多模式成像检测探头和多模式成像检测系统技术方案

本发明专利技术实施例公开了一种多模式成像检测探头和多模式成像检测系统。该多模式成像检测探头包括基板、热模块、光模块、声模块、磁检测模块、连接件以及磁模块；热模块、光模块、磁检测模块以及声模块安装于基板的第一面上，磁模块的一个磁极与基板的第二面垂直接触，磁模块的另一个磁极远离基板，基板的中心与磁模块的每一磁极的中心处于同一直线，基板的边缘和磁模块包裹在连接件内。本方案可以为待检测的生物组织提同时供热能量场、光能量场以及磁场，也就是可以在同一时间内对同一个待检测的生物组织进行多物理场测量，从而可以同时获取待检测的生物组织在热能量场、光能量场以及磁场产生的声信号，从而实现为医学疾病诊断提供重要的数据。要的数据。要的数据。

【技术实现步骤摘要】
多模式成像检测探头和多模式成像检测系统


[0001]本专利技术实施例涉及医学成像
，尤其涉及一种多模式成像检测探头和多模式成像检测系统。

技术介绍

[0002]对生物组织进行多物理场耦合检测成像，获得的多种参数数据，有助于实现更高精度的疾病诊断，由此，对生物组织进行多物理场耦合检测成像对于医学疾病诊断具有重要的意义。然而，由于测量各个物理量需要的传感器不同，在同一时间内对同一个生物组织样本进行多物理场测量，也就是同时获取生物组织的多个物理量，目前难以在有限的实验空间内实现。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供一种多模式成像检测探头和多模式成像检测系统，以解决难以在同一时间内对同一个生物组织样本进行多物理场测量的问题。
[0004]第一方面，本专利技术实施例提供了一种多模式成像检测探头，其包括基板、热模块、光模块、声模块、磁检测模块、连接件以及磁模块；
[0005]热模块、光模块、磁检测模块以及声模块安装于基板的第一面上，磁模块的一个磁极与基板的第二面垂直接触，磁模块的另一个磁极远离基板，基板的中心与磁模块的每一磁极的中心处于同一直线，基板的边缘和磁模块包裹在连接件内；
[0006]热模块用于产生热能；热模块还用于接收热能，并根据接收的热能产生热信号；光模块用于发射照射光；光模块还用于接收反射光；磁模块用于产生磁场；磁检测模块用于检测磁场，并根据磁场产生磁信号；声模块用于检测声波，并根据声波产生声信号。
[0007]可选的，基板包括第一通孔、第二通孔、第三通孔、第四通孔以及第五通孔；
[0008]第一通孔、第二通孔以及第五通孔的中心点处于同一直线，并且第五通孔位于第一通孔和第二通孔的中间。
[0009]可选的，磁检测模块包括第一检测单元、第二检测单元、第一导电壳体、第二导电壳体、第三导电壳体以及第四导电壳体；
[0010]第一检测单元设置于基板上，第一检测单元与第三导电壳体和第四导电壳体连接；
[0011]第一导电壳体设置在第一通孔内，第二导电壳体设置在第二通孔内，第三导电壳体设置在第三通孔内，第四导电壳体设置在第四通孔内，第二检测单元设置在第五通孔内；
[0012]第一检测单元用于检测静磁场，并根据静磁场产生静磁场信号；第二检测单元用于检测交变磁场，并根据交变磁场产生交变磁场信号。
[0013]可选的，第一检测单元包括霍尔元件，第二检测单元包括霍尔线圈，第一导电壳体包括第一铜壳，第二导电壳体包括第二铜壳，第三导电壳体包括第三铜壳，第四导电壳体包括第四铜壳。
[0014]可选的，声模块嵌在第二检测单元内；
[0015]声模块和第二检测单元内侧之间填充绝缘材料。
[0016]可选的，声模块包括声换能器和声学透镜；
[0017]声学透镜安装于声换能器远离磁模块的一侧。
[0018]可选的，热模块包括热发射单元和热接收单元；
[0019]热发射单元嵌在第三导电壳体内，热接收单元嵌在第四导电壳体内；
[0020]热发射单元和第三导电壳体内侧之间填充绝缘材料，热接收单元和第四导电壳体内侧之间填充绝缘材料；
[0021]热发射单元用于产生热能，热接收单元用于接收热能，并根据接收的热能产生热信号。
[0022]可选的，热发射单元包括电热丝，热接收单元包括热电偶。
[0023]可选的，光模块包括光发射单元和光接收单元；
[0024]光发射单元嵌在第一导电壳体内，光接收单元嵌在第二导电壳体内；
[0025]光发射单元和第一导电壳体内侧之间填充绝缘材料，光接收单元和第二导电壳体内侧之间填充绝缘材料；
[0026]光发射单元用于发射照射光，光接收单元用于接收反射光。
[0027]可选的，光发射单元包括第一光纤和第一光学透镜，光接收单元包括第二光纤和第二光学透镜；
[0028]第一光学透镜安装于第一光纤远离磁模块的一侧，第二光学透镜安装于第二光纤远离磁模块的一侧。
[0029]可选的，多模式成像检测探头还包括接口模块；
[0030]接口模块包括：热模块接口、光模块接口、声模块接口、磁检测模块接口以及磁模块接口；
[0031]热模块接口与热模块连接，光模块接口与光模块连接，声模块接口与声模块连接，磁检测模块接口与磁检测模块连接，磁模块接口与磁模块连接。
[0032]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种多模式成像检测系统，其包括上述实施例中任意的多模式成像检测探头、热检测装置、声检测装置、磁检测装置、光检测装置以及上位机；
[0033]多模式成像检测探头分别与热检测装置、声检测装置、磁检测装置以及光检测装置连接，热检测装置、声检测装置、磁检测装置以及光检测装置均与上位机连接；
[0034]热检测装置用于给多模式成像检测探头提供电能，并检测多模式成像检测探头接收的热信号；声检测装置用于检测多模式成像检测探头接收的声信号；磁检测装置用于给多模式成像检测探头提供电流，并检测多模式成像检测探头接收的磁信号；光检测装置用于给多模式成像检测探头提供照射光，并检测多模式成像检测探头接收的反射光。
[0035]本专利技术实施例，通过基板和连接件将热模块、光模块、声模块、磁检测模块以及磁模块集成在一起形成的多模式成像检测探头，可以为待检测的生物组织提同时供热能量场、光能量场以及磁场，也就是可以在同一时间内对同一个待检测的生物组织进行多物理场测量，从而可以同时获取待检测的生物组织在热能量场产生的声信号，在光能量场产生的声信号以及在磁场产生的声信号，从而实现为医学疾病诊断提供重要的数据。
附图说明
[0036]图1为本专利技术实施例提供的一种多模式成像检测探头的结构示意图；
[0037]图2为本专利技术实施例提供的一种基板结构的俯视图；
[0038]图3为本专利技术实施例提供的另一种多模式成像检测探头的结构示意图；
[0039]图4为本专利技术实施例提供的一种声学透镜的结构示意图；
[0040]图5为本专利技术实施例提供的一种第一光学透镜或第二光学透镜的结构示意图；
[0041]图6为本专利技术实施例提供的一种接口模块的结构示意图；
[0042]图7为本专利技术实施例提供的另一种接口模块的结构示意图；
[0043]图8为本专利技术实施例提供的一种多模式成像检测系统的结构示意图；
[0044]图9为本专利技术实施例提供的另一种多模式成像检测系统的结构示意图。
具体实施方式
[0045]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0046]本专利技术实施例提供了一种多模式成像检测探头，图1为本专利技术实施例提供的一种多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多模式成像检测探头，其特征在于，包括基板、热模块、光模块、声模块、磁检测模块、连接件以及磁模块；所述热模块、所述光模块、所述磁检测模块以及所述声模块安装于所述基板的第一面上，所述磁模块的一个磁极与所述基板的第二面垂直接触，所述磁模块的另一个磁极远离所述基板，所述基板的中心与所述磁模块的每一磁极的中心处于同一直线，所述基板的边缘和所述磁模块包裹在所述连接件内；所述热模块用于产生热能；所述热模块还用于接收所述热能，并根据接收的所述热能产生热信号；所述光模块用于发射照射光；所述光模块还用于接收反射光；所述磁模块用于产生磁场；所述磁检测模块用于检测所述磁场，并根据所述磁场产生磁信号；所述声模块用于检测声波，并根据所述声波产生声信号。2.根据权利要求1所述的多模式成像检测探头，其特征在于，所述基板包括第一通孔、第二通孔、第三通孔、第四通孔以及第五通孔；所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第五通孔的中心点处于同一直线，并且所述第五通孔位于所述第一通孔和所述第二通孔的中间。3.根据权利要求2所述的多模式成像检测探头，其特征在于，所述磁检测模块包括第一检测单元、第二检测单元、第一导电壳体、第二导电壳体、第三导电壳体以及第四导电壳体；所述第一检测单元设置于所述基板上，所述第一检测单元与所述第三导电壳体和所述第四导电壳体连接；所述第一导电壳体设置在所述第一通孔内，所述第二导电壳体设置在所述第二通孔内，所述第三导电壳体设置在所述第三通孔内，所述第四导电壳体设置在所述第四通孔内，所述第二检测单元设置在所述第五通孔内；所述第一检测单元用于检测静磁场，并根据所述静磁场产生静磁场信号；所述第二检测单元用于检测交变磁场，并根据所述交变磁场产生交变磁场信号。4.根据权利要求3所述的多模式成像检测探头，其特征在于，所述第一检测单元包括霍尔元件，所述第二检测单元包括霍尔线圈，所述第一导电壳体包括第一铜壳，所述第二导电壳体包括第二铜壳，所述第三导电壳体包括第三铜壳，所述第四导电壳体包括第四铜壳。5.根据权利要求3所述的多模式成像检测探头，其特征在于，所述声模块嵌在所述第二检测单元内；所述声模块和所述第二检测单元内侧之间填充绝缘材料。6.根据权利要求5所述的多模式成像检测探头，其特征在于，所述声模块包括声换能器和声学透镜；所述声学透镜安装于所述声换能器远离所述磁模块的一侧。7.根据权利要求3所述的多模式成像检测探头，其特征在于，所述热模块包括热发射单元和热接收单元；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张顺起，王玉恒，刘志朋，殷涛，靳静娜，王贺，
申请(专利权)人：中国医学科学院生物医学工程研究所，
类型：发明
国别省市：