芯片焊点检测设备制造技术

一种芯片焊点检测设备，其用于对芯片上的焊点进行检测。所述芯片焊点检测设备包括机架、主控装置、及设置于机架上的红外热像仪、加热装置及工作平台，所述待测芯片放置于工作平台上，所述红外热像仪及加热装置分别设置于工作平台的上下两侧。所述主控装置连接于红外热像仪及加热装置，该主控装置控制加热装置与红外热像仪的协同工作。本实用新型专利技术不仅提高了检测的准确率，且提高了检测工作效率，检测灵活度也高；实用性强，具有较强的推广意义。具有较强的推广意义。具有较强的推广意义。

【技术实现步骤摘要】
芯片焊点检测设备


[0001]本技术涉及一种检测装置，尤其涉及一种芯片焊点检测设备。

技术介绍

[0002]芯片焊点由于外部环境或者本身焊接问题引发的不良统称为焊点失效，包括焊接过程中出现的焊接偏位、桥连以及内部的气孔、虚焊、裂纹等缺陷，研究表明，电子元器件失效百分之七十以上是由于封装及组装失效引起的，因此，电子设备的可靠性常归根于焊点的可靠性。目前的检测方法通常为采用光学视觉检测，然而，由于焊点隐藏在元器件内侧，因此，光学视觉检测极易出现漏检现象，检测效果欠佳。目前，也有少部分采用一激光器依次加热焊点，然后分析焊点温度变化的方法进行检测，然而，当面对存在高密集焊接点芯片时，该种方法也存有工作效率低的问题。

技术实现思路

[0003]为此，针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种芯片焊点检测设备。
[0004]一种芯片焊点检测设备，其包括机架、主控装置、及设置于机架上的红外热像仪、加热装置及工作平台；所述红外热像仪及加热装置分别设置于工作平台的上下两侧。所述主控装置连接于红外热像仪及加热装置；所述加热装置包括灯壳、设置于灯壳内的驱动装置、装设于灯壳下方的灯罩，设置于灯罩内的若干加热灯、及过滤板，所述过滤板装设于灯罩底端并与灯罩围合形成一容置空间，若干所述加热灯均设置于该容置空间内；所述加热灯连接于所述驱动装置上，该驱动装置连接于主控装置上，该灯驱动控制所有灯具同时或单独的开启、关闭及光的亮度、强度调节；所述加热灯包括灯体及设置于灯体外侧的凹镜，
[0005]进一步地，所述加热灯上设置有旋转装置，所述旋转装置带动加热灯旋转。
[0006]进一步地，所述加热装置顶端设置有一升降吊杆，所述升降吊杆带动加热装置升降移动以进行位置调节。
[0007]进一步地，所述工作平台上设置有两组以上的支撑板，所述支撑板之间围合形成一架空空间。
[0008]进一步地，所述机架于所述支撑板下方设置有安装条，所述支撑板装设于所述安装条上并可沿安装条前后移动。
[0009]进一步地，所述支撑板的内侧端顶部还设置有限位板，所述限位板与相应支撑板之间形成一台阶部。
[0010]进一步地，所述支撑板上沿其内外延伸方向设置有调位槽，所述限位板底面上设置有定位柱，所述限位板通过定位柱锁定于支撑板上。
[0011]进一步地，所述红外热像仪的下方设置有导轨，所述红外热像仪沿导轨移动。
[0012]综上所述，本技术通过将加热灯的白光聚焦、过滤，有效的避免反光的强度，仅留下红外光线聚集在焊点位置进行加热，再采用红外热像仪实时检测与该焊盘相连的芯片焊珠区域的升温过程，同时观察和拍摄升温最高点的热像图；根据热像图来判断芯片缺
陷。不仅提高了检测的准确率，且提高了检测工作效率，检测灵活度也高。且通过设置多个加热灯转换成红外光线加热，可较低的成本、应用于更密集的分布。本技术的实用性强，具有较强的推广意义。
附图说明
[0013]图1为本技术芯片焊点检测设备的结构示意图。
具体实施方式
[0014]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。
[0015]如图1所示，本技术提供了一种芯片焊点检测设备，其用于对芯片100上的焊点进行检测。所述芯片焊点检测设备包括机架10、主控装置(图未示)、及设置于机架10上的红外热像仪20、加热装置30及工作平台40，所述待测芯片100放置于工作平台40上，所述红外热像仪20及加热装置30分别设置于工作平台40的上下两侧。所述主控装置连接于红外热像仪20及加热装置30，该主控装置控制加热装置30与红外热像仪20的协同工作。
[0016]所述工作平台40上设置有两组以上的支撑板41，所述支撑板41之间围合形成一架空空间。所述机架10于所述支撑板41下方设置有安装条11，所述支撑板41装设于所述安装条11上并可沿安装条11前后移动，以调节支撑板41之间空间的距离。所述支撑板41的内侧端顶部还设置有限位板42，所述限位板42与相应支撑板41之间形成一台阶部，该台阶部用于支撑芯板100，该限位板用于对芯板100进行限位。所述支撑板41上沿其内外延伸方向设置有调位槽(图未示)，所述限位板42底面上设置有定位柱43，所述限位板42通过定位柱43锁定于支撑板41上，该定位柱43在支撑板41上的位置可沿调位槽进行调节。
[0017]所述红外热像仪20设置于工作平台40的下方，其用于采集芯板100上各焊点加热后的温度。该红外热像仪20的下方设置有导轨12，所述红外热像仪20可沿导轨移动。所述加热装置30包括灯壳31、设置于灯壳31内的驱动装置(图未示)、装设于灯壳31下方的灯罩32，设置于灯罩32内的若干加热灯33、及过滤板34，所述过滤板34装设于灯罩32底端并与灯罩32围合形成一容置空间，若干所述加热灯33均设置于该容置空间内。所述加热灯33连接于所述驱动装置上，该驱动装置连接于主控装置上，该灯驱动可驱动所有灯具的开启、关闭及光的亮度、强度调节。此外，所述加热装置30上还设置有信号连接主控装置的温度调控装置，所述温度调控装置用于检测加热装置内加热灯33温度，并可通过设定光照温度调节出光强度。
[0018]所述加热灯33包括灯体35及设置于灯体35外侧的凹镜36，当加热灯33工作时，加热灯33发出的白光经凹镜36聚焦，再通过滤板34对其光谱的光线过滤，仅留下红外光线聚集在焊点位置，且可有效的避免反光的强度。焊锡吸收红外线能量，产生共振，物体分子或原子之间的摩擦产生热量而使温度升高，从而达到加热的目的。且每一加热灯33可独立旋转、独立开启、关闭，也可通过主控装置控制统一旋转、开启、关闭及光亮度、强度调节；从而不仅可针对性的对有焊点的位置点亮相应位置的加热灯33进行加热，也可同时开启所有加热灯33，对密集度较高的整个焊点面进行加热。灵活度高。
[0019]检测时，所述加热灯33对芯片上的焊点进行加热，红外热像仪20实时检测焊锡区
域的升温地程，同时观察和拍摄升温最高点的热像图。由于缺陷部分和无缺陷部分的热物理性质不同，因此，热传导也会不同。先设定合格焊点的升温范围值，检测后，若焊点温度值低于该合格范围值，则说明存在缺锡、虚焊、气孔、裂纹等缺陷、若出现桥连，则红外热像仪20摄取到的该焊点会存在两个以上的温度区域。
[0020]综上所述，本技术通过将加热灯33的白光聚焦、过滤，有效的避免反光的强度，仅留下红外光线聚集在焊点位置进行加热，再采用红外热像仪20实时检测与该焊盘相连的芯片焊珠区域的升温过程，同时观察和拍摄升温最高点的热像图；根据热像图来判断芯片缺陷。不仅提高了检测的准确率，且提高了检测工作效率，检测灵活度也高。且通过设置多个加热灯33转换成红外光线加热，可较低的成本、应用于更密集的分布。本技术的实用性强，具有较强的推广意义。
[0021]以上所述实施例仅表达了本技术的一种实施方式，其描述较为具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片焊点检测设备，其特征在于：包括机架、主控装置、及设置于机架上的红外热像仪、加热装置及工作平台；所述红外热像仪及加热装置分别设置于工作平台的上下两侧，所述主控装置连接于红外热像仪及加热装置；所述加热装置包括灯壳、设置于灯壳内的驱动装置、装设于灯壳下方的灯罩，设置于灯罩内的若干加热灯、及过滤板，所述过滤板装设于灯罩底端并与灯罩围合形成一容置空间，若干所述加热灯均设置于该容置空间内；所述加热灯连接于所述驱动装置上，该驱动装置连接于主控装置上，所述加热灯包括灯体及设置于灯体外侧的凹镜。2.如权利要求1所述的芯片焊点检测设备，其特征在于：所述加热灯上设置有旋转装置，所述旋转装置带动加热灯旋转。3.如权利要求1所述的芯片焊点检测设备，其特征在于：所述加热装置顶端设置有一升降吊杆，所述升降吊杆带动加...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳辉绵，查红平，刘智，陈林峰，
申请(专利权)人：江西红板科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：