光学装置之制造方法制造方法及图纸

技术编号:3445373 阅读:171 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种产生一光学装置(10,300)之方法,其中一光学组件(355,20)光学式地连接至设置于一载体基板(100,310)之上或内之至少一波导管(90,320,330),特征在于    于该光学组件(20,355)与该波导管(90,320,330)之间设置具有至少一辅助波导管(60,410,440)之一调整装置(40,350),该等可移动之波导管端点(50,70,400,420,430,450)及该光学组件(20,355)与该载体基板(100,310)之波导管(90,320,330)之间之一光学调整系藉由该可移动波导管端点(50,70,400,420,430,450)之一机械调整而产生效果。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术系关于一种具有依据申请专利范围第1项之前言特征之方法。
技术介绍
在光学电信通信技术中,结合复数光学及光电功能于一共同光学装置,尤其是设置于一共同平台(platform)或一共同基板上,的逐渐复杂的装置已经产生。此种功能或功能性组件的范例是光滤波器、开关、衰减器、传输器、放大器或接收器。具有组合的机械、光学、电子以及热功能的载体逐渐被用来当成平台。其中的例子是「电子光学电路板(electrical optical circuit boards)」(EOCB),其通常被用于多种模式的应用中,或所谓「平面光波电路(planar lightwavecircuits)」(PLC),也就是所谓用于多种或单一模式应用之平面光学电路。举例而言,依据公开的欧洲第EP 1 805 354 A1专利申请案之光波电路系关于光学电信通信技术的领域。此光波电路依据一种具有申请专利范围第1项前言的所有特征的方法而被产生。因此,于此种先前已知的方法中,做为光学组件之一光侦测组件被设置于一载体基板上,精确地说,是以该光学侦测器与一设置于该载体基板之内或之上之一波导管光学式地连接的方式。
技术实现思路
本专利技术系基于指出一种藉由该方法一光学组件可以用特别简单,且因此具有成本效益的方式,被连接至一载体基板之光波导管方法为目的。从引言中所指定的方法型态进行,依据本专利技术,此目的藉由申请专利范围第1项之特征而被达成。本专利技术有益的修改描述于申请专利范围附属项。因此,依据本专利技术之方法提供,具有至少一辅助波导管之一调整装置额外地被设置于光学组件与波导管之间。于此情况中,辅助波导管之波导管端倾向于可移动,以便该光学组件与该载体基板上之波导管之间的光学连接的调整在光学组件被设置之后还是有可能的。依据本专利技术之方法的一个必要的优点从以下事实看出,当设置光学组件时,不需要进行调整或设置精确度的特定迫切需求;这是因为就算载体基板上,例如一个「平台」,之光学组件的设置之后,组件与载体基板之波导管之间的光学连接依然是可能的,亦即藉由调整装置的辅助波导管被对应设定或调整。依据本专利技术之方法的另一必要优点从以下事实看出,其可以非常简单且因此具有成本效益的方式执行。因此,尤其是,今日在半导体工业中常用的自动定位机器(取及定位机器(pick and placemachines))可被用于光学装置的装设。这些自动定位机器通常具有制造误差,换句话说即是装设误差,其误差级在5与10μm大小之间。如已知,此种设置误差的大小在光学通信意应用中是完全不能接受的,主要在单一模式应用中,因为,以此种大的误差,不同组件之间的光耦合或光连接可能有不良现象,亦即,具有不需要的衰减或不再可能。在单一模式应用中,装设误差不能超过大约1μ限制值,如果要达成低损失光连接的话。因此,本专利技术以具体形式开始,在依据本专利技术用以光学耦合一光学件至一载体基板之一波导管之方法中,虽然一额外组件是可接受的,其与额外成本及额外费用有关,不过此额外调整装置令其可能使用至今惯用的自动定位机器。对于以微米精确度装设光学组件于一载体基板上之额外昂贵及复杂的调整装置在依据本专利技术方法之情况中是不需要的。被动调整组件,例如精密微机械停止器,如同已知惯用于微米范围中之装设精确度的情况中,在依据本专利技术的方法中是不需要的;因此,生产用的高精确结构处理,例如调整组件,例如所提及之精确微机械停止器,同样可省略。依据本专利技术之方法的第三必要优点从以下事实看出,光学组件与载体基板之波导管之间的光学读取调整在依据本专利技术之方法中总是为持可能,因为此调整装置使得读取调整在光学组件的装设之后也是可能的。可以简要地说,本专利技术之中因包含以下事实,具有可移动波导管端点的调整装置的提供使得从半导体技术已知的具有相当高装设不精确性(高达约10μm的不精确度)的自动定位机器的使用为可能。依据本专利技术之方法的有利发展提供此方法被用于装设一光学组件于做为载体板之一电子光学载体系统上,例如一电子光学板。此电子光学载体系统可以例如是一电子光学电路板或一平面光波电路。如以上已经描述,EOCBs及PLCs具有非常多功能且因此具有许多组件,例如光滤波器,开关、衰减器、传输器、放大器或接收器。为了避免在此种「板」或光学印刷电路板的制造期间的复杂调整,依据本专利技术之方法的使用在该板或印刷电路板上的使用被视为是有利的。此调整装置可被特别简单地制造,且因此是有利的,如果其系由一辅助基板所形成,于该基板内或上提供至少一具有其可移动波导管端之辅助波导管。具有含可移动波导管端之波导管于其上之基板被揭露于,例如2000年8月21-24日,美国Sheraton Kauai,Resort,Kauai,Hawaii,Sandia National Laboratories,Albuguerque,TuA5,2000IEEE/LEOS International Conference on Optical MEMS,,Olga BlumSpahn,Charles Sullivan,Jeff Burkhart,Vhris Tigges,ErineGarcia之第41及42页文献「GaAs-based microelectromechanicalwaveguide switch」。这是因为当至少一辅助波导管被集积于一辅助基板内或上时,可以确保求助的方法可以是来自微电子之惯用制造技术或来自调整装置之生产中的积体光学。包含此光学组件,此载体基板以及调整装置可被特别简单地装设,且藉由光学组件首先被设置于调整装置上且被提供光学组件之调整装置接着被连接至载体基板的程序而有利地装设。为确保所产生的光学装置特别节省空间,这是有益的,如果具有设置于其上之光学组件之调整装置被整合于载体基板表面上之凹处。此凹处应该以调整装置之波导管及载体基板之波导管位于同一平面的方式而被设定尺寸。此调整装置及载体基板可以形成一共同平面表面。在组件装置或「空间」集积中具有已知的「埋入技术(embedding technique)」的解决方法是可能的。调整装置及载体基板位于一平面内的情况可以用特别简单的方式达成且因此是有益的,藉由固定组件被形成于调整装置及/或载体基板上,藉此该调整装置被悬挂在该载体基板之凹处内的程序。此外,那是有益的,如果该固定组件同时被用于载体基板与调整装置之间的接触连接,因为随后可节省额外的电接触。这也间接地简化载体基板与光学组件之间的接触连接。依据本专利技术之方法的其它有利修改提供调整装置及载体基板被设置于分离的载体上。此种载体基板及调整装置之分离装置是被推荐的,尤其是当想要在分离的载体上提供其它的组件时。一般不可避免的是,于设置之后,在光学组件、载体基板与调整装置之间依然存在接缝或凹洞。因此,如果照些凹洞被填入合成组成物是有益的。此合成的成份将以其折射率适合调整装置、载体基板、载体基板及/或光学组件内之波导管之折射率的方式构成,以避免光反射。此合成组成物可具有,特别是,一平均的折射率以便达成最佳适应。此调整装置可以特别节省空间且因此有益的方式制成,其中至少一波导管被集积于该调整装置中,以其波导管端可由静电、磁、热、压电及/或热机械力转向并调整的方式而变得精确。光学组件与辅助波导管或辅助波导管与载体基板之间的低损失耦本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:I·鲍曼恩D·克拉贝M·朔贝克A·舒马彻
申请(专利权)人:因芬尼昂技术股份公司
类型:发明
国别省市:

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