一种多工位钻头加工中心制造技术

本发明专利技术公开了一种多工位钻头加工中心，其机台的中部设置有工作头机构，机台上沿圆周方向依次设置有上下料机构、粗精磨机构、磨槽机构、磨尖机构、以及磨背机构；所述粗精磨机构包括设置在机台上的大滑台和大滑台驱动电机；大滑台上相对设置有左滑台和右滑台，左滑台设置有左滑台驱动电机，右滑台设置有右滑台驱动电机。本发明专利技术实现了对棒料依次进行上料、粗磨、精磨、磨槽、磨尖、磨背和下料，提高了生产效率。此外，设置粗磨精磨机构，实现了在磨槽之前对棒料进行粗磨和精磨，使得制造出来的PCB钻头具有更高的钻孔精度。有更高的钻孔精度。有更高的钻孔精度。

【技术实现步骤摘要】
一种多工位钻头加工中心


[0001]本专利技术涉及钻头加工设备
，特别涉及一种多工位钻头加工中心。

技术介绍

[0002]PCB板的打孔加工，是用专用的PCB钻头进行加工的，其加工质量的好坏对后期PCB板的工作性能影响很大。PCB钻头生产的主要设备为钻头研磨机床，钻头加工为涉及到多个工艺和流程，棒料固定在夹具中，通过各工位的研磨切削机构对棒料进行一步磨削成型。钻头的主要加工工序有粗磨、精磨、磨槽、磨背、磨尖等工序。
[0003]在现有的微针加工技术中，已有将磨槽、磨背、磨尖整合到一台设备上，虽然提供了生产效率，但是加工出来的产品精度有待提高，难以满足高精度的微孔加工要求。因此，有必要提出一种的钻头加工中心，在磨槽的上游增加一个机构用来对棒料进行粗磨和精磨，从而提高钻头的制造精度。
[0004]可见，现有技术还有待改进和提高。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足之处，本专利技术的目的在于提供一种多工位钻头加工中心，旨在解决现有技术中多工位钻头加工设备加工出来的钻头精度有待提高的技术问题。
[0006]为了达到上述目的，本专利技术采取了以下技术方案：
[0007]一种多工位钻头加工中心，包括圆形的机台，机台的中部设置有工作头机构，机台上沿圆周方向依次设置有上下料机构、粗精磨机构、磨槽机构、磨尖机构、以及磨背机构；所述粗精磨机构包括设置在机台上的大滑台和大滑台驱动电机；大滑台上相对设置有左滑台和右滑台，左滑台设置有左滑台驱动电机，右滑台设置有右滑台驱动电机；左滑台上设置有左滑台旋转板，左滑台旋转板上设置有粗磨电机，粗磨电机上设置有粗磨砂轮；右滑台上设置有右滑台移动板，右滑台移动板上设置有精磨电机，精磨电机上设置有精磨砂轮；左滑台和右滑台的移动方向平行，左滑台和大滑台的移动方向垂直交错。
[0008]进一步地，所述的多工位钻头加工中心，精磨电机的轴线与左滑台驱动电机的轴线垂直交错，粗磨电机的轴线与精磨电机的轴线不平行，粗磨电机的输出端朝向精磨电机，粗磨砂轮与精磨砂轮互不干涉。
[0009]进一步地，所述的多工位钻头加工中心，所述粗精磨机构还包括一个辅助定位装置，该辅助定位装置包括安装座，安装座上设置有定位板和压轮支架，定位板上设置有一个V型槽；压轮支架上设置有杠杆，杠杆的一端设置有压轮，杠杆的另一端设置有压轮气缸。
[0010]进一步地，所述的多工位钻头加工中心，右滑台移动板的移动方向与右滑台的移动方向垂直交错；右滑台移动板上设置有一个百分表，该百分表的测量杆的长度方向与右滑台移动方向平行，百分表的测量杆的端头与右滑台相抵。
[0011]进一步地，所述的多工位钻头加工中心，所述磨槽机构包括第一滑台和第一滑台驱动电机，第一滑台上依次设置有第一刻度板、第一旋转板和第一升降座，第一升降座上设
置有磨槽电机，磨槽电机的输出端连接有磨槽砂轮。
[0012]进一步地，所述的多工位钻头加工中心，所述磨尖机构包括第二刻度板、第二旋转板、第二滑台、第三滑台、第二滑台驱动电机、以及第三滑台驱动电机；第三滑台上设置有第二磨削电机，第二磨削电机的输出端连接磨尖砂轮；第二滑台驱动电机用于驱动第二滑台靠近或远离工作头机构；第三滑台驱动电机用于驱动第三滑台直线移动，第三滑台的移动方向与第二滑台移动的方向垂直交错。
[0013]进一步地，所述的多工位钻头加工中心，所述磨背机构包括第四滑台和第四滑台驱动电机，第四滑台上依次设置有第三刻度板、第三旋转板以及第三升降座；第三升降座上设置有第三磨削电机，第三磨削电机的输出端连接有磨背砂轮。
[0014]进一步地，所述的多工位钻头加工中心，所述上下料机构包括底座，设置在底座上的滑板和滑板驱动电机，滑板上设置有料盘；底座上设置有立柱，立柱上设置有横梁，横梁上可滑动地连接有旋转气缸，该旋转气缸连接有一块安装板，该安装板设置有一块竖直滑板以及竖直滑板驱动气缸，竖直滑板上设置有手指气缸。
[0015]进一步地，所述的多工位钻头加工中心，所述工作头机构包括工作头安装座，工作头安装座在周向上等距地设置有五个工作头，五个工作头与所述的上下料机构、粗精磨机构、磨槽机构、磨尖机构、以及磨背机构一一对应。
[0016]有益效果：本专利技术提供了一种多工位钻头加工中心，相比现有技术，本专利技术通过至少具有以下优点：(1)通过在机台上沿圆周方向依次设置有上下料机构、粗精磨机构、磨槽机构、磨尖机构、以及磨背机构，实现了对棒料依次进行上料、粗磨、精磨、磨槽、磨尖、磨背和下料，提高了生产效率。(2)设置粗磨精磨机构，实现了在磨槽之前对棒料进行粗磨和精磨，使得制造出来的PCB钻头具有更高的钻孔精度。(3)粗磨和精磨结构设置紧凑，能够被整合到同一个机构中，减少了安装空间，从而能够与上下料机构、磨槽机构、磨尖机构以及磨背机构整合在同一台加工中心上。
附图说明
[0017]图1为本专利技术提供的多工位钻头加工中心的立体图。
[0018]图2为粗精磨机构的立体图。
[0019]图3为粗精磨机构中，辅助定位装置的立体图。
[0020]图4为图3中S1区域的局部放大图。
[0021]图5为粗磨砂轮、精磨砂轮和棒料的相对位置示意图。
[0022]图6为棒料粗磨部分和精磨部分的示意图。
[0023]图7为磨槽机构的立体图。
[0024]图8为磨尖机构的立体图。
[0025]图9为磨背机构的立体图。
[0026]图10为上下料机构的立体图。
[0027]图11为图10中S2区域的局部放大图。
[0028]图12为工作头机构的立体图。
具体实施方式
[0029]本专利技术提供一种多工位钻头加工中心，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0030]请参阅图1至图12，本专利技术提供一种多工位钻头加工中心。本文对很多类似部件进行了不同命名，其目的仅仅是为了便于阐述，而不在于限定本专利技术。为了便于理解，有些附图示意性画出了棒料，但棒料本身并不在本申请的保护范围内。
[0031]首先请参阅图1至图3，所述多工位钻头加工中心，包括圆形的机台9，机台的中部设置有工作头机构6，机台上沿圆周方向依次设置有上下料机构5、粗精磨机构1、磨槽机构2、磨尖机构3、以及磨背机构4；所述粗精磨机构包括设置在机台上的大滑台11和大滑台驱动电机110；大滑台上相对设置有左滑台12和右滑台13，左滑台设置有左滑台驱动电机120，右滑台设置有右滑台驱动电机130；左滑台上设置有左滑台旋转板121，左滑台旋转板上设置有粗磨电机122，粗磨电机上设置有粗磨砂轮123；右滑台上设置有右滑台移动板131，右滑台移动板上设置有精磨电机132，精磨电机上设置有精磨砂轮133；左滑台和右滑台的移动方向平行，左滑台和大滑台的移动方向垂直交错。左滑台旋转板可绕竖直轴线旋转，右滑台移动板可以靠近或者本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多工位钻头加工中心，包括圆形的机台，其特征在于，机台的中部设置有工作头机构，机台上沿圆周方向依次设置有上下料机构、粗精磨机构、磨槽机构、磨尖机构、以及磨背机构；所述粗精磨机构包括设置在机台上的大滑台和大滑台驱动电机；大滑台上相对设置有左滑台和右滑台，左滑台设置有左滑台驱动电机，右滑台设置有右滑台驱动电机；左滑台上设置有左滑台旋转板，左滑台旋转板上设置有粗磨电机，粗磨电机上设置有粗磨砂轮；右滑台上设置有右滑台移动板，右滑台移动板上设置有精磨电机，精磨电机上设置有精磨砂轮；左滑台和右滑台的移动方向平行，左滑台和大滑台的移动方向垂直交错。2.根据权利要求1所述的多工位钻头加工中心，其特征在于，精磨电机的轴线与左滑台驱动电机的轴线垂直交错，粗磨电机的轴线与精磨电机的轴线不平行，粗磨电机的输出端朝向精磨电机，粗磨砂轮与精磨砂轮互不干涉。3.根据权利要求1所述的多工位钻头加工中心，其特征在于，所述粗精磨机构还包括一个辅助定位装置，该辅助定位装置包括安装座，安装座上设置有定位板和压轮支架，定位板上设置有一个V型槽；压轮支架上设置有杠杆，杠杆的一端设置有压轮，杠杆的另一端设置有压轮气缸。4.根据权利要求1所述的多工位钻头加工中心，其特征在于，右滑台移动板的移动方向与右滑台的移动方向垂直交错；右滑台移动板上设置有一个百分表，该百分表的测量杆的长度方向与右滑台移动方向平行，百分表的测量杆的端头与右滑台相抵。5.根据权利要求1所述的多工位钻头加工中心，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈勇，黄林森，
申请(专利权)人：东莞市梵宇自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：