【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于印刷线路板领域，具体地说，涉及一种减少软板金pad污染的方法。
技术介绍
1、在pcb印制线路板行业中，多层复合软硬结合载板中含有软板区域以及硬板区域设计，通常设计为次外层软板区域设计，外层使用硬板区设计，在外层图形和表面处理后，使用激光切型和开盖的方式，将软板区域图形漏出来，最后形成软硬结合板的设计。该多层复合软硬结合板的设计不仅兼顾了软板区可弯折的性能，同时也保证硬板区域图形面对苛刻的复合表面处理，具有更高的耐化学性能。
2、其中软板区域以及硬板区域都设计有阻焊油墨图形以及开窗pad图形，且因客户要求需要在软板区域设计软镍金表面处理，硬板区域设计为高磷沉镍金的表面处理。因次内层软板区域材料性能与硬板区域所使用的材料不相同，因此在承受一定压力和不同的高温冲击下，尤其在瞬间高温的过称中，因软硬区域材料的热膨胀系数不一致，容易出现在软硬结合交界处(揭盖处)形成发白起泡，严重时需要裂纹裂开，从外层压板后到硬板揭盖过程受到沉金等药水污染后，药水经过交界处的裂缝，从表面进入到软板区，药水藏入到软板pad面上，经过后工序...
【技术保护点】
1.一种减少软板金pad污染的方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种减少软板金pad污染的方法，其特征在于，步骤1中，所述光学检查具体为通过光学相机扫描和修理软硬结合板外层的图形开路、短路缺陷。
3.根据权利要求2所述的一种减少软板金pad污染的方法，其特征在于，步骤1中，所述褪膜线用于外层图形转移和蚀刻使用。
4.根据权利要求1所述的一种减少软板金pad污染的方法，其特征在于，步骤2中，所述微蚀铜面的微蚀量为1.1-1.4um。
5.根据权利要求1所述的一种减少软板金pad污染的方法，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种减少软板金pad污染的方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种减少软板金pad污染的方法，其特征在于，步骤1中，所述光学检查具体为通过光学相机扫描和修理软硬结合板外层的图形开路、短路缺陷。
3.根据权利要求2所述的一种减少软板金pad污染的方法，其特征在于，步骤1中，所述褪膜线用于外层图形转移和蚀刻使用。
4.根据权利要求1所述的一种减少软板金pad污染的方法，其特征在于，步骤2中，所述微蚀铜面的微蚀量为1.1-1.4um。
5.根据权利要求1所述的一种减少软板金pa...
【专利技术属性】
技术研发人员：何锦添，尤一成，郭志远，何灼威，林杰斌，
申请(专利权)人：广州美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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