一种并接式金手指测试片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种并接式金手指测试片，包括铍铜二、定位安装孔、第一尾部线路连接PCB和绝缘胶体，所述铍铜二设置在金手指片的一侧，且铍铜二设置有两个，所述铍铜二的前端和后端均设置有铍铜三，所述铍铜二和铍铜三的下方均设置有铍铜一，所述第一尾部线路连接PCB设置在金手指片的另一侧，且第一尾部线路连接PCB设置有四个，四个所述第一尾部线路连接PCB的下方均设置有第二尾部线路连接PCB。本实用新型专利技术的头部采用高硬质碳化钨铜与铍铜进行焊接，使用寿命高且导电性能强。使用寿命高且导电性能强。使用寿命高且导电性能强。

【技术实现步骤摘要】
一种并接式金手指测试片


[0001]本技术涉及测试片
，具体为一种并接式金手指测试片。

技术介绍

[0002]金手指(connecting finger)是电脑硬件，如：内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等，之间的所有信号都是通过金手指进行传送。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过电镀工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强可以保护内部电路不受腐蚀，而且导电导性也很强并不会造成信号损失，同时金具有非常强的延展性在适当的压力下可以让触点间接触面积更大从而降低接触电阻提高信号传递效率。因为镀层厚度只有几十微米所以极易磨损，因此非必要条件下应当避免拔插带有金手指的原件以延长使用寿命。现有技术中该金手指测试片以往采用最简单的铍铜测试IC产品，在高电流、高频率测试下铍铜耐磨性能差，更换频率快，从而提高了成本。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种并接式金手指测试片，其头部采用高硬质碳化钨铜与铍铜进行焊接，使用寿命高且导电性能强，解决了上述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种并接式金手指测试片，包括铍铜二(2)、定位安装孔(4)、第一尾部线路连接PCB(5)和绝缘胶体(9)，其特征在于：所述铍铜二(2)设置在金手指片的一侧，且铍铜二(2)设置有两个，所述铍铜二(2)的前端和后端均设置有铍铜三(3)，所述铍铜二(2)和铍铜三(3)的下方均设置有铍铜一(1)，所述第一尾部线路连接PCB(5)设置在金手指片的另一侧，且第一尾部线路连接PCB(5)设置有四个，四个所述第一尾部线路连接PCB(5)的下方均设置有第二尾部线路连接PCB(6)。2.根据权利要求1所述的一种并接式金手指测试片，...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐伟晋，徐群武，朱燕燕，周德华，梁家瑞，周小峰，
申请(专利权)人：东莞市锦越五金科技有限公司，
类型：新型
国别省市：