一种芯片挑片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种芯片挑片装置，涉及半导体加工设备技术领域，该芯片挑片装置包括：底座；限位机构，设于底座之上并用于承载芯片盒，限位机构包括承载板以及设于承载板两侧的限位板，承载板设于底座之上，芯片盒置于承载板之上，限位板抵靠芯片盒的侧壁；挑片机构，设于承载板之上并用于从芯片盒中挑取芯片，挑片机构包括驱动组件以及与驱动组件连接的传动块，传动块上设有若干间隔设置的卡槽，驱动组件驱动传动块运动，以使卡槽卡接于芯片上并将芯片移出芯片盒。本实用新型专利技术能够解决现有技术中普遍存在人工目检取放芯片效率低下，影响芯片的成品率的技术问题。芯片的成品率的技术问题。芯片的成品率的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片挑片装置


[0001]本技术涉及半导体加工设备
，具体涉及一种芯片挑片装置。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的发展，集成芯片集成度的不断提高，使得芯片的制作工艺日趋复杂，为了保证芯片较高的成品率，需要在芯片生产流程中设立目检站点，即从芯片盒中抽取芯片进行特定的检查，由于生产设备存在差异，为了保证抽检结果的合理性及可行性，一般会从芯片盒中抽取特定位置的芯片进行目检。
[0003]目前比较常见的目检的芯片抽取方式为通过人工手动抽取特定位置的芯片进行目检，但是由于芯片盒能容纳25片芯片，芯片之间的间距约为4.74cm，芯片之间的间距较小，人工手动取片动作较慢，效率低下，并且人工手动取放芯片时易碰撞划伤到相邻的芯片，导致芯片性能异常，影响芯片的成品率。
[0004]因此，现有的芯片挑片装置普遍存在人工目检取放芯片效率低下，影响芯片的成品率的技术问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种芯片挑片装置，旨在解决现有技术中人工目检取放芯片效率低下，影响芯片的成品率的技术问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片挑片装置，其特征在于，所述芯片挑片装置包括：底座；限位机构，设于所述底座之上并用于承载芯片盒，所述限位机构包括承载板以及设于所述承载板两侧的限位板，所述承载板设于所述底座之上，所述芯片盒置于所述承载板之上，所述限位板抵靠所述芯片盒的侧壁；挑片机构，设于所述承载板之上并用于从所述芯片盒中挑取芯片，所述挑片机构包括驱动组件以及与所述驱动组件连接的传动块，所述传动块上设有若干间隔设置的卡槽，所述驱动组件驱动所述传动块运动，以使所述卡槽卡接于芯片上并将芯片移出所述芯片盒。2.根据权利要求1所述的芯片挑片装置，其特征在于，所述驱动组件包括联动轴、旋转杆及移动杆，其中，所述联动轴连接所述传动块，所述旋转杆设于所述联动轴远离所述传动块的一端，所述移动杆设于所述联动轴远离所述底座的一侧，以使所述联动轴往复运动。3.根据权利要求2所述的芯片挑片装置，其特征在于，所述移动杆包括连接部以及与所述连接部连接的移动块，所述移动块通过所述连接部连接所述联动轴。4.根据权利要求2所述的芯片挑片装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：段良飞，文国昇，董国庆，朱帅，郭玉峰，刘剑荣，何军强，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：