一种气压式单晶硅棒自适应下夹持机构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种气压式单晶硅棒自适应下夹持机构，包括用于承载单晶硅的顶盖，及固定于顶盖下方的球头，所述球头下方设置有与球头球面配合托架球头的支撑体，所述顶盖下方具有套于支撑体及球头外部的压紧套，所述压紧套顶部延伸至球头上部外周，压紧套与支撑体之间具有下压气腔，所述下压气腔充气状态下压紧套受气压驱动沿支撑体竖向移动缩小摆动间隙夹紧球头。本实用新型专利技术可以找到硅晶棒实际轴向重心，依靠气压调整顶盖位置，实现硅晶棒稳定竖立。竖立。竖立。

【技术实现步骤摘要】
一种气压式单晶硅棒自适应下夹持机构


[0001]本技术涉及晶硅加工设备
，尤其指一种气压式单晶硅棒自适应下夹持机构。

技术介绍

[0002]现有开方机一般为立式结构，硅晶棒密度不均匀，理论轴向重心与实际轴向重心不一致，这样会造成硅晶棒放置到下夹持机构时倾斜或无法保持竖立状态，导致无法进行正常加工。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题，本技术提供一种气压式单晶硅棒自适应下夹持机构。可以找到硅晶棒实际轴向重心，依靠气压调整顶盖位置，实现硅晶棒稳定竖立。
[0004]本技术的技术方案如下：一种气压式单晶硅棒自适应下夹持机构，包括用于承载单晶硅的顶盖，及固定于顶盖下方的球头，所述球头下方设置有与球头球面配合托架球头的支撑体，所述顶盖下方具有套于支撑体及球头外部的压紧套，所述压紧套顶部延伸至球头上部外周，压紧套与支撑体之间具有下压气腔，所述下压气腔充气状态下压紧套受气压驱动沿支撑体竖向移动缩小摆动间隙夹紧球头。
[0005]进一步改进，所述压紧套包括上压紧块及与上压紧块下部固定连接的下压板，所述上压紧块下表面具有凹槽，所述凹槽与下压板上表面形成下压气腔。
[0006]进一步改进，所述支撑体中部具有进气通道，所述进气通道与下压气腔连通。
[0007]进一步改进，所述进气通道包括竖向位于支撑件内的主气管及与主气管连通的侧向出气管，所述主气管底部延伸有外露的进气管，侧向出气管与下压气腔连通，所述进气管与气泵连通。
[0008]进一步改进，所述上压紧块上部内侧面与球头上部周侧球面相互配合的球形凹面。
[0009]进一步改进，所述上压紧块上部开设有套有膜片联轴器，所述膜片联轴器包括环绕于球头外周的膜片及固定连接于膜片上的锁紧件，所述锁紧件包括穿过上压紧块与顶盖固定连接的上锁紧件及穿过上压紧块与支撑体固定连接的下锁紧件。
[0010]进一步改进，所述上锁紧件与下锁紧件沿圆周方向交替设置。
[0011]进一步改进，所述顶盖与球头顶部固定连接，所述支撑体顶部具有与球头下部球面配合的弧面，所述球头底部为平面，支撑体与球头底部之间留有让位槽。
[0012]进一步改进，所述顶盖下部延伸有罩于上压紧块外周的裙部，所述上压紧块外表面与裙部内侧之间具有密封圈。
[0013]进一步改进，所述支撑体外部套有固定座，所述固定座上端面能支撑压紧套下端面。
[0014]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0015](1)本技术提供了一种气压式单晶硅棒自适应下夹持机构，该装置可以通过压紧套内侧与球头之间的摆动间隙实现对顶盖位置的调整，在下压气腔充气状态下受气压驱动压紧套沿支撑体竖向移动缩小摆动间隙夹紧球头，进而调整单晶硅棒的位置，可以找到硅晶棒实际轴向重心，实现硅晶棒稳定竖立。
[0016](2)本技术实施例中利用上压紧块内设置的膜片联轴器实现顶盖和支撑体的固定连接从而提高夹持机构的锁紧能力，避免在夹持机构旋转过程中球头打滑。
附图说明
[0017]图1为本技术的立体结构剖面结构示意图；
[0018]图2为本技术的剖视示意图(球头未锁紧状态)；
[0019]图3为本技术的立体图(球头锁紧状态)；
[0020]图4为本技术立体示意图；
[0021]图5为本技术带有膜片联轴器实施例的立体剖面示意图；
[0022]图6为本技术带有膜片联轴器实施例膜片联轴器结构示意图；
[0023]图中附图标记表示为：
[0024]10
‑
顶盖；110
‑
裙部；120
‑
密封圈；20
‑
球头；30
‑
支撑体；310
‑
进气通道；311
‑
让位槽； 312
‑
下压气腔；313
‑
侧向出气管；314
‑
进气管；40
‑
压紧套；410
‑
上压紧块；420
‑
下压板，50
‑ꢀ
摆动间隙；60
‑
固定座；70
‑
轴承；80
‑
膜片联轴器；810
‑
膜片；811
‑
上锁紧件；812
‑
下锁紧件；90
‑ꢀ
传感器。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和具体实施例来对本技术进行详细的说明。
[0026]参见图1—4，一种气压式单晶硅棒自适应下夹持机构，包括用于承载单晶硅的顶盖10，及固定于顶盖下方的球头20，所述球头20下方设置有与球头球面配合托架球头的支撑体30，所述顶盖下方具有套于支撑体及球头外部的压紧套40，压紧套顶部延伸至球头上部外周，压紧套内侧与球头之间具有摆动间隙50，压紧套与支撑体之间具有下压气腔312，所述下压气腔在充气状态下驱动压紧套沿支撑体竖向移动缩小摆动间隙50夹紧球头。
[0027]工作时，将单晶硅放置在顶盖的上端面上，球头处于未锁紧状态，由于重力的作用，球头的下部与支撑体上部的接触面为间隙所配合，实现单晶硅位置的自适应调整，单晶硅静止后，气泵通过进气通道310输入气体，气体进入下压气腔312，等到下压气腔内充满气体，压紧套受气压驱动沿支撑体竖向向下移动缩小摆动间隙夹紧球头，对球头实现锁紧，保证自适应调整后顶盖的位置不动，直到单晶硅的切割工序结束。
[0028]在本技术的一个实施例中，所述压紧套40包括上压紧块410及与上压紧块下部固定连接的下压板420，所述上压紧块下表面具有凹槽，所述凹槽与下压板上表面形成下压气腔。
[0029]在本技术的一个实施例中，所述支撑体中部具有进气通道310，所述进气通道与下压气腔连通。
[0030]所述进气通道310包括竖向位于支撑件内的主气管及与主气管连通的侧向出气管313，所述主气管顶部通过螺栓封闭，所述主气管底部延伸有外露的进气管314，侧向出气管
与下压气腔连通，所述进气管与气泵连通。
[0031]通过气泵向下压气腔312通气从而能够实现下压板连同上压紧块410下压与支撑体配合夹紧球头限位球头的位置。当气泵未工作时，球头未受到外力限制而处于可变角度状态。
[0032]在本技术的一个实施例中，为了能够更好地满足球头摆动以及在上压紧块410下压时与球头更为贴合，所述上压紧块上部内侧面与球头上部周侧球面相互配合的球形凹面。
[0033]在本技术的一个实施例中，所述顶盖10与球头20顶部固定连接，所述支撑体顶部具有与球头下部球面配合的弧面，支撑体与球头底部之间留有以供球头摆动过程底部偏转的让位槽311。
[0034]在本技术的一个实施例中，所述顶盖下部延伸有罩于上压紧块外周的裙部110，所述上压紧块外表面与裙部内侧之间具有密本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气压式单晶硅棒自适应下夹持机构，其特征在于，包括用于承载单晶硅的顶盖，及固定于顶盖下方的球头，所述球头下方设置有与球头球面配合托架球头的支撑体，所述顶盖下方具有套于支撑体及球头外部的压紧套，所述压紧套顶部延伸至球头上部外周，压紧套与支撑体之间具有下压气腔，所述下压气腔充气状态下压紧套受气压驱动沿支撑体竖向移动缩小摆动间隙夹紧球头。2.根据权利要求1所述的一种气压式单晶硅棒自适应下夹持机构，其特征在于，所述压紧套包括上压紧块及与上压紧块下部固定连接的下压板，所述上压紧块下表面具有凹槽，所述凹槽与下压板上表面形成下压气腔。3.根据权利要求2所述的一种气压式单晶硅棒自适应下夹持机构，其特征在于，所述支撑体中部具有进气通道，所述进气通道与下压气腔连通。4.根据权利要求3所述的一种气压式单晶硅棒自适应下夹持机构，其特征在于，所述进气通道包括竖向位于支撑件内的主气管及与主气管连通的侧向出气管，所述主气管底部延伸有外露的进气管，侧向出气管与下压气腔连通，所述进气管与气泵连通。5.根据权利要求2所述的一种气压式单晶硅棒自适应下夹持机构，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李海威，梁兴华，李元业，郑光健，廖书阳，沈锦锋，梁洁，李波，赖晓锟，
申请(专利权)人：福州天瑞线锯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：