电路板、电子电路及电子设备制造技术

本公开涉及一种电路板、电子电路及电子设备，其中，该方法包括：多层布线层、绝缘层、电子器件散热焊盘、温度传感器焊盘和导热部件；其中，所述绝缘层设置在相邻两层布线层之间，所述电子器件散热焊盘设置在第一层布线层上，所述温度传感器焊盘设置在最后一层布线层上，所述电子器件散热焊盘覆盖区域的下方为第一挖空区域，所述导热部件填充在所述第一挖空区域内，所述温度传感器焊盘与所述导热部件相连接。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及电子电路技术，更具体地，涉及一种电路板、电子电路及电子设备。

技术介绍

1、目前电子器件体积越来越小，而性能要求越来越高，尤其是光学类电子器件。在电子电路中，电子器件的温度是非常关键的物理参数，是电子器件安全性能的重要指标。电子器件在正常使用时，会产生自身发热，导致自身的温度升高，电子器件长时间在这种状态下工作，可能导致电击、烫伤或着火等危险。因此需要对电子器件进行实时温度监测，以保证电子器件的安全运行，提高产品的质量和安全性能。

2、图1是现有技术的一个电路板上的散热焊盘和温度传感器焊盘的排布示意图。需要说明的是，图1是电路板的俯视图。参见图1，u1区域包括散热焊盘110和正负极焊盘120，u2区域包括温度传感器焊盘130。温度传感器焊盘130包括四个焊盘(对应图1示出的四个圆形区域)。散热焊盘110上焊接电子器件，例如，led。温度传感器焊盘130焊接温度传感器。温度传感器与电子器件之间的温度传递需要通过空气，空气的导热率低，这样会降低温度监测效率与监测精度，进而影响对电子器件的温度的控制的指导。

3、因此，需要提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电路板，其特征在于，包括：多层布线层、绝缘层、电子器件散热焊盘、温度传感器焊盘和导热部件；其中，

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述温度传感器焊盘包括GND焊盘和非GND焊盘；其中，

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一挖空区域的截面形状为矩形，所述第一挖空区域的截面的尺寸是根据所述电子器件散热焊盘的尺寸和预设对位公差确定的；其中，

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导热部件的截面形状为矩形，所述导热部件的截面尺寸是根据所述电子器件散热焊盘的尺寸和预设值确定的，所述导热部件的厚度是根据所有布线层的厚度...

【技术特征摘要】

1.一种电路板，其特征在于，包括：多层布线层、绝缘层、电子器件散热焊盘、温度传感器焊盘和导热部件；其中，

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述温度传感器焊盘包括gnd焊盘和非gnd焊盘；其中，

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一挖空区域的截面形状为矩形，所述第一挖空区域的截面的尺寸是根据所述电子器件散热焊盘的尺寸和预设对位公差确定的；其中，

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导热部件的截面形状为矩形，所述导热部件的截面尺寸是根据所述电子器件散热焊盘的尺寸和预设值确定的，所述导热部件的厚度是根据所有布线层的厚度和所有绝缘层的厚度确定的；其中，

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘思桢，马菲菲，
申请(专利权)人：歌尔光学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：