一种硅片加工工作台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅片加工工作台，包括：工作台本体，工作台本体的顶面安装有呈冂字形结构的固定架和活动架，工作台本体的顶面两侧分别安装有滑轨且通过滑轨与活动架滑动连接，工作台本体的顶面中部且位于两个滑轨之间转动连接有托盘，固定架的顶面中部安装有电动推杆，电动推杆的动力输出端向下延伸且转动连接有压盘，压盘与托盘对应设置。本实用新型专利技术将硅片放置在托盘上并通过电动推杆使压盘下移，通过托盘和压盘来对硅片进行夹持，夹持后将活动架向硅片方向推动并通过电机带动倒角盘转动，倒角盘与硅片接触后通过电机带动压盘转动来提高倒角效率，通过风机产生吸力从两侧对碎屑进行吸收，减少倒角时对空气造成的影响。响。响。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片加工工作台


[0001]本技术涉及硅片加工
，更具体为一种硅片加工工作台。

技术介绍

[0002]硅是一种很典型的半导体材料，其在地球表面的含量仅次于氧，被广泛应用与二极管、三极管、晶闸管、场效应管和各种集成电路，航空航天，光导纤维等多种领域中，是非常重要的材料。在硅片的加工过程中，从硅晶锭切成硅片后，如果直接进行磨片，容易产生崩边，从而引起硅片报废，因此在磨片之前需要对硅片进行倒角。
[0003]目前，现有的倒角方法是工人利用砂轮沿着单晶硅片的外缘进行打磨以去除毛刺，打磨过程中存在一定的危险性，且打磨时产生的废屑漂浮在空中影响加工车间环境。为此，需要设计一个新的方案给予改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种硅片加工工作台，解决了现有的倒角方法是工人利用砂轮沿着单晶硅片的外缘进行打磨以去除毛刺，打磨过程中存在一定的危险性，且打磨时产生的废屑漂浮在空中影响加工车间环境的问题，满足实际使用需求。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种硅片加工工作台，包括：工作台本体，所述工作台本体的顶面安装有呈冂字形结构的固定架和活动架，工作台本体的顶面两侧分别安装有滑轨且通过滑轨与活动架滑动连接，工作台本体的顶面中部且位于两个滑轨之间转动连接有托盘，所述固定架的顶面中部安装有电动推杆，所述电动推杆的动力输出端向下延伸且转动连接有压盘，所述压盘与托盘对应设置，所述固定架的内壁两侧形成有导风坡，固定架的外壁且与导风坡对应固定有导风板。
[0006]作为本技术的一种优选方式，工作台本体的底部安装有导风管，所述导风管的底面中部固定有风机，所述导风管的两端和导风板的外壁上分别安装有连接板，且导风管和导风板的连接板之间采用连接管连接。
[0007]作为本技术的一种优选方式，所述导风坡的表面均匀设置有若干个通孔，导风坡的内部形成有内腔，且内腔连通通孔与导风板。
[0008]作为本技术的一种优选方式，所述活动架的底部两端分别与滑轨连接，活动架的顶面中部安装有电机一，所述电机一的动力输出端延伸至活动架的下方并连接有倒角盘。
[0009]作为本技术的一种优选方式，所述工作台本体的内部安装有电机二，所述电机二的动力输出端向上延伸至工作台本体的上方并与托盘的底面中部连接。
[0010]作为本技术的一种优选方式，所述托盘的顶面安装有三个防滑垫圈，且防滑垫圈的直径由外至内依次减小。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0012]本技术，将硅片放置在托盘上并通过电动推杆使压盘下移，通过托盘和压盘
来对硅片进行夹持，夹持后将活动架向硅片方向推动并通过电机带动倒角盘转动，倒角盘与硅片接触后通过电机带动压盘转动来提高倒角效率，通过风机产生吸力从两侧对碎屑进行吸收，减少倒角时对空气造成的影响。
附图说明
[0013]图1为本技术所述硅片加工工作台的外部结构图；
[0014]图2为本技术所述硅片加工工作台的内部结构图；
[0015]图3为本技术所述托盘的结构图。
[0016]图中:1、工作台本体；2、固定架；3、电动推杆；4、托盘；5、导风板；6、连接管；7、连接板；8、电机一；9、活动架；10、倒角盘；11、滑轨；12、压盘；13、内腔；14、导风管；15、电机二；16、风机；17、通孔；18、防滑垫圈。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种硅片加工工作台，包括：工作台本体1，工作台本体1的顶面安装有呈冂字形结构的固定架2和活动架9，工作台本体1的顶面两侧分别安装有滑轨11且通过滑轨11与活动架9滑动连接，工作台本体1的顶面中部且位于两个滑轨11之间转动连接有托盘4，固定架2的顶面中部安装有电动推杆3，电动推杆3的动力输出端向下延伸且转动连接有压盘12，压盘12与托盘4对应设置，通过托盘4和压盘12来对硅片进行夹持，夹持后可转动，固定架2的内壁两侧形成有导风坡，固定架2的外壁且与导风坡对应固定有导风板5，导风板5起到导风的效果。
[0019]进一步改进地，工作台本体1的底部安装有导风管14，导风管14的底面中部固定有风机16，导风管14的两端和导风板5的外壁上分别安装有连接板7，且导风管14和导风板5的连接板7之间采用连接管6连接，风机16提供动力，将碎屑吸收，连接板7中安装过滤网来对进气进行过滤
[0020]进一步改进地，导风坡的表面均匀设置有若干个通孔17，导风坡的内部形成有内腔13，且内腔13连通通孔17与导风板5，通过通孔17来对碎屑进行吸收并导向至连接板7中。
[0021]进一步改进地，活动架9的底部两端分别与滑轨11连接，活动架9的顶面中部安装有电机一8，电机一8的动力输出端延伸至活动架9的下方并连接有倒角盘10，通过推动活动架9可以将其移动，方便对硅片进行倒角。
[0022]进一步改进地，工作台本体1的内部安装有电机二15，电机二15的动力输出端向上延伸至工作台本体1的上方并与托盘4的底面中部连接，电机二15带动托盘4转动，以便于对硅片进行加工。
[0023]具体地，托盘4的顶面安装有三个防滑垫圈18，且防滑垫圈18的直径由外至内依次减小，防滑垫圈18采用橡胶材料制成且嵌入到托盘4的表面，硅片与防滑垫圈18接触后起到防滑效果，避免倒角过程中硅片滑脱。
[0024]本技术在使用时，将硅片放置在托盘4上并通过电动推杆3使压盘12下移，通过托盘4和压盘12来对硅片进行夹持，夹持后将活动架9向硅片方向推动并通过电机带动倒角盘10转动，倒角盘10与硅片接触后通过电机带动压盘12转动来提高倒角效率，通过风机16产生吸力从两侧对碎屑进行吸收，减少倒角时对空气造成的影响。
[0025]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片加工工作台，包括：工作台本体（1），其特征在于：所述工作台本体（1）的顶面安装有呈冂字形结构的固定架（2）和活动架（9），工作台本体（1）的顶面两侧分别安装有滑轨（11）且通过滑轨（11）与活动架（9）滑动连接，工作台本体（1）的顶面中部且位于两个滑轨（11）之间转动连接有托盘（4），所述固定架（2）的顶面中部安装有电动推杆（3），所述电动推杆（3）的动力输出端向下延伸且转动连接有压盘（12），所述压盘（12）与托盘（4）对应设置，所述固定架（2）的内壁两侧形成有导风坡，固定架（2）的外壁且与导风坡对应固定有导风板（5）。2.根据权利要求1所述的一种硅片加工工作台，其特征在于：工作台本体（1）的底部安装有导风管（14），所述导风管（14）的底面中部固定有风机（16），所述导风管（14）的两端和导风板（5）的外壁上分别安装有连接板（7），且导风管（14）和导风板（5）的连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘磊，王小波，郑强，
申请(专利权)人：无锡矽晶半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：