一种柔性线路板动态弯折高阶盲孔图点填孔的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性线路板动态弯折高阶盲孔图点填孔的加工方法，涉及印刷线路板的技术领域。本发明专利技术的方法包括以下步骤：(1)皮秒镭射胶层；(2)镭射钻孔；(3)孔内除胶；(4)孔内金属化；(5)AOI扫描盲孔；(6)图点干膜制作；(7)图点盲孔填孔。本发明专利技术的方法可以解决高阶盲孔板只镀盲孔，不镀线路，实现产品线路区域不电镀上铜层，盲孔孔内填满铜层，导通各层线路，满足产品的弯折性与可靠性需求，最终实现终端客户电子产品功能性要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷线路板的，尤其涉及一种柔性线路板动态弯折高阶盲孔图点填孔的加工方法。

技术介绍

1、随着时尚消费类电子产品不断更新换代，给pcb行业带来更大的发展机遇，该类电子产品朝轻、薄、小的方向发展。当前市场设计多种多样的折叠手机，满足消费者对于手机款式的需求。电子设备的折叠屏可折叠形成第一屏与第二屏，对此需要pcb厂家提供，可动态弯折的印制线路板，实现屏幕折叠的效果。

2、某客户对于动态弯折功能要求高，产品线路设计局部air-gap区，线路区域不可电镀上铜。盲孔填孔后孔内为圆柱体，具有良率有导电性与散热性，同时盲孔叠孔具有高密度互连的特性。因此客户设计为高阶盲孔叠孔和图点填孔工艺。目前行业内常规高阶盲孔叠板填孔加工方法：双面板做完沉铜闪镀后直接填孔，或做完沉铜闪镀后贴干膜、曝光、显影、图点电镀填孔，再蚀刻线路与贴覆盖膜，转胶、压合成多层板再镭射盲孔与盲孔填孔。前者盲孔填孔电镀后面都会镀上铜层，无法实现只镀盲孔，不镀线路区域；后者闪镀沉铜后有3-5um的铜层，靠后工序的微蚀药水，咬蚀后面铜会有残铜，存在可靠性风险。因此，急需开发出一种高阶本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种柔性线路板动态弯折高阶盲孔图点填孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的柔性线路板动态弯折高阶盲孔图点填孔的加工方法，其特征在于，所述步骤(1)中皮秒镭射的频率为800-1000-1200kHz，功率为5.0-5.3-5.6kW，速度为1600-1800-2000um/ms。

3.如权利要求1所述的柔性线路板动态弯折高阶盲孔图点填孔的加工方法，其特征在于，所述步骤(2)中镭射盲孔的功率为2-4.5W。

4.如权利要求1所述的柔性线路板动态弯折高阶盲孔图点填孔的加工方法，其特征在于，所述步骤(4)中具体流程为：整孔-水洗-...

【技术特征摘要】

1.一种柔性线路板动态弯折高阶盲孔图点填孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的柔性线路板动态弯折高阶盲孔图点填孔的加工方法，其特征在于，所述步骤(1)中皮秒镭射的频率为800-1000-1200khz，功率为5.0-5.3-5.6kw，速度为1600-1800-2000um/ms。

3.如权利要求1所述的柔性线路板动态弯折高阶盲孔图点填孔的加工方法，其特征在于，所述步骤(2)中镭射盲孔的功率为2-4.5w。

4.如权利要求1所述的柔性线路板动态弯折高阶盲孔图点填孔的加工方法，其特征在于，所述步骤(4)中具体流程为：整孔-水洗-黑影-定影-水洗-烘干-微蚀-水洗-酸洗-水洗-烘干。

5.如权利要求4所述的柔性线路板动态弯折高阶盲孔图点填孔的加工方法，其特征在于，所述黑影药水包括整孔剂、黑影剂、定影剂以及微蚀液。

6.如权利要求5所述的柔性线路板动态弯...

【专利技术属性】
技术研发人员：张和成，叶天保，彭思惠，江勇，李勇，
申请(专利权)人：广州美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：