PCB电镀槽用杀菌除藻剂及其制备方法、杀菌除藻方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB电镀槽用杀菌除藻剂及其制备方法、杀菌除藻方法，杀菌除藻剂包括以下质量百分数的各组分：8.0%~10%的乳化剂、1.0%~2.0%的助剂、0.5%~2.0%的稳定剂和0.5%~1.5%的加速剂，余量为溶剂；所述乳化剂为葡萄糖腙类化合物，所述助剂包括司盘类化合物和聚乙二醇类化合物；所述稳定剂包括双酚芴、2,5

【技术实现步骤摘要】
PCB电镀槽用杀菌除藻剂及其制备方法、杀菌除藻方法


[0001]本专利技术涉及印刷电路板制造
，更具体地，涉及一种PCB电镀槽用杀菌除藻剂及其制备方法、杀菌除藻方法。

技术介绍

[0002]随着印刷电路板（PCB）的更精细化发展，对印刷电路板的制造要求也越来越严格。
[0003]电镀工艺是电路板生产的一个重要工艺，它是利用电解原理在金属表面上镀上一薄层金属的过程，能够增加面铜厚度并实现不同层次的导电连接，也能起到提高耐磨性、反光性及增进美观等作用。
[0004]电镀槽内容易滋生菌类和藻类，不仅会带来硫化氢等恶臭味气体，污染环境，而且会造成电镀孔内出现铜丝等缺陷现象，影响电镀品质。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种PCB电镀槽用杀菌除藻剂及其制备方法、杀菌除藻方法，对电镀槽进行杀菌除藻，解决藻类和菌类对电路板带来的不良影响。
[0006]为实现上述目的，本专利技术的技术方案如下：一种PCB电镀槽用杀菌除藻剂，包括以下质量百分数的各组分：8.0%~10%的乳化剂、1.0%~2.0%的助剂、0.5%~2.0%的稳定剂和0.5%~1.5%的加速剂，余量为溶剂；所述乳化剂为葡萄糖腙类化合物，所述葡萄糖腙类化合物的结构式如下：其中，n=10~15；所述助剂包括司盘类化合物和聚乙二醇类化合物；所述稳定剂包括双酚芴、2,5
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二羟基苯硫酚和4
‑
苯氧基苯硫酚中的至少一种；所述加速剂包括二乙基二硫代氨基甲酸铵、二硫代氨基甲酸铵和吡咯烷二硫代甲酸铵中的至少一种。
[0007]本专利技术还公开了上述PCB电镀槽用杀菌除藻剂的制备方法，包括以下过程：将上述PCB电镀槽用杀菌除藻剂的各组分进行混合，得所述PCB电镀槽用杀菌除藻剂。
[0008]本专利技术还公开了一种PCB电镀槽的杀菌除藻方法，包括以下过程：在所述PCB电镀槽装电镀液之前，使用上述的PCB电镀槽用杀菌除藻剂或上述制备方法制得的PCB电镀槽用杀菌除藻剂喷淋所述PCB电镀槽的内壁。
[0009]实施本专利技术实施例，将具有如下有益效果：本专利技术实施例的杀菌除藻剂中的乳化剂，能与细菌和藻类的生物膜蛋白质产生强烈相互作用使之变性或失去功能，是发挥杀菌除藻功能的主要物质；助剂主要作用是降低溶液的表面张力或界面张力,使电镀槽表面能被杀菌除藻剂充分润湿，以及起增强杀菌除藻能力的辅助作用；稳定剂用于提升杀菌除藻剂的稳定性，使杀菌除藻剂长时间保持杀菌除藻性能；加速剂可加快杀菌除藻剂与电镀槽内藻类和菌类的反应，提升杀菌除藻的速度和效率。另，本专利技术实施例的杀菌除藻剂还具有高降解性，对环境友好。
具体实施方式
[0010]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0011]本专利技术公开了一种PCB电镀槽用杀菌除藻剂，包括以下质量百分数的各组分：8.0%~10%的乳化剂、1.0%~2.0%的助剂、0.5%~2.0%的稳定剂和0.5%~1.5%的加速剂，余量为溶剂。
[0012]乳化剂为葡萄糖腙类化合物，葡萄糖腙类化合物的结构式如下：其中，n=10~15。
[0013]上述结构式的葡萄糖腙类化合物中的
‑
C=N
‑
N
‑
基团，能与细菌和藻类的生物膜蛋白质产生强烈相互作用使之变性或失去功能；上述结构式的左侧D
‑
葡萄糖结构含有多个羟基，为亲水性基团，右侧碳原子数为11~16的饱和长链烃基，为疏水性基团，可结合细菌和藻类分散在电镀液表面，不会使细菌和藻类对电镀质量产生影响。
[0014]助剂包括司盘类化合物和聚乙二醇类化合物。助剂主要作用是降低杀菌除藻剂的表面张力或界面张力,使电镀槽表面能被杀菌除藻剂充分润湿，以及起增强杀菌除藻能力的辅助作用。
[0015]稳定剂包括双酚芴（化学结构式为：，CAS：3236
‑
71
‑
3）、2,5
‑
二羟基苯硫酚（化学结构式为：，CAS：2889
‑
61
‑
4）和4
‑
苯氧基苯硫酚（化学
结构式为：，CAS: 38778
‑
05
‑
1）中的至少一种。稳定剂用于提升杀菌除藻剂的稳定性，使杀菌除藻剂长时间保持杀菌除藻性能。
[0016]加速剂包括二乙基二硫代氨基甲酸铵（化学结构式为：，CAS：21124
‑
33
‑
4）、二硫代氨基甲酸铵（化学结构式为：，CAS：513
‑
74
‑
6）和吡咯烷二硫代甲酸铵（化学结构式为：，CAS：5108
‑
96
‑
3）中的至少一种。加速剂可加快杀菌除藻剂与电镀槽内藻类和菌类的反应，提升杀菌除藻的速度和效率。
[0017]在一些实施例中，司盘类化合物和聚乙二醇类化合物的质量比为1~2:1。具体的，司盘类化合物和聚乙二醇类化合物的质量比可以为1:1、1.2:1、1.5:1、1.7:1或2:1。
[0018]在一些实施例中，司盘类化合物可以包括Span 20、Span 25、Span 60 和Span 80中的至少一种。
[0019]在一些实施例中，聚乙二醇类化合物可以包括PEG 600、PEG 900、PEG 1200和PEG 1500中的至少一种。
[0020]本专利技术还公开了上述PCB电镀槽用杀菌除藻剂的制备方法，包括以下过程：将上述PCB电镀槽用杀菌除藻剂的各组分按所述配比进行混合，得PCB电镀槽用杀菌除藻剂。
[0021]在一些实施例中，葡萄糖腙类化合物的制备方法包括以下过程：S1：将乙酰溴
‑
α
‑
D
‑
葡萄糖（化学结构式为：，CAS：572
‑
09
‑
8）和对羟基苯甲醛（）进行反应，得到4
‑
（α
‑
D
‑
葡萄糖）苯甲醛（补充化学结构式）。
[0022]在本步骤中，在一具体实施例中，上述反应以氧化银和甲醇钠为催化剂进行反应，对羟基苯甲醛中的羟基与乙酰溴
‑
α
‑
D
‑
葡萄糖中的溴发生取代反应，同时，乙酰溴
‑
α
‑
D
‑
葡萄糖中的乙酰基在甲醇钠的作用下脱除，得到4
‑
（α
‑
D
‑
葡萄糖）苯甲醛。
[0023]优选的，上述反应的温度为50℃~70℃，上述反应过程中不断搅拌，反应时间3h~5h。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB电镀槽用杀菌除藻剂，其特征在于，包括以下质量百分数的各组分：8.0%~10%的乳化剂、1.0%~2.0%的助剂、0.5%~2.0%的稳定剂和0.5%~1.5%的加速剂，余量为溶剂；所述乳化剂为葡萄糖腙类化合物，所述葡萄糖腙类化合物的结构式如下：其中，n=10~15；所述助剂包括司盘类化合物和聚乙二醇类化合物；所述稳定剂包括双酚芴、2,5
‑
二羟基苯硫酚和4
‑
苯氧基苯硫酚中的至少一种；所述加速剂包括二乙基二硫代氨基甲酸铵、二硫代氨基甲酸铵和吡咯烷二硫代甲酸铵中的至少一种。2.根据权利要求1所述的PCB电镀槽用杀菌除藻剂，其特征在于，所述司盘类化合物和所述聚乙二醇类化合物的质量比为1~2:1。3.根据权利要求2所述的PCB电镀槽用杀菌除藻剂，其特征在于，所述司盘类化合物包括Span 20、Span 25、Span 60 和Span 80中的至少一种；所述聚乙二醇类化合物包括PEG 600、PEG 900、PEG 1200和PEG 1500中的至少一种。4.一种PCB电镀槽用杀菌除藻剂的制备方法，其特征在于，包括以下过程：将如权利要求1~3中任意一项所述的PCB电镀槽用杀菌除藻剂的各组分进行混合，得所述PCB电镀槽用杀菌除藻剂。5.根据权利要求4所述的PCB电镀槽用杀菌除藻剂的制备方法，其特征在于，所述葡萄糖腙类化合物的制备方法包括以下过程：将乙酰溴
‑
α
‑
D
‑
葡萄糖和对羟基苯甲醛进行反应，得到4
‑
(α
‑
D
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葡萄糖)苯甲醛；将饱和脂肪族酰肼与所述4
‑
(α
‑
D
‑
葡萄糖)苯甲醛进行反应，得到所述葡萄糖腙类化合物。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦金宇，李初荣，
申请(专利权)人：深圳市板明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：