一种减少铜面油墨黑点污染的方法技术

一种减少铜面油墨黑点污染的方法，涉及阻焊油墨技术领域，包括铜面外层显影蚀刻褪膜的步骤、自动光学检测的步骤、氧化铝磨板前处理的步骤、氧化铝磨板处理的步骤、丝印的步骤、预烤的步骤、曝光的步骤、显影的步骤、后烤和UV固化的步骤、铜面黑点清洗的步骤、喷砂的步骤和沉镍金的步骤。本发明专利技术的一种减少铜面油墨黑点污染的方法，更加高效的脱离残胶和油墨颗粒，解决了铜面黑点污染的问题，最大程度减少铜面黑点异物的报废，提高经济效益。提高经济效益。提高经济效益。

【技术实现步骤摘要】
一种减少铜面油墨黑点污染的方法


[0001]本专利技术属于阻焊油墨
，具体涉及一种减少铜面油墨黑点污染的方法。

技术介绍

[0002]在PCB印制线路板行业中，会在阻焊前处理中增加氧化铝磨板微蚀，对铜面进行粗化和咬蚀，用于提高阻焊油墨与铜面的结合力和表面处理的抗攻击的性能。然而现有的阻焊显影线多为水平生产线，因铜面前处理方式为氧化铝磨板微蚀，铜面较为粗糙，显影过程油墨大部分以小颗粒的形式与碱性的显影药水发生皂化反应，脱离板面，但是因油墨为小颗粒的形式，容易返粘在直接接触的滚轮片上，随着做板的数量不断增加，因此滚轮片上粘附的油墨会更加多，因显影线的滚辘与阻焊油墨直接接触，会在显影后出现油墨颗粒残留在铜面上、水平线的显影段和水洗段不够充分的问题，容易出现油墨颗粒在滚轮上返沾，经过高温后固化以后，导致出现铜面出现阻焊黑点，形成报废，行业内只能通过降低滚辘的使用时间，提高保养的频率，采用人工的方式，手动擦拭和清洁滚辘上杂物，从而减少油墨返粘和杂物交叉污染，这种方式难以有效的减少铜面油墨黑点污染。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种减少铜面油墨黑点污染的方法，更加高效的脱离残胶和油墨颗粒，解决了铜面黑点污染的问题，最大程度减少铜面黑点异物的报废，提高经济效益。
[0004]本专利技术的目的采用如下技术方案实现：
[0005]一种减少铜面油墨黑点污染的方法，包括外层显影蚀刻褪膜的步骤、自动光学检测的步骤、氧化铝磨板处理的步骤、丝印的步骤、预烤的步骤、曝光的步骤、显影的步骤、后烤和UV固化的步骤、喷砂的步骤和沉镍金的步骤，其特征在于，还包括氧化铝磨板前处理的步骤和铜面黑点清洗的步骤。进一步地，所述氧化铝磨板的步骤包括外层褪膜的步骤；
[0006]所述外层显影蚀刻褪膜的步骤是对贴附在线路板外层的曝光过的有对应阻焊的图形的外层干膜进行显影蚀刻褪膜，以在线路板铜面上蚀刻成和线路的图形相同的图形；
[0007]所述自动光学检测的步骤是通过光学检查，用于扫描和修理外层线路图形开路、短路缺陷；
[0008]所述氧化铝磨板前处理的步骤是在所述氧化铝磨板处理的步骤之前清除在所述外层显影蚀刻褪膜线和所述自动光学检测步骤后残留在铜面上的部分残胶；
[0009]所述氧化铝磨板处理的步骤是通过酸洗微蚀液对铜面进行微蚀，粗化铜面表面，增加阻焊油墨与铜面的结合力，然后使用风管对铜面进行热风烘干；
[0010]所述丝印的步骤是通过丝网印刷的方式，将阻焊油墨丝印到铜面上，覆盖对应阻焊的图形和基材区域；
[0011]所述预烤的步骤是将所述丝印后的阻焊油墨通过烤箱进行低温预烤，将阻焊油墨中的有机溶剂进行烘干予以挥发掉，使阻焊油墨处于半固化状态；
[0012]所述曝光的步骤是通过曝光机灯管的UV光固化对应阻焊的图形；
[0013]所述显影的步骤是将接受光固化的对应阻焊的图形区域保留下来，未接受光固化的区域通过皂化反应进行溶解掉；
[0014]所述后烤和UV固化的步骤是对所述预烤后处于半固化状态下的阻焊油墨进行高温固化和光固化，促进阻焊油墨中的树脂和光敏剂进一步的交联反应；
[0015]所述铜面黑点清洗的步骤是使所述显影的步骤中残留的、经所述后烤和UV固化在铜面上的阻焊油墨颗粒以及残胶发生溶解反应或进行化学微蚀，削弱油墨颗粒点与铜面的结合力；
[0016]所述喷砂的步骤是通过物理性打磨和清洗铜面上阻焊油墨颗粒和残胶，使阻焊油墨颗粒和残胶更容易从铜面脱离下来；
[0017]所述沉镍金的步骤是在催化剂作用下，在铜面上进行沉积镍层以及置换反应沉积金层。
[0018]进一步地，所述氧化铝磨板前处理的步骤包括氧化铝磨板的步骤和外层褪膜的步骤。
[0019]进一步地，所述氧化铝磨板的步骤是使用尼龙刷，并以800目氧化铝颗粒作为研磨材料，通过高速旋转对铜面进行清洁。
[0020]进一步地，所述氧化铝磨板处理的步骤，在热风烘干过程中，使用的风管是透明色PET耐高温材料制成的风管。
[0021]进一步地，所述氧化铝磨板处理的步骤，在热风烘干过程中，鼓风机前端增加高效过滤器，用于过滤气流中的杂物。
[0022]进一步地，所述显影的步骤依次包括显影段和水洗段，所述显影段中显影线上的每根滚轮包括14个轮片，所述水洗段用于冲洗干净铜面和所述轮片上的阻焊油墨颗粒。
[0023]进一步地，所述显影段的显影速度为2.5～2.8m/min，对应的显影浸泡时间45～55s。
[0024]进一步地，所述显影的步骤中在所述水洗段后面还包括烘干段，通过热风烘干，且使用的风管是透明色PET耐高温材料制成的风管，鼓风机前端增加所述高效过滤器，用于过滤气流中的杂物。
[0025]进一步地，所述后烤和UV固化的步骤后，所述铜面黑点清洗的步骤包括碱洗段，所述碱洗段使用的药剂包括质量浓度为50％的NaOH、50％的乙胺醇和去离子水，所述质量浓度为50％的NaOH、所述50％的乙胺醇和所述去离子水的质量比为1:1.6:8。
[0026]进一步地，所述后烤和UV固化的步骤后，所述铜面黑点清洗的步骤包括微蚀段，所述微蚀段使用的药剂包括H2O2溶液、H2SO4溶液和去离子水，所述H2O2溶液、H2SO4溶液和去离子水的质量比为1:1:13。
[0027]相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：
[0028]1.本专利技术的一种减少铜面油墨黑点污染的方法，一方面通过氧化铝磨板前处理的步骤，对铜面进行清洁，清除在外层显影蚀刻褪膜线和光学自动光学后残留在铜面上的部分残胶，另一方面通过铜面黑点清洗的步骤中包括碱的洗段和微蚀段，进一步清洁氧化铝磨板铜面上胶渍，小油墨(主要含有Ba元素的颗粒)黑点等杂物，可以实现更加高效的脱离残胶和油墨颗粒，解决了铜面黑点污染的问题，最大程度减少铜面黑点异物的报废，提高经
济效益。
[0029]2.自动光学检测铜面黑点从改进前的6
‑
7点/面下降到0.49
‑
0.63点/面，实际金面黑点报废率也从改进前前的3.53％下降到0.3
‑
0.4％，基本达到预期报废率0.5％的报废目标。
附图说明
[0030]图1显示铜面表面上残留的残胶。
[0031]图2是氧化铝磨板清洁过的铜面在3000倍下的扫描电镜图。
[0032]图3是改进前氧化铝磨板处理后的铜面在3000倍下的扫描电镜图。
[0033]图4是碱洗段的药剂溶解油墨颗粒和胶渍物质的示意图。
[0034]图5是微蚀段的药剂削弱油墨颗粒点与铜面的结合力的示意图。
[0035]图6是氧化铝图喷砂过程中油墨颗粒和胶渍物质脱落的示意图。
[0036]图7是经过氧化铝磨板前处理的步骤后Top面黑点平均数的示意图。
[0037]图8是经过氧化铝磨板前处理的步骤后Bot面黑点平均数的示意图。
具体实施方式
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种减少铜面油墨黑点污染的方法，依次包括如下步骤：铜面外层显影蚀刻褪膜的步骤、自动光学检测的步骤、氧化铝磨板处理的步骤、丝印的步骤、预烤的步骤、曝光的步骤、显影的步骤、后烤和UV固化的步骤、喷砂的步骤和沉镍金的步骤，其特征在于，在所述自动光学检测的步骤后还包括氧化铝磨板前处理的步骤，且在所述后烤和UV固化的步骤后还包括铜面黑点清洗的步骤；所述外层显影蚀刻褪膜的步骤是将贴附在铜面外层上线路图形经过曝光后的外层干膜进行显影蚀刻褪膜，并且在铜面上蚀刻成和线路的图形相同的图形；所述自动光学检测的步骤是通过光学检查，用于扫描和修理铜面外层线路图形开路、短路缺陷；所述氧化铝磨板前处理的步骤是在所述氧化铝磨板处理的步骤之前清除在所述外层显影蚀刻褪膜线和所述自动光学检测步骤后残留在铜面上的部分残胶；所述氧化铝磨板处理的步骤是通过酸洗微蚀液对铜面进行微蚀，粗化铜面表面，增加阻焊油墨与铜面的结合力，然后使用风管对铜面进行热风烘干；所述丝印的步骤是通过丝网印刷的方式，将阻焊油墨丝印到铜面上，覆盖对应阻焊的图形和基材区域；所述预烤的步骤是将所述丝印后的阻焊油墨通过烤箱进行低温预烤，将阻焊油墨中的有机溶剂进行烘干予以挥发掉，使阻焊油墨处于半固化状态；所述曝光的步骤是通过曝光机灯管的UV光固化对应阻焊的图形；所述显影的步骤是将接受光固化的对应阻焊的图形区域保留下来，未接受光固化的区域通过皂化反应进行溶解掉；所述后烤和UV固化的步骤是对所述预烤后处于半固化状态下的阻焊油墨进行高温固化和光固化，促进阻焊油墨中的树脂和光敏剂进一步的交联反应；所述铜面黑点清洗的步骤是使所述显影的步骤中残留的、经所述后烤和UV固化在铜面上的阻焊油墨颗粒以及残胶发生溶解反应或进行化学微蚀，以便削弱油墨颗粒点与铜面的结合力；所述喷砂的步骤是通过物理性打磨和清洗铜面上阻焊油墨颗粒和残胶，使阻焊油墨颗粒和残胶更容易从铜面脱离下来；所述沉镍金的步骤是在催化剂作用下，在铜面上进行沉积镍层以及置换反应沉积金层。2.如权利要求1所述的一种减少铜面油墨黑点污染的...

【专利技术属性】
技术研发人员：何锦添，梁俊业，林杰斌，
申请(专利权)人：广州美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：