多工位上片及调节装置制造方法及图纸

技术编号:34189724 阅读:16 留言:0更新日期:2022-07-17 15:07
本实用新型专利技术公开了一种多工位上片及调节装置,用于片状物体检测时的上片、定位和测量,该装置具有承载台、上片支撑部、测量支撑部,装置被配置成:上片支撑顶针向上穿出上片支撑穿孔后支撑片状物体以构成第一工位;由承载工作台支撑片状物体以构成第二工位;上片支撑顶针位于平于或低于承载工作台上表面的位置,测量支撑顶针穿过测量支撑穿孔后在位于高出承载工作台上表面的位置并支撑片状物体以构成第三工位。本方案可以满足对多种材质、样式的片状物体测试时的承载、定位以及不同的测量要求,在一个承载台的上下空间上满足了多工位的需求,结构紧凑,多工位的切换不干涉、切换快速且精确,能满足硅片等高精尖产品的快速、精确的测量检测。的测量检测。的测量检测。

Multi station feeding and adjusting device

【技术实现步骤摘要】
多工位上片及调节装置


[0001]本技术涉及光学检测设备
,特别涉及用于片状物体光学检测的一种多工位上片及调节装置。

技术介绍

[0002]在半导体集成电路的制造中,从开始的晶圆生长,到后期的芯片封装,测量设备都是半导体行业链中不可或缺的一部分。
[0003]对于切片好的如晶圆、硅片等此类片状的物体,大多采用自动光学检测设备进行光学检测。比如在对硅片进行光学测试前,需要先将硅片放置到硅片专用的承载台上,由承载台对硅片进行定位、固定,在现有常见的8寸、12寸硅片的测量作业中,应用于这种规格的承载台上只有上片工位和测量工位两个,而且由于原有结构的限制,只能采用手动上片,也没有其他测试工位,如果新增其他特殊要求如测应力,则需要额外在增加一个测量工位,一般来讲需要更改工位,要求硅片与支撑接触方式进行更改,且工位的位置也进行更改,但是现有技术无法完成此工位功能的实现。
[0004]有鉴于此,设计研发一种可用于片状物体测量的具有多工位的上片及调节装置便成为本技术的研究课题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种多工位上片及调节装置。
[0006]为达到上述目的,本技术提出了一种多工位上片及调节装置,该装置用于片状物体检测时的上片、定位和测量,其创新点在于,该装置具有:
[0007]承载台,所述承载台具有用于支撑片状物体的承载工作台,所述承载工作台上开设有上下贯通的多个上片支撑穿孔和多个测量支撑穿孔
[0008]上片支撑部,所述上片支撑部具有能够与所述承载工作台上下相对位移的上片支撑安装座和定位安装在所述上片支撑安装座上的多个,所述上片支撑顶针的位移路径对应穿过所述上片支撑穿孔;
[0009]测量支撑部,所述测量支撑部具有能够与所述承载工作台上下相对位移的测量支撑安装座和安装在所述测量支撑安装座上的多个测量支撑顶针,所述测量支撑顶针的位移路径对应穿过所述测量支撑穿孔;
[0010]所述装置被配置成:所述上片支撑顶针向上穿出所述上片支撑穿孔后在位于高出承载工作台上表面的位置并支撑片状物体以构成第一工位;所述上片支撑顶针、测量支撑顶针位于平于或低于承载工作台上表面的位置并且由承载工作台上表面来支撑片状物体以构成第二工位;所述上片支撑顶针位于平于或低于承载工作台上表面的位置,所述测量支撑顶针穿过所述测量支撑穿孔后在位于高出承载工作台上表面的位置并支撑片状物体以构成第三工位。
[0011]本技术的有关内容的进一步说明如下:
[0012]1.通过本技术的上述技术方案的实施,通过对该多工位上片及调节装置中承载台、上片支撑部、测量支撑部的特殊设计,使得该装置可以满足对多种材质、样式的片状物体测试时的承载、定位以及不同的测量要求,将该装置配置成至少具有第一工位、第二工位和第三工位,其中:所述第一工位为上片工位,第一工位可用于满足自动上片的需求,在不使用该第一工位时,或也可以保持原有的手动上片;所述第二工位为测量工位,片状物体可被吸附在所述承载工作台上表面,以进行相应的常规光学测量;所述第三工位则是位于第二工位上方的用于满足特殊测试要求的工位,比如该工位可以是测应力工位,在完成常规光学测量后,测量支撑部的测量支撑顶针向上将片状物体顶起至测应力工位,以此来完成测应力的测量需求。
[0013]2. 在上述技术方案中,所述承载台还包括用于安装所述承载工作台的承载底座,所述承载底座安装在运动台上,所述运动台用于带动所述承载台整体上下移动,由此来使上片支撑顶针向上穿出所述上片支撑穿孔后在位于高出承载工作台上表面的位置并支撑片状物体以构成第一工位,或者使上片支撑顶针相对下移构成第二工位或第三工位。
[0014]3. 在上述技术方案中,所述测量支撑安装座为一环状结构,所述测量支撑安装座安装在所述承载底座上,所述测量支撑安装座位于所述承载工作台的下表面,测量支撑顶针均匀安装在该环状机构上,该环状结构保证多个测量支撑顶针在同一平面上,所述测量支撑安装座的一侧设置有位移台,所述位移台用于带动所述测量支持部上下移动,由此来使所述测量支撑顶针穿过所述测量支撑穿孔后在位于高出承载工作台上表面的位置并支撑片状物体以构成第三工位,或者使测量支撑顶针相对下移构成第一工位或第二工位。
[0015]4. 在上述技术方案中,所述位移台包括安装板、直线位移机构及限位机构,所述安装板相对于所述承载底座固定连接;所述直线位移机构安装在安装板,所述直线位移机构的作用端与所述测量支撑安装座固定连接,所述直线位移机构的作用端带动所述测量支撑安装座上下位移;所述限位机构定位安装在所述安装板上,所述限位机构用于限制所述测量支撑安装座相对于所述承载工作台上下位移的位置,采用上述结构,机构简单、位移控制精确、稳定。
[0016]5. 在上述技术方案中,所述安装板上开设有上下方向设置的导轨,所述导轨与所述测量支撑安装座滑动配合安装,所述测量支撑安装座沿所述导轨直线上下位移,导轨为标准件,保证结构环上下移动时的直线度,直线位移机构只起到驱动的作用,所述测量支撑安装座上下滑动时的限位则是由导轨保证。
[0017]6. 在上述技术方案中,所述直线位移机构的作用端通过一压块与所述测量支撑安装座柔性连接,所述压块为由柔性材料制得的块状结构,在安装或加工过程中会有误差,会导致导轨与气缸在Z轴的直线度并不一致,为了避免因两者直线度不一致而导致气缸憋气卡死的情况,所以气缸与结构环直接是材用柔性压块相连的。
[0018]7. 在上述技术方案中,所述直线位移机构为一气缸,所述气缸上设置有调速阀。
[0019]8. 在上述技术方案中,所述限位机构包括限位挡块,所述限位挡块安装于所述安装板上,所述限位挡块上具有方向朝下的限位面,对应限位面在所述测量支撑安装座上设置有方向朝上的限位部,通过所述限位面与所述限位部相抵已构成所述测量支撑安装座相对于所述承载工作台向上位移位置的限制;限位挡块是机械限位,当气缸带动结构环移动到合适位置时,限位挡块直接强制限位,使之维持在该位置;具体的,测量支撑安装座固定
连接有滑块,滑块在滑轨上滑动,限位部位于滑块的顶部,滑块向上滑时限位部与限位面相抵。
[0020]9. 在上述技术方案中,所述限位机构还包括限位开关和限位片,所述限位开关安装于所述测量支撑安装座和所述安装板两者中的一者上,所述限位片对应所述限位开关安装于所述测量支撑安装座和所述安装板两者中的另一者上,具体的,该限位开关可采用光电开关,光电开关通过限位开关安装支板固定安装在所述安装板上,限位片则与光电开关组合使用,测量支撑安装座移动到对应位置时,限位片会挡住光电开关的光信号,从而触发光电开关反馈一个信号给整机,再由整机给出控制直线位移机构的指令。
[0021]10. 在上述技术方案中,所述运动台固定安装在一基座上,所述上片支撑安装座相对固定安装于所述基座,所述上片支撑安装座的数量为两个,两个所述上片支撑安装座对称设置,在每个所述上片支撑安装座上设置有两个上片支撑顶本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多工位上片及调节装置,该装置用于片状物体检测时的上片、定位和测量,其特征在于,该装置具有:承载台(1),所述承载台(1)具有用于支撑片状物体的承载工作台(11),所述承载工作台(11)上开设有上下贯通的多个上片支撑穿孔(111)和多个测量支撑穿孔(112);上片支撑部(2),所述上片支撑部(2)具有能够与所述承载工作台(11)上下相对位移的上片支撑安装座(21)和定位安装在所述上片支撑安装座(21)上的多个上片支撑顶针(22),所述上片支撑顶针(22)的位移路径对应穿过所述上片支撑穿孔(111);测量支撑部(3),所述测量支撑部(3)具有能够与所述承载工作台(11)上下相对位移的测量支撑安装座(31)和安装在所述测量支撑安装座(31)上的多个测量支撑顶针(32),所述测量支撑顶针(32)的位移路径对应穿过所述测量支撑穿孔(112);所述装置被配置成:所述上片支撑顶针(22)向上穿出所述上片支撑穿孔(111)后在位于高出承载工作台(11)上表面的位置并支撑片状物体以构成第一工位(901);所述上片支撑顶针(22)、测量支撑顶针(32)位于平于或低于承载工作台(11)上表面的位置并且由承载工作台(11)上表面来支撑片状物体以构成第二工位(902);所述上片支撑顶针(22)位于平于或低于承载工作台(11)上表面的位置,且所述测量支撑顶针(32)穿过所述测量支撑穿孔(112)后在位于高出承载工作台(11)上表面的位置并支撑片状物体以构成第三工位(903)。2.根据权利要求1所述的一种多工位上片及调节装置,其特征在于:所述承载台(1)还包括用于安装所述承载工作台(11)的承载底座(12),所述承载底座(12)安装在运动台(5)上,所述运动台(5)用于带动所述承载台(1)整体上下移动。3.根据权利要求2所述的一种多工位上片及调节装置,其特征在于:所述测量支撑安装座(31)为一环状结构,所述测量支撑安装座(31)安装在所述承载底座(12)上,所述测量支撑安装座(31)位于所述承载工作台(11)的下表面,所述测量支撑安装座(31)的一侧设置有位移台(4),所述位移台(4)用于带动所述测量支持部上下移动。4.根据权利要求3所述的一种多工位上片及调节装置,其特征在于:所述位移台(4)包括安装板(41)、直线位移机构(42)及限位机构(43),所述安装板(41)相对于所述承载底座(12)固定连接;所...

【专利技术属性】
技术研发人员:何清波
申请(专利权)人:江苏匠岭半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

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