一种真空中复合材料粉末高速电子束熔覆设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种真空中复合材料粉末高速电子束熔覆设备，包括：主体机构、供气机构和压力机构；所述主体机构包括等离子体阴极电子束枪和真空室，所述真空室的内部固定安装有送粉设备，所述送粉设备的出料口通过输料管连通有送粉喷嘴，所述送粉喷嘴的一侧固定安装在离子体阴极电子束枪上；所述供气机构包括气瓶，所述气瓶的一侧连通有真空管，所述真空管的一端延伸至真空室的内部且与送粉设备的进气端连通；本真空中复合材料粉末高速电子束熔覆设备通过在主体机构外部设置供气机构和压力机构，使送粉设备中的粉末复合材料能够在气流和真空室压力的作用下得到加速，从而提升了粉末复合材料进入电子束作用区时速度，改善了熔覆涂层的质量。熔覆涂层的质量。熔覆涂层的质量。

High speed electron beam cladding equipment for composite powder in vacuum

【技术实现步骤摘要】
一种真空中复合材料粉末高速电子束熔覆设备


[0001]本技术涉及电子束加工
，具体为一种真空中复合材料粉末高速电子束熔覆设备。

技术介绍

[0002]众所周知，电子束加工是在真空条件下，利用电子枪中产生的电子经加速、聚焦后形成的极细束流，再高速冲击到工件表面，并在极短的时间内，将电子的动能大部分转换为热能，从而使工件被冲击部位的材料达到几千摄氏度，致使材料局部熔化或蒸发，进而达到焊接目的。
[0003]在使用电子束熔覆设备时，由于粉末复合材料在真空条件下进入金属零件表面的电子束作用区时的速度仍然有待提升，从而导致了熔覆涂层的质量存在改善空间，为此，我们提出一种真空中复合材料粉末高速电子束熔覆设备。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种真空中复合材料粉末高速电子束熔覆设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种真空中复合材料粉末高速电子束熔覆设备，包括：主体机构、供气机构和压力机构；
[0006]所述主体机构包括等离子体阴极电子束枪和真空室，所述真空室的内部固定安装有送粉设备，所述送粉设备的出料口通过输料管连通有送粉喷嘴，所述送粉喷嘴的一侧固定安装在离子体阴极电子束枪上；所述主机机构作为熔覆设备的工作主体使用，用于在金属零件表面制作熔覆涂层；
[0007]所述供气机构包括气瓶，所述气瓶的一侧连通有真空管，所述真空管的一端延伸至真空室的内部且与送粉设备的进气端连通；所述供气机构的作用是提升粉末复合材料进入电子束作用区时的速度；
[0008]所述压力机构包括真空泵，所述真空泵的进气端连通有导气管，所述导气管的一端与真空室的内部连通；所述压力机构的作用是能够为真空室内部提供压力。
[0009]通过采用上述技术方案，气瓶中的气体能够通过真空管输送至真空室内部的送粉设备中，从而使送粉设备中被气流加速的粉末能够快速流入到送粉喷嘴中，进而使被加速后的粉束能够被输送至位于金属零件表面的电子束作用区，使熔覆涂层能够形成；同时，真空泵启动后，能够通过导气管从真空室内部抽取气体，从而使真空室内部能够产生压力。
[0010]优选的，所述真空室的容积为五至三十立方米，所述真空泵以每秒一万至三万升的速度抽取真空。
[0011]通过采用上述技术方案，能够便于气体在真空室的压力作用下进行膨胀，进而提升粉末复合材料进入电子束作用区的速度。
[0012]优选的，所述真空管上分别固定安装有减压阀、进气阀和气体流量计，所述减压
阀、进气阀和气体流量计呈左中右依次排列。
[0013]通过采用上述技术方案，能够便于对真空管中的气体进行控制。
[0014]优选的，所述减压阀、进气阀和气体流量计均设置在真空室的外部。
[0015]通过采用上述技术方案，能够便于工作人员的操作。
[0016]优选的，所述导气管上分别固定安装有压力传感器和真空阀。
[0017]通过采用上述技术方案，能够便于对真空室内部的压力进行控制。
[0018]优选的，所述送粉设备以每分钟一到三十克的稳定剂量向送粉喷嘴输送粉末复合材料。
[0019]通过采用上述技术方案，能够便于送粉喷嘴稳定地输出粉末复合材料。
[0020]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0021]本真空中复合材料粉末高速电子束熔覆设备通过在主体机构外部设置供气机构和压力机构，使送粉设备中的粉末复合材料能够在气流和真空室压力的作用下得到加速，从而提升了粉末复合材料进入电子束作用区时速度，进而改善了熔覆涂层的质量。
附图说明
[0022]图1为本技术的真空中复合材料粉末高速电子束熔覆设备的结构示意图；
[0023]图2为本技术的真空中复合材料粉末高速电子束熔覆设备中等离子阴极电子束枪和送粉喷嘴的结构示意图。
[0024]图中：1、主体机构；10、真空室；11、送粉设备；12、输料管；13、等离子体阴极电子束枪；14、送粉喷嘴；2、供气机构；20、气瓶；21、真空管； 22、减压阀；23、进气阀；24、气体流量计；3、压力机构；30、真空泵；31、导气管；32、压力传感器；33、真空阀；4、金属零件；5、熔覆涂层。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]请参阅图1
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图2，本技术提供一种技术方案：一种真空中复合材料粉末高速电子束熔覆设备，包括：主体机构1、供气机构2和压力机构3；主机机构作为熔覆设备的工作主体使用，用于在金属零件4表面制作熔覆涂层5；供气机构2的作用是提升粉末复合材料进入电子束作用区时的速度；压力机构3的作用是能够为真空室10内部提供压力；
[0027]其中，为了送粉设备11能够向送粉喷嘴14输送粉末复合材料，并且在等离子体阴极电子束枪13的电子束作用下，粉末复合材料能够在金属零件4 表面的电子束作用区形成熔覆涂层5，主体机构1包括等离子体阴极电子束枪 13和真空室10，真空室10的内部固定安装有送粉设备11，送粉设备11的出料口通过输料管12连通有送粉喷嘴14，送粉喷嘴14的一侧固定安装在离子体阴极电子束枪上；为了能够提升粉末复合材料进入电子束作用区的速度，真空室10的容积为五至三十立方米；为了能够便于送粉喷嘴14稳定地输出粉末复合材料送粉设备11以每分钟一到三十克的稳定剂量向送粉喷嘴14输送粉末复合材料；
[0028]其中，为了气瓶20中的气体能够通过真空管21输送至真空室10内部的送粉设备11中，从而使送粉设备11中被气流加速的粉末能够快速流入到送粉喷嘴14中，供气机构2包括气瓶20，气瓶20的一侧连通有真空管21，真空管21的一端延伸至真空室10的内部且与送粉设备11的进气端连通；为了能够便于对真空管21中的气体进行控制，真空管21上分别固定安装有减压阀22、进气阀23和气体流量计24，减压阀22、进气阀23和气体流量计24 呈左中右依次排列；为了能够便于工作人员在工作室外部进行操作，减压阀 22、进气阀23和气体流量计24均设置在真空室10的外部；
[0029]其中，为了能够通过导气管31从真空室10内部抽取气体，从而使真空室10内部能够产生压力，压力机构3包括真空泵30，真空泵30的进气端连通有导气管31，导气管31的一端与真空室10的内部连通；为了能够便于气体在真空室10的压力作用下进行膨胀，真空泵30以每秒一万至三万升的速度抽取真空；为了能够便于对真空室10内部的压力进行控制，导气管31上分别固定安装有压力传感器32和真空阀33。
[0030]根据上述技术方案对本方案工作步骤进行总结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空中复合材料粉末高速电子束熔覆设备，其特征在于，包括：主体机构(1)、供气机构(2)和压力机构(3)；所述主体机构(1)包括等离子体阴极电子束枪(13)和真空室(10)，所述真空室(10)的内部固定安装有送粉设备(11)，所述送粉设备(11)的出料口通过输料管(12)连通有送粉喷嘴(14)，所述送粉喷嘴(14)的一侧固定安装在离子体阴极电子束枪(13)上，所述供气机构(2)包括气瓶(20)，所述气瓶(20)的一侧连通有真空管(21)，所述真空管(21)的一端延伸至真空室(10)的内部且与送粉设备(11)的进气端连通，所述压力机构(3)包括真空泵(30)，所述真空泵(30)的进气端连通有导气管(31)，所述导气管(31)的一端与真空室(10)的内部连通。2.根据权利要求1所述的一种真空中复合材料粉末高速电子束熔覆设备，其特征在于：所述真空室(10)的容积为五至三十...

【专利技术属性】
技术研发人员：巴伊尔，
申请(专利权)人：沈阳金锋特种设备有限公司，
类型：新型
国别省市：