本实用新型专利技术公开了一种结晶器铜板修复装置，包括真空室和安装于真空室内的电子束枪，电子束枪连接有送粉装置，所述真空室内设有用于驱动电子束枪水平方向上和竖直方向上直线移动的数控运动模块，真空室内设有至少两个用于结晶器铜板固定放置的支撑架，使得结晶器铜板在真空室内处于悬空放置状态，所述支撑架上设有用于固定结晶器铜板的夹持模块。本实用新型专利技术操作方便，利于保障修复质量且提高工作效率。率。率。
【技术实现步骤摘要】
一种结晶器铜板修复装置
[0001]本技术涉及电子束熔覆装置领域，具体涉及一种结晶器铜板修复装置。
技术介绍
[0002]结晶器铜板在机械加工中容易存在加工过切、缺肉等现象，需要进行补焊。常规手工氩弧焊方式存在热输入大、热影响区宽、对基体性能损伤大等缺点。同时，传统氩弧焊接工艺对操作人员水平依赖性强，人工操作工艺可控性差，质量不稳定，存在反复多次修补的问题。
[0003]电子束表面处理是以加速电子为载体的入射能量，在极短的时间内作用于材料表面薄层内，由此引发快速熔化、凝固、汽化、应力波、冲击波和增强扩散等物理化学现象，使材料能获得普通热处理方法难以达到的物理、化学及力学性能，最终得到基体表面具有特定合金成分及特定性能的改性层。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种操作方便且提高工作效率的结晶器铜板修复装置。
[0005]本技术解决上述问题所采用的技术方案是：
[0006]一种结晶器铜板修复装置，包括真空室和安装于真空室内的电子束枪，电子束枪连接有送粉装置，所述真空室内设有用于驱动电子束枪水平方向上和竖直方向上直线移动的数控运动模块，真空室内设有至少两个用于结晶器铜板固定放置的支撑架，使得结晶器铜板在真空室内处于悬空放置状态，所述支撑架上设有用于固定结晶器铜板的夹持模块，使用时，电子束枪射出的电子束垂直照射于结晶器铜板的表面上。
[0007]作为上述技术方案的进一步改进，所述真空室包括真空腔体和真空舱门，真空舱门的内侧面上固定有延伸平台，所述支撑架固定于延伸平台上，延伸平台的顶面上开设有凹槽，使用时，延伸平台插设于真空腔体内且结晶器铜板位于凹槽的正上方，利于在电子束熔覆过程中对掉落粉末和产生的残渣进行收纳，从而方便了后续回收处理工作的进行，避免了资源浪费。
[0008]作为上述技术方案的进一步改进，所述数控运动模块包括用于驱动电子束枪水平纵向和竖直移动的驱动模块以及用于驱动电子束枪与驱动模块水平横向移动的第一直线驱动装置，驱动模块包括用于驱动电子束枪竖直移动的第二直线驱动装置和用于驱动电子束枪和第二直线驱动装置同步水平纵向移动的第三直线驱动装置。通过第一直线驱动装置、第二直线驱动装置以及第三直线驱动装置的配合使用，利于保障电子束枪移动的准确性，提高了装置的修复质量且降低了工作难度，保证了工作效率。
[0009]作为上述技术方案的进一步改进，所述夹持模块包括两个夹块以及用于驱动两个夹块同步反向移动的驱动装置。通过驱动装置驱动两个夹块方向移动，，从而实现了支撑架上结晶器铜板的夹持固定，利于保障结晶器铜板在真空室内位置的稳定性，避免了由于结
晶器铜板移位影响电子束枪的修复效果。
[0010]作为上述技术方案的进一步改进，所述凹槽的内壁面呈弧面状，利于掉落入凹槽内的残渣在凹槽的最低处汇聚，从而方便了凹槽的清理。
[0011]作为上述技术方案的进一步改进，所述真空舱门的底端上安装有两个安装有滚轮的滑动座，真空腔体上一体式连接有用于滚轮滑动的导向轨，利于保障真空舱门开启和关闭的流畅性和准确性，避免了由于延伸平台和真空腔体之间发生磕碰导致结晶器铜板或真空室内的组件出现损坏的情况。
[0012]本技术与现有技术相比，具有以下优点和效果：
[0013]本技术通过数控运动模块驱动电子束枪移动，从而实现电子束枪在结晶器铜板表面上形成循环往复的修复轨迹，使得装置能够对结晶器铜板同一表面的的不同位置进行修复，操作方便，利于提高工作效率且保障了装置对结晶器铜板表面修复的全面性，提高了装置的修复效果。
[0014]同时，通过支撑架的设置，使得结晶器铜板在真空室内处于悬空状态，利于结晶器铜板在修复过程中的散热且避免了结晶器铜板和修复过程中产生的残渣混杂，从而方便了后续对装置和结晶器铜板的清理。
[0015]进一步的，通过支撑架上夹持模块的设置，利于保障结晶器铜板在真空室内位置的稳定性，从而提高了电子束枪对结晶器铜板修复的准确性，保障了装置的修复效率和质量。
附图说明
[0016]图1是本技术一种结晶器铜板修复装置的结构示意图。
[0017]图2是本技术一种结晶器铜板修复装置局部的结构示意放大图。
[0018]图3是图2中所示结晶器铜板表面电子束枪修复路径的示意图。
[0019]图4是图2中所示支撑架的结构示意图。
[0020]其中，真空室1，真空腔体11，真空舱门12，延伸平台13，凹槽14，电子束枪2，数控运动模块3，驱动模块31，第一直线驱动装置32，支撑架4，夹持模块5，夹块51，驱动装置52，第二直线驱动装置61，第三直线驱动装置62，滑动座7，滚轮71，导向轨8，结晶器铜板9，修复路径91。
具体实施方式
[0021]下面结合附图并通过实施例对本技术作进一步的详细说明，以下实施例是对本技术的解释而本技术并不局限于以下实施例。
[0022]参见图1、图2，本实施例一种结晶器铜板修复装置，包括真空室1和安装于真空室1内的电子束枪2，电子束枪2连接有送粉装置，所述真空室1内设有用于驱动电子束枪2水平方向上和竖直方向上直线移动的数控运动模块3，真空室1内设有两个用于结晶器铜板固定放置的支撑架4，所述支撑架4上设有用于固定结晶器铜板的夹持模块5，使用时，电子束枪2射出的电子束垂直照射于结晶器铜板的表面上。
[0023]本实施例中，所述真空室可以采用通过真空泵进行抽气的方式实现其内处于真空状态。
[0024]参见图1，所述真空室1包括真空腔体11和真空舱门12，真空舱门12的内侧面上固定有延伸平台13，所述支撑架4固定于延伸平台13上，延伸平台13的顶面上开设有凹槽14，使用时，延伸平台13插设于真空腔体11内且结晶器铜板位于凹槽14的正上方。
[0025]本实施例中，所述凹槽14的内壁面呈弧面状。
[0026]本实施例中，所述支撑架4能够设置多个，使得真空室内能够同时放入多件结晶器铜板，从而在真空室单次抽真空后完成多件结晶器铜板的修复，利于提高工作效率，降低修复成本。
[0027]本实施例中，所述真空舱门12的底端上安装有两个安装有滚轮71的滑动座7，真空腔体11上一体式连接有用于滚轮71滑动的导向轨8。
[0028]参见图2，所述数控运动模块3包括用于驱动电子束枪2水平纵向和竖直移动的驱动模块31以及用于驱动电子束枪2与驱动模块31水平横向移动的第一直线驱动装置32，驱动模块31包括用于驱动电子束枪2竖直移动的第二直线驱动装置61和用于驱动电子束枪2和第二直线驱动装置61同步水平纵向移动的第三直线驱动装置62。
[0029]本实施例中，本实施例中，第一直线驱动装置32、第二直线驱动装置61以及第三直线驱动装置62均为直线滑台，其中第一直线驱动装置32中有两个直线滑台。
[0030]所述电子束枪2安装于第二直线驱动装置61中的滑台上，第二直线驱动装置61安装于第三直线驱动装本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种结晶器铜板修复装置，包括真空室和安装于真空室内的电子束枪，电子束枪连接有送粉装置，其特征在于：所述真空室内设有用于驱动电子束枪水平方向上和竖直方向上直线移动的数控运动模块，真空室内设有至少两个用于结晶器铜板固定放置的支撑架，所述支撑架上设有用于固定结晶器铜板的夹持模块，使用时，电子束枪射出的电子束垂直照射于结晶器铜板的表面上。2.根据权利要求1所述的结晶器铜板修复装置，其特征在于：所述真空室包括真空腔体和真空舱门，真空舱门的内侧面上固定有延伸平台，所述支撑架固定于延伸平台上，延伸平台的顶面上开设有凹槽，使用时，延伸平台插设于真空腔体内且结晶器铜板位于凹槽的正上方。3.根据权利要求1所述的结晶器铜板修复装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：巴伊尔，
申请(专利权)人：沈阳金锋特种设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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