半导体晶棒磨削用万向活络顶头制造技术

本实用新型专利技术是半导体晶棒磨削用万向活络顶头，其结构包括相互连接的顶头体和顶碗，顶头体和顶碗之间还设有顶片，顶头体一端设有3个头尾架连接螺孔、另一端连接在顶碗一端内，顶片位于顶头体另一端与顶碗相邻处之间，顶碗一端侧面通过位置相对的2根内六角螺钉与顶头体另一端固定，内六角螺钉穿过顶碗一端侧面上的螺孔并拧入顶头体另一端对应位置螺孔内。本实用新型专利技术的优点：结构设计合理，顶头可调整位置，初装夹之后，用丝表打晶体外圆，若跳动过大，可通过活络顶头进行调整。顶碗与顶头体配磨，增加了接触面，夹紧以后更加牢靠，磨削量、磨削力较大时也能很好的保证磨削精度。磨削力较大时也能很好的保证磨削精度。磨削力较大时也能很好的保证磨削精度。

【技术实现步骤摘要】
半导体晶棒磨削用万向活络顶头


[0001]本技术涉及的是半导体晶棒磨削用万向活络顶头，属于磨床


技术介绍

[0002]现有技术中传统的外圆磨床，头尾架都是顶尖形式的结构，半导体晶体材料如果需要上外圆磨床磨削，需要先通过粘胶的方式，在晶棒两端面固定上两个尼龙的转接圆棒，在尼龙转接圆棒上面打好中心孔，以此来实现装夹。
[0003]现有技术上述方式中，粘胶不环保，而且费时费力，磨削完成后还需要再进行脱胶，十分繁琐，影响生产效率。

技术实现思路

[0004]本技术提出的是半导体晶棒磨削用万向活络顶头，其目的旨在克服现有技术存在的上述不足，改变了现有技术顶尖结构，以两端平面顶头的方式进行装夹，且设计成可万向调节的活络顶头方便调整，顶片与顶头体圆柱部分配磨，可提高磨削精度。
[0005]本技术的技术解决方案：半导体晶棒磨削用万向活络顶头，其结构包括相互连接的顶头体和顶碗，顶头体和顶碗之间还设有顶片，顶头体一端设有3个头尾架连接螺孔、另一端连接在顶碗一端内，顶片位于顶头体另一端与顶碗相邻处之间，顶碗一端侧面通过位置相对的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体晶棒磨削用万向活络顶头，其特征在于，包括相互连接的顶头体(1)和顶碗(2)，顶头体(1)和顶碗(2)之间还设有顶片(3)，顶头体(1)一端设有3个头尾架连接螺孔、另一端连接在顶碗(2)一端内，顶片(3)位于顶头体(1)另一端与顶碗(2)相邻处之间，顶碗(2)一端侧面通过位置相对的2根内六角螺钉与顶头体(1)另一端固定，内六角螺钉穿过顶碗(2)一端侧面上的螺孔并拧入顶头体(1)另...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴福文，姚志雯，邹根根，倪艳艳，赵长政，
申请(专利权)人：无锡连强智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：