合参数包括预热爬升斜率、浸润温度、温度爬升斜率、尖峰温度、以及回流焊机中各温度区域分别作用的时间中至少一种。6.根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘继垚，孙其功，马堃，吴杰，
申请(专利权)人：西安商汤智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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