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本发明公开了一种台阶式线路板的制作方法，包括如下步骤：对线路板整板进行第一次电镀，形成第一镀层，第一镀层的铜厚控制为最低铜厚要求；对线路板整板进行第一次油墨涂布，形成第一油墨层，第一油墨层的厚度与第一镀层的铜厚一致；整板贴第一干膜、正片曝光...
该专利属于江西旭昇电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西旭昇电子股份有限公司授权不得商用。

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