印刷电路板封装制造技术

公开了印刷电路板封装，印刷电路板封装包括：基膜；第一测试焊盘部分，电连接到多个第二焊盘端子；以及第二焊盘部分，设置在基膜的第一侧部上，第二焊盘部分包括多个第二焊盘端子，其中，多个第二焊盘端子沿第一方向布置，其中，多个第二焊盘端子包括多个第一子焊盘端子，以及其中，第一测试焊盘部分电连接到多个第一子焊盘端子中的一些。第一子焊盘端子中的一些。第一子焊盘端子中的一些。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板封装
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2016年7月4日在韩国知识产权局提交的第10
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2016
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0084392号韩国专利申请的优先权，所述申请的公开内容通过引用整体地并入本文。


[0003]本专利技术涉及显示装置，且更具体地涉及包括印刷电路板(PCB)封装的显示装置。

技术介绍

[0004]显示装置可以是液晶显示(LCD)装置、等离子显示面板(PDP)装置、有机发光二极管(OLED)装置、场效应显示(FED)装置、电泳显示装置等。
[0005]OLED装置可包括两个电极和定位在该两个电极之间的有机发射层。从一个电极注入的电子和从另一个电极注入的空穴可在有机发射层中彼此耦合以形成激子，且激子以光的形式发射能量。
[0006]由于OLED装置具有自发光特性且无需单独的光源，所以OLED装置可以是薄且轻的。
[0007]为了驱动OLED装置的有机发光元件，可使用印刷电路板(PCB)以将驱动信号传输到OLED装置。PCB可包括多个焊盘，可通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.印刷电路板封装，包括：基膜；第一测试焊盘部分，电连接到多个第二焊盘端子；以及第二焊盘部分，设置在所述基膜的第一侧部上，所述第二焊盘部分包括所述多个第二焊盘端子，其中，所述多个第二焊盘端子沿第一方向布置，其中，所述多个第二焊盘端子包括多个第一子焊盘端子，以及其中，所述第一测试焊盘部分电连接到所述多个第一子焊盘端子中的一些。2.根据权利要求1所述的印刷电路板封装，其中，所述多个第一子焊盘端子包括：多个第三排子焊盘端子，沿第一虚拟线布置，所述第一虚拟线相对于所述第一方向形成第一倾角，其中，所述多个第三排子焊盘端子中的一对彼此平行地延伸；以及多个第四排子焊盘端子，与所述第三排子焊盘端子分离，其中，所述多个第四排子焊盘端子沿第二虚拟线布置，所述第二虚拟线相对于所述第一方向形成第二倾角，其中，所述多个第四排子焊盘端子中的一对彼此平行地延伸。3.根据权利要求2所述的印刷电路板封装，其中，所述第一倾角等于所述第二倾角。4.根据权利要求3所述的印刷电路板封装，其中，所述第一倾角和所述第二倾角中的每个大于0度且小于90度。5.根据权利要求2所述的印刷电路板封装，其中，所述第一测试焊盘部分包括：多个第一测试线，所述多个第一测试线电连接到所述多个第一子焊盘端子中的所述一些并且从所连接的第一子焊盘端子朝向所述基膜的所述第一侧部延伸。6.根据权利要求5所述的印刷电路板封装，其中，所述多个第一测试线中的至少一个连接到所述多个第三排子焊盘端子中的第一第三排子焊盘端子...

【专利技术属性】
技术研发人员：金炳容，李锺赫，黄晸護，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：