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本实用新型是半导体晶棒磨削用万向活络顶头，其结构包括相互连接的顶头体和顶碗，顶头体和顶碗之间还设有顶片，顶头体一端设有3个头尾架连接螺孔、另一端连接在顶碗一端内，顶片位于顶头体另一端与顶碗相邻处之间，顶碗一端侧面通过位置相对的2根内六角螺钉...
该专利属于无锡连强智能装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡连强智能装备有限公司授权不得商用。

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