印制线路板的制作方法及印制线路板技术

本申请提供一种印制线路板的制作方法及印制线路板。该印制线路板的制作方法包括：提供芯板；芯板包括绝缘基板，绝缘基板的第一表面和/或背对第一表面的第二表面设有若干焊盘；在设有若干焊盘的绝缘基板的一侧层压介质层，以形成至少部分嵌入若干焊盘之间的压合层。该方法能够大大降低发生压合层脱落问题的概率，进而有效降低在贴装电子元器件时各个焊盘之间发生短路问题的概率；同时，能够将压合层的厚度控制在一定范围内，有效降低了压合层的厚度，以利于产品的小型化设计。以利于产品的小型化设计。以利于产品的小型化设计。

【技术实现步骤摘要】
印制线路板的制作方法及印制线路板


[0001]本专利技术涉及线路板加工制造
，尤其涉及一种印制线路板的制作方法及印制线路板。

技术介绍

[0002]线路板在生产过程中，经常需要在线路板表面设置压合层，以对线路板上的线路层进行保护，并避免贴装电子元器件时各个焊盘之间发生短路。
[0003]目前，一般通过在线路板上丝印阻焊油墨或涂覆塑封胶类材料以形成压合层；但通过上述方式形成的压合层，压合层不仅较易脱落，不利于高密度布线，且压合层较厚，不利于产品的小型化设计；同时，丝印阻焊油墨可能导致侧蚀问题。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种印制线路板的制作方法及印制线路板，该印制线路板的制作方法能够实现压合层轻薄化且不易导致侧蚀问题。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种印制线路板的制作方法。该印制线路板的制作方法包括：提供芯板；芯板包括绝缘基板，绝缘基板的第一表面和/或背对第一表面的第二表面设有若干焊盘；在设有若干焊盘的绝缘基板的一侧层压介质层，以形成至少部分嵌入若干焊盘之间的压合层。
[0006]其中，在设有若干焊盘的绝缘基板的一侧层压介质层，以形成至少部分嵌入若干焊盘之间的压合层包括：在设有若干焊盘的绝缘基板的一侧层压介质层，以形成部分嵌入若干焊盘之间、部分覆盖若干焊盘的压合层；对压合层进行处理以露出焊盘。
[0007]其中，对压合层进行处理以露出焊盘包括：对压合层远离绝缘基板的一侧表面进行打磨，以露出焊盘。
[0008]其中，绝缘基板的第一表面和第二表面均设有焊盘；在设有若干焊盘的绝缘基板的一侧层压介质层的步骤具体包括：在绝缘基板的第一表面和第二表面分别层压第一介质层和第二介质层，以形成第一压合层和第二压合层；对压合层进行处理以露出焊盘包括：对第一压合层和/或第二压合层远离绝缘基板的一侧表面进行打磨，以露出绝缘基板的第一表面的焊盘和/或露出绝缘基板的第二表面的焊盘。
[0009]其中，提供芯板的步骤具体包括：提供基材板；基材板包括绝缘基板、设置在基材板的第一表面的第一金属层和设置在基材板的与第一表面相背的第二表面的第二金属层；在基材板的若干第一预设位置设置通孔；通孔从第一金属层远离绝缘基板的一侧表面贯穿至第二金属层靠近绝缘基板的一侧表面；在通孔位置电镀以形成导通柱；导通柱与第一金属层和第二金属层连通；对第一金属层的若干第二预设位置和/或第二金属层的若干第三预设位置进行蚀刻以形成若干焊盘。
[0010]其中，在通孔位置电镀以形成导通柱的步骤具体包括：在基材板的至少对应通孔开口的一侧表面设置抗镀膜，抗镀膜至少露出通孔开孔；在通孔内电镀金属层，以形成导通
柱；去除抗镀膜。
[0011]其中，对第一金属层的若干第二预设位置和/或第二金属层的若干第三预设位置进行蚀刻以形成若干焊盘的步骤具体包括：在基材板的第一表面和/或第二表面设置抗蚀膜；抗蚀膜露出第一金属层的若干第二预设位置和/或第二金属层的若干第三预设位置；对第一金属层的若干第二预设位置进行蚀刻，以露出绝缘基板并形成若干焊盘，和/或对第二金属层的若干第三预设位置进行蚀刻，以露出绝缘基板，并形成若干焊盘；去除抗蚀膜。
[0012]其中，焊盘远离绝缘基板的一侧表面高于第一金属层远离绝缘基板的一侧表面。
[0013]其中，介质层的材质为环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、BT树脂类、ABF树脂类和陶瓷基类中的一种或多种。
[0014]为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种印制线路板。该印制线路板包括绝缘基板、若干焊盘和至少一层压合层；其中，若干焊盘设置在绝缘基板的第一表面和/或与第一表面相背设置的第二表面，用于贴装电子元器件；压合层的至少部分嵌设于若干焊盘之间，用于绝缘相邻两个焊盘。
[0015]其中，包括：设置于绝缘基板的第一表面和/或第二表面的线路层；焊盘高出线路层和/或焊盘与线路层齐平，且两者裸露表面均为打磨面。
[0016]其中，若干焊盘形成于绝缘基板的第一表面和第二表面，第一表面的焊盘与第二表面的焊盘两两连通；压合层的层数为二，分别为第一压合层和第二压合层，第一压合层和第二压合层分别设置在绝缘基板的第一表面和第二表面，且第一压合层和/或第二压合层的部分嵌入若干焊盘之间、部分覆盖若干焊盘。
[0017]其中，压合层的材质为环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、BT树脂类、ABF树脂类和陶瓷基类中的一种或多种。
[0018]本申请提供的印制线路板的制作方法及印制线路板，该印制线路板的制作方法通过提供芯板，芯板包括绝缘基板，绝缘基板的第一表面和/或背对第一表面的第二表面设有若干焊盘，然后在设有若干焊盘的绝缘基板的一侧层压介质层，以形成至少部分嵌入若干焊盘之间的压合层；其中，由于该压合层是通过层压的方式直接嵌设于各个焊盘之间，相比于通过丝印油墨或涂覆塑封胶类材料形成的压合层，不仅能够对芯板进行保护，且能够大大降低发生压合层脱落问题的概率，进而有效降低在贴装电子元器件时各个焊盘之间发生短路问题的概率；同时，能够将压合层的厚度控制在一定范围内，有效降低了压合层的厚度，以利于产品的小型化设计；另外，能够避免发生侧蚀问题。
附图说明
[0019]图1为本申请一实施例提供的印制线路板的制作方法的流程图；
[0020]图2为本申请一实施例提供的芯板的结构示意图；
[0021]图3为本申请一实施例提供的图1中步骤S11的子流程图；
[0022]图4为本申请一实施例提供的基材板的结构示意图；
[0023]图5为本申请一实施例提供的图3中经步骤S112处理之后的产品结构示意图；
[0024]图6为本申请一实施例提供的图3中步骤S113的子流程图；
[0025]图7为本申请一实施例提供的图6中经步骤S211处理之后的产品结构示意图；
[0026]图8为本申请一实施例提供的图6中经步骤S212处理之后的产品结构示意图；
[0027]图9为本申请一实施例提供的图6中经步骤S213处理之后的产品结构示意图；
[0028]图10为本申请一实施例提供的图3中步骤S114的子流程图；
[0029]图11为本申请一实施例提供的图10中经步骤S311处理之后的产品结构示意图；
[0030]图12为本申请一实施例提供的图10中经步骤S312处理之后的产品结构示意图；
[0031]图13为本申请一实施例提供的图1中经步骤S12处理之后的产品结构示意图；
[0032]图14为本申请一实施例提供的步骤S12的子流程图；
[0033]图15为本申请一实施例提供的图14中经步骤S121处理之后的产品结构示意图；
[0034]图16为本申请一实施例提供的图14中经步骤S122处理之后的产品结构示意图；
[0035]图17为本申请一实施例提供的印制线路板的结构示意图。
具体实施方式
[0036]下面将结合本申请本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制线路板的制作方法，其特征在于，包括：提供芯板；所述芯板包括绝缘基板，所述绝缘基板的第一表面和/或背对所述第一表面的第二表面设有若干焊盘；在设有所述若干焊盘的所述绝缘基板的一侧层压介质层，以形成至少部分嵌入所述若干焊盘之间的压合层。2.根据权利要求1所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述在设有所述若干焊盘的所述绝缘基板的一侧层压介质层，以形成至少部分嵌入所述若干焊盘之间的压合层包括：在设有所述若干焊盘的所述绝缘基板的一侧层压介质层，以形成部分嵌入所述若干焊盘之间、部分覆盖所述若干焊盘的压合层；对所述压合层进行处理以露出所述焊盘。3.根据权利要求2所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述对所述压合层进行处理以露出所述焊盘包括：对所述压合层远离所述绝缘基板的一侧表面进行打磨，以露出所述焊盘。4.根据权利要求2所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述绝缘基板的第一表面和第二表面均设有所述焊盘；所述在设有所述若干焊盘的所述绝缘基板的一侧层压介质层的步骤具体包括：在所述绝缘基板的第一表面和第二表面分别层压第一介质层和第二介质层，以形成第一压合层和第二压合层；所述对所述压合层进行处理以露出所述焊盘包括：对所述第一压合层和/或所述第二压合层远离所述绝缘基板的一侧表面进行打磨，以露出所述绝缘基板的第一表面的焊盘和/或露出所述绝缘基板的第二表面的焊盘。5.根据权利要求1所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述提供芯板的步骤具体包括：提供基材板；所述基材板包括绝缘基板、设置在所述基材板的第一表面的第一金属层和设置在所述基材板的与所述第一表面相背的第二表面的第二金属层；在所述基材板的若干第一预设位置设置通孔；所述通孔从所述第一金属层远离所述绝缘基板的一侧表面贯穿至所述第二金属层靠近所述绝缘基板的一侧表面；在所述通孔位置电镀以形成导通柱；所述导通柱与所述第一金属层和所述第二金属层连通；对所述第一金属层的若干第二预设位置和/或所述第二金属层的若干第三预设位置进行蚀刻以形成若干所述焊盘。6.根据权利要求5所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述在所述通孔位置电镀以形成导通柱的步骤具体包括：在所述基材板的至少对应所述通孔开口的一侧表面设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐昌胜，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：