专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
三星显示有限公司
>
印刷电路板封装制造技术
>技术资料下载
下载印刷电路板封装的技术资料
文档序号:34494135
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
公开了印刷电路板封装,印刷电路板封装包括:基膜;第一测试焊盘部分,电连接到多个第二焊盘端子;以及第二焊盘部分,设置在基膜的第一侧部上,第二焊盘部分包括多个第二焊盘端子,其中,多个第二焊盘端子沿第一方向布置,其中,多个第二焊盘端子包括多个第一...
该专利属于三星显示有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过三星显示有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。