【技术实现步骤摘要】
一种GaN基发光二极管结构
[0001]本专利技术涉及半导体
,具体涉及一种GaN基发光二极管结构。
技术介绍
[0002]二极管结构包括:衬底及衬底上依次设置的n型半导体层、发光活性层和p型半导体层,在生产时需要刻蚀到n型半导体层,并在p型半导体层和n型半导体层上分别制作P电极和N电极。
[0003]N电极面积的大小影响器件的电压,常规GaN基发光二极管水平结构中,制作N电极需要蚀刻掉大面积的p型半导体层及发光活性层再在n型半导体层上设置N电极。为了降低电压需要增大N电极的面积,增大N电极的面积就要减少大量的发光活性层的面积,会影响亮度。在常规GaN蓝光水平结构二极管中,n电极刻蚀大小影响了发光的亮度。
技术实现思路
[0004](一)本专利技术所要解决的技术问题之一是:现有增大N电极的面积会影响GaN基发光二极管结构的亮度的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为了解决上述技术问题,本专利技术提供了一种GaN基发光二极管结构,包括:衬底和依次设置于所述衬底上的n型半 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种GaN基发光二极管结构,其特征在于,包括:衬底和依次设置于所述衬底上的n型半导体层、发光活性层和p型半导体层;所述n型半导体层上设置有凹槽,且所述凹槽向靠近所述衬底的方向凹陷;N电极,所述N电极为条状,所述N电极平铺于所述n型半导体层上,且至少部分所述N电极位于所述凹槽内。2.根据权利要求1所述的GaN基发光二极管结构,其特征在于:所述凹槽包括第一凹槽和与所述第一凹槽连通的第二凹槽,所述第一凹槽依次贯穿所述n型半导体层、发光活性层和所述n型半导体层,所述第二凹槽靠近所述衬底的方向凹陷。3.根据权利要求2所述的GaN基发光二极管结构,其特征在于:所述第二凹槽的纵截面...
【专利技术属性】
技术研发人员:阚钦,
申请(专利权)人:安徽格恩半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:
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