一种台阶式线路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种台阶式线路板的制作方法，包括如下步骤：对线路板整板进行第一次电镀，形成第一镀层，第一镀层的铜厚控制为最低铜厚要求；对线路板整板进行第一次油墨涂布，形成第一油墨层，第一油墨层的厚度与第一镀层的铜厚一致；整板贴第一干膜、正片曝光、显影，其中贴第一干膜将第一次电镀最低要求铜厚区域遮挡，其他区域曝光显影；对线路板曝光显影出的区域进行第二次电镀，形成第二镀层，并退干膜；对线路板整板进行第二次油墨涂布，形成第二油墨层，第二油墨层的厚度与第二镀层的铜厚一致；整板贴第二干膜、正片曝光、显影，其中贴第二干膜将第一次电镀最低要求铜厚区域、第二次电镀最低要求铜厚区域遮挡，其他区域曝光显影；对线路板曝光显影出的区域进行第三次电镀，形成第三镀层，并退干膜；以此循环，实施对不同铜厚要求区域的电镀，直至最后一次电镀满足所有台阶铜厚要求。本发明专利技术提供的台阶式线路板的制作方法，可有效达同一面次不同区域的不同铜厚要求，提高了台阶式线路板的品质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板制作，具体涉及一种台阶式线路板的制作方法。

技术介绍

1、随着电子设备朝着智能化、高精度、高标准的方向发展，这也意味着需要更多精密的pcb电路板来承载这些电子产品控制系统。因导航和雷达系列线路板需要提供更大的功率，需要更大的载流，随着载流的增加，而线路板模块尺寸和板厚都固定化，载流和功率增加，铜厚势必也要相应增加。因导航和雷达系列线路板的线路和射频发射、接受平台焊盘的不同铜厚要求，是导航和雷达产品尤其是相控阵雷达产品达成功能的必须要求，所以同一面次不同区域设计不同铜厚要求的台阶式铜厚，来满足不同的功能要求。因此台阶式铜厚带台阶槽的线路板的需求日益增加。

2、传统的台阶式线路板制作方法为：

3、1、层压之后对台阶位置进行控深锣再电镀的方式达到台阶式效果，大面积台阶开槽精度难以控制；

4、2、采用不流动半固化片制作，先对芯板和半固化片锣槽，然后再压合的方式达到要求。而厚铜台阶式线路板内层填胶量需求大，普通台阶板所采用的不流动半固化片难以满足；高含胶量的半固化片以及较大的内层填胶需求，台阶边缘的溢胶，给此类本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种台阶式线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的台阶式线路板的制作方法，其特征在于，每一次电镀铜厚比要求铜厚厚2-3μm。

3.根据权利要求1所述的台阶式线路板的制作方法，其特征在于，第一次干膜和线路补偿比工作稿单边大2mil，且后一次干膜和线路补偿在前一次补偿基础上单边大2mil。

【技术特征摘要】

1.一种台阶式线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的台阶式线路板的制作方法，其特征在于，每一次电镀铜厚比要求铜厚厚2-3μm。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：周洪根，周志毅，卢祥锤，刘祖开，
申请(专利权)人：江西旭昇电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：