【技术实现步骤摘要】
一种阶梯状金手指测试片
[0001]本技术涉及金手指测试片
,具体为一种阶梯状金手指测试片。
技术介绍
[0002]芯片在进入市场之前,都需要测试各个引脚触点是否能够导通,以判断芯片是否能够正常使用。在测试过程中,需要将待测芯片与测试电路板连通,测试电路板的导通情况,但是测试电路板上的元器件都是通过焊接连通的,待测芯片无法焊接在测试电路板上进行测试,因此,就需要借助金手指将待测芯片与测试电路板连通,即待测芯片的引脚与金手指接触,金手指的引脚与测试电路板接触,使待测芯片与测试电路板间接连接。现有金手指测试片采用最简单的铍铜测试IC产品,在高电流、高频率测试下铍铜耐磨性能差,更换频率快,从而提高了成本。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种阶梯状金手指测试片,头部采用高硬质合金与铍铜进行焊接,使用寿命高且稳定性好,解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种阶梯状金手指测试片,包括铍铜、螺丝固定孔、尾部接线辅助孔和绝缘胶体,所述铍铜设置在金手指测试片的一侧,且铍铜设置有两个,所述尾部接线辅助孔设置在金手指测试片另一侧尾部线路连接PCB的内部,且尾部接线辅助孔设置有两个。
[0005]优选的,所述铍铜的厚度为0.4mm。
[0006]优选的,两个所述铍铜的一端均焊接连接有头部硬质合金。
[0007]优选的,所述螺丝固定孔设置在金手指测试片的内部,且螺丝固定孔设置有两个。
[0008]优选的,两个所述螺丝固定 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种阶梯状金手指测试片,包括铍铜(2)、螺丝固定孔(3)、尾部接线辅助孔(5)和绝缘胶体(6),其特征在于:所述铍铜(2)设置在金手指测试片的一侧,且铍铜(2)设置有两个,所述尾部接线辅助孔(5)设置在金手指测试片另一侧尾部线路连接PCB的内部,且尾部接线辅助孔(5)设置有两个。2.根据权利要求1所述的一种阶梯状金手指测试片,其特征在于:所述铍铜(2)的厚度为0.4mm。3.根据权利要求1所述的一种阶梯状金手指测试片,其特征在于:两个所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐伟晋,徐群武,朱燕燕,周德华,梁家瑞,周小峰,
申请(专利权)人:东莞市锦越五金科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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