本发明专利技术涉及半导体封装技术领域，具体是涉及一种用于二极管封装的自动点胶设备，包机架、点胶筒、第一直线驱动器以及储胶筒；机架上还设置有传输定位组件，传输定位组件包括链板式传输机、工作台、第二直线驱动器、传动板和抵靠板。其通过链板式传输机从而使得二极管进行传输，横跨在第二直线驱动器的工作台上的第二直线驱动器从而使得其带动两侧的传动板同时朝向链板式传输机的中心，从而使得两个传动板上的抵靠板夹持住二极管，并且通过其上竖板上呈弧面的滑动端使二极管顺着滑动端进行滑动移动至水平的抵靠端进行定位从而便于机架上第一直线驱动器带动点胶筒进行点胶过程。第一直线驱动器带动点胶筒进行点胶过程。第一直线驱动器带动点胶筒进行点胶过程。
【技术实现步骤摘要】
一种用于二极管封装的自动点胶设备
[0001]本专利技术涉及半导体封装
，具体是涉及一种用于二极管封装的自动点胶设备。
技术介绍
[0002]二极管封装指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。在电子上，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
[0003]现有的二极管封装的自动点胶设备，如专利号CN202122784076.6公开的一种用于二极管封装的点胶机构，其通过定位装置从而加强对二极管的定位效果，之后通过固定柱、连接块、点胶筒、气缸和电动推杆的设置，便于对储胶筒中的胶体进行挤压，从而对点胶筒进行填充同时通过电动推杆进行点胶，但是其无法高效进行点胶，需要人工一个拉出料片台安放二极管并且进行定位大大降低了其工作效率。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种用于二极管封装的自动点胶设备。
[0005]为解决现有技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种用于二极管封装的自动点胶设备，包机架、点胶筒、第一直线驱动器以及储胶筒；机架上还设置有传输定位组件，传输定位组件包括链板式传输机、工作台、第二直线驱动器、传动板和抵靠板，链板式传输机设置在机架上；工作台横跨链板式传输机设置在机架上；第二直线驱动器设置在工作台上并且位于链板式传输机的上方；传动板设置有两个并且均匀的分布在第二直线驱动器的两侧；抵靠板与传动板数量相同且一一对应的设置在对应传动板上，抵靠板与传动板滑动连接，每个抵靠板上均设置有与链板式传输机传输方向垂直的竖板，每个竖板靠近链板式传输机中间部位的一端设置有呈弧面的滑动端，滑动端的一侧设置有呈水平的抵靠端。
[0006]优选的，位于工作台的前侧链板式传输机的左右两侧分别设置一个卡接块，卡接块呈L形状并且与链板式传输机固定连接，每个卡接块位于传输面上还设置有一端呈弧形的导向块。
[0007]优选的，工作台两侧分别设置有一个与传动板间隙配合的安放槽，传动板以及抵靠板的底端设置有与链板式传输机传输面贴合的传动块，传动块有柔性石墨材质构成。
[0008]优选的，每个抵靠板上均设置有多个均匀分布的导柱，传动板上均设置有与导柱数量相同且一一对应的第一通孔，传动板位于第二直线驱动器的一侧还设置有第二通孔，工作台上设置有导柱数量相同且一一对应的导套，工作台上还设置有与第二通孔对应的滑
竿。
[0009]优选的，传动板与抵靠板之间的导柱上均套设有第一弹性件，并且导柱上还设置有直径大于第一通孔直径的抵靠块。
[0010]优选的，工作台上还设置有一个主支撑杆以及两个辅支撑杆，主支撑杆和辅支撑杆上设置有第一卡接支架和第二卡接支架，第一卡接支架上设置有用于安装点胶筒的第一插槽，第一卡接支架和第二卡接支架上均设置有与主支撑杆卡接的第一卡槽，第一卡接支架和第二卡接支架上均设置有与辅支撑杆卡接的第二卡槽，第一卡槽和第二卡槽两侧分别设置有第一凸起部，第一凸起部设置有多个并且其上设置有第一螺纹孔。
[0011]优选的，第一卡接支架上位于第一插槽的两侧分别设置有一个呈梯形的垫板，垫板一端设置有向下延伸且与第一卡接支架贴合的第二凸起部，第二凸起部上设置有多个均匀分布的第二螺纹孔。
[0012]优选的，垫板顶端设置有多个向上延伸的第三凸起部，每个第三凸起部上设置有第三螺纹孔，点胶筒顶端设置有与第三凸起部对应的凹槽。
[0013]优选的，第一卡接支架上还设置有相对于主支撑杆与第一插槽对应的第二插槽，第二插槽上设置有内部为中空结构的传输筒，传输筒上穿设有第三直线驱动器，传输筒内部设置有与第一挤压板，第一挤压板的正上方设置有与第三直线驱动器连接的第二挤压板，第二挤压板和第一挤压板之间设置有第二弹性件，传输筒的底端设置有进料口，进料口的上方设置有出料口，点胶筒上设置有与出料口对应的进胶口。
[0014]优选的，传输筒内部设置有滑槽，第一挤压板和第二挤压板上均设置有与滑槽对应的滑块。
[0015]本申请相比较于现有技术的有益效果是：1.本专利技术提供的一种用于二极管封装的自动点胶设备，其通过链板式传输机从而使得二极管进行传输，横跨在第二直线驱动器的工作台上的第二直线驱动器从而使得其带动两侧的传动板同时朝向链板式传输机的中心，从而使得两个传动板上的抵靠板夹持住二极管，并且通过其上竖板上呈弧面的滑动端使二极管顺着滑动端进行滑动移动至水平的抵靠端进行定位从而便于机架上第一直线驱动器带动点胶筒进行点胶过程。
[0016]2.本专利技术提供的一种用于二极管封装的自动点胶设备，其通过在工作台前侧链板式传输机的左右两端分被设置一个卡接块与链板式传输机固定连接，同时在每个卡接块位于传输面上设置一个一端呈弧形的导向块，从而使两个卡接块进行配合从而将二极管导向至两个传动板之间，卡接块呈L形状便于与链板式传输机两侧卡接。
[0017]3.本专利技术提供的一种用于二极管封装的自动点胶设备，其通过将在工作台两侧分别设置一个与传动板间隙配合的安放槽，传动块有柔性石墨材质构成，使其就算与链板式传输机传输面过程中通过自润滑形以及柔性便于其在链板式传输机传输面上滑动同时便于横向滑进或者驶处链板式传输机。
[0018]4.本专利技术提供的一种用于二极管封装的自动点胶设备，其通过导柱、通孔以及导套便于抵靠板以及传动板在工作台上进行有序移动，之后通过第二通孔以及与第二通孔对应的滑竿从而防止传动板被第二直线驱动器在传动过程中发生偏转。
[0019]5.本专利技术提供的一种用于二极管封装的自动点胶设备，其通过在传动板与抵靠板之间的导柱上套设第一弹性件，从而通过第一弹性件的弹力进行缓冲防止二极管受到损
伤，之后通过直径大于第一通孔直径的抵靠块防止传动板与抵靠板之间应为弹力从而脱离。
[0020]6.本专利技术提供的一种用于二极管封装的自动点胶设备，其通过设置主支撑杆以及两个辅支撑杆便于第一卡接支架和第二卡接支架安装子在主支撑杆以及两个辅支撑杆上同时增加稳定性，之后通过第一卡槽和第二卡槽加强第一卡接支架和第二卡接支架与主支撑杆和辅支撑杆的连接效果，并且通过第一凸起部以及第一凸起部上设置的第一螺纹孔加强连接效果，使其第一卡接支架和第二卡接支架便于进行拆卸。
[0021]7.本专利技术提供的一种用于二极管封装的自动点胶设备，其通过在第一插槽的两侧设置一个呈梯形的垫板从而防止点胶筒安装在第一插槽上的时候防止倾斜，之后通过第二凸起部以及其上的第二螺纹孔便于与第一卡接支架贴连接。
[0022]8.本专利技术提供的一种用于二极管封装的自动点胶设备，其通过在垫板顶端设置有多个向上延伸的第三凸起部并且在点胶筒顶端设置与第三凸起部对应的凹槽从而便于二者进行定位，最后通过在第三螺纹孔上穿设本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于二极管封装的自动点胶设备，包机架、点胶筒(1)、第一直线驱动器(2)以及储胶筒；其特征在于：机架上还设置有传输定位组件，传输定位组价包括链板式传输机(3)、工作台(4)、第二直线驱动器(5)、传动板(6)和抵靠板(7)，链板式传输机(3)设置在机架上；工作台(4)横跨链板式传输机(3)设置在机架上；第二直线驱动器(5)设置在工作台(4)上并且位于链板式传输机(3)的上方；传动板(6)设置有两个并且均匀的分布在第二直线驱动器(5)的两侧；抵靠板(7)与传动板(6)数量相同且一一对应的设置在对应传动板(6)上，抵靠板(7)与传动板(6)滑动连接，每个抵靠板(7)上均设置有与链板式传输机(3)传输方向垂直的竖板(7a)，每个竖板(7a)靠近链板式传输机(3)中间部位的一端设置有呈弧面的滑动端(7a1)，滑动端(7a1)的一侧设置有呈水平的抵靠端(7a2)。2.根据权利要求1所述的一种用于二极管封装的自动点胶设备，其特征在于，位于工作台(4)的前侧链板式传输机(3)的左右两侧分别设置一个卡接块(3a)，卡接块(3a)呈L形状并且与链板式传输机(3)固定连接，每个卡接块(3a)位于传输面上还设置有一端呈弧形的导向块(3a1)。3.根据权利要求1所述的一种用于二极管封装的自动点胶设备，其特征在于，工作台(4)两侧分别设置有一个与传动板(6)间隙配合的安放槽(4a)，传动板(6)以及抵靠板(7)的底端设置有与链板式传输机(3)传输面贴合的传动块(6d)，传动块(6d)有柔性石墨材质构成。4.根据权利要求1所述的一种用于二极管封装的自动点胶设备，其特征在于，每个抵靠板(7)上均设置有多个均匀分布的导柱(7c)，传动板(6)上均设置有与导柱(7c)数量相同且一一对应的第一通孔(6a)，传动板(6)位于第二直线驱动器(5)的一侧还设置有第二通孔(6b)，工作台(4)上设置有导柱(7c)数量相同且一一对应的导套(4b)，工作台(4)上还设置有与第二通孔(6b)对应的滑竿(4c)。5.根据权利要求4所述的一种用于二极管封装的自动点胶设备，其特征在于，传动板(6)与抵靠板(7)之间的导柱(7c)上均套设有第一弹性件(6c)，并且导柱(7c)上还设置有直径大于第一通孔(6a)直径的抵靠块。6.根据权利要求1所述的一种用于二极管封装的自动点胶设备，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：许卫林，
申请(专利权)人：先之科半导体科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：
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