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本实用新型提供了一种芯片挑片装置，涉及半导体加工设备技术领域，该芯片挑片装置包括：底座；限位机构，设于底座之上并用于承载芯片盒，限位机构包括承载板以及设于承载板两侧的限位板，承载板设于底座之上，芯片盒置于承载板之上，限位板抵靠芯片盒的侧壁；...
该专利属于江西兆驰半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西兆驰半导体有限公司授权不得商用。

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