本发明专利技术的荧光X射线分析装置包括判定机构(21)和饱和厚度定量机构(23)，该判定机构(21)针对应测定强度的二次X射线的全部的测定线，判定基于已假定的厚度和已知的各成分的含有率而计算的薄膜中的理论强度相对于基于已知的各成分的含有率而计算的块体中的理论强度的比是否超过规定的阈值，该饱和厚度定量机构(23)在通过判定机构(21)针对全部的测定线判定理论强度的比超过规定的阈值的场合，针对各测定线，基于已知的各成分的含有率而计算理论强度饱和的饱和厚度，将最厚的饱和厚度作为厚度的定量值。度的定量值。度的定量值。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】荧光X射线分析装置
[0001]相关申请
[0002]本申请主张于2020年10月30日申请的JP特愿2020－182990的优先权，通过参照其整体，将其作为构成本申请一部分的内容进行引用。
[0003]本专利技术涉及一种荧光X射线分析装置，该荧光X射线分析装置对具有以厚度为分析对象的单层的薄膜的试样照射一次X射线，基于所产生的二次X射线的测定强度，通过基本参数法求出薄膜的厚度的定量值。
技术介绍
[0004]作为对具有薄膜的试样照射一次X射线，基于所产生的二次X射线的测定强度，通过基本参数法(以下也称为FP法)求出薄膜的厚度的定量值的荧光X射线分析装置，例如有专利文献1所记载的装置。在这里，基于测定强度，通过FP法求出薄膜的组成和/或厚度的定量值是指，基于对构成试样的薄膜假定的组成和/或厚度，计算由一次X射线激发而从试样产生的二次X射线(测定线)的理论强度，以该理论强度与将对试样的测定强度换算成理论强度标度得到的换算测定强度一致的方式，逐次近似地修正计算对薄膜假定的组成和/或厚度，求出组成和/或厚度的定量值。
[0005]通常，在通过FP法求出块体(bulk)的组成的定量值的情况下，作为与组成相对应的成分，使用各成分的含有率(质量分率)，测定线的强度依赖于所对应的成分的含有率，因此求出块体的组成的定量值，无法求出厚度的定量值。与此相对，在薄膜中，作为与组成相对应的成分，采用各成分的附着量(每单位面积的质量)，由于测定线的强度依赖于所对应的成分的附着量，故在测定线的强度对应于薄膜的厚度变化而变化的区域，要求薄膜的厚度的定量值。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：WO2017/026200号国际公开
技术实现思路
[0009]专利技术要解决的课题
[0010]但是，在通过FP法求出薄膜的厚度的定量值的场合，在逐次近似的修正计算中，如果对于全部的测定线，即使薄膜的厚度变化，测定线的强度也不变化，则由于不能更新已假定的厚度或各成分的附着量，故不能继续进行定量计算，在没有与该内容的错误显示一起求出厚度的定量值的状态下，定量计算结束。
[0011]本专利技术是鉴于上述以往的问题提出的，本专利技术的目的在于，提供一种装置，该装置涉及在通过FP法求出薄膜的厚度的定量值的荧光X射线分析装置，其中，即使在定量计算中，针对全部的测定线，测定线的强度不对应于薄膜的厚度变化而变化的情况下，仍不会产
生错误，可适当地提示厚度的定量值。
[0012]用于解决课题的技术方案
[0013]为了达成上述目的，本专利技术的第1方案涉及一种荧光X射线分析装置，该荧光X射线分析装置对试样照射一次X射线，该试样具有各成分的含有率已知且以厚度为分析对象的单层的薄膜，基于所产生的二次X射线的测定强度，通过基本参数法求出上述薄膜的厚度的定量值，该荧光X射线分析装置包括判定机构与饱和厚度定量机构。
[0014]然后，判定机构针对作为应测定强度的二次X射线的全部测定线，判定基于已假定的厚度和上述已知的各成分的含有率而计算的薄膜中的理论强度相对于基于上述已知的各成分的含有率而计算的块体中的理论强度的比是否超过规定的阈值。
[0015]另外，饱和厚度定量机构在通过上述判定机构针对全部上述测定线，判定为上述理论强度的比超过上述规定的阈值的场合，针对每个上述测定线，基于上述已知的各成分的含有率，计算理论强度饱和的饱和厚度，将最厚的饱和厚度作为厚度的定量值。
[0016]在第1方案的荧光X射线分析装置中，由于通过判定机构判定了在于定量计算中，对于全部的测定线，即使在薄膜的厚度变化的情况下，测定线的强度仍不变化这样一个事实，则通过饱和厚度定量机构，将全部的测定线的饱和厚度中的最厚的饱和厚度作为厚度的定量值，故即使在定量计算中，对于全部的测定线，对应于薄膜的厚度的变化，测定线的强度不变化的情况下，仍不产生错误，可适当地提示厚度的定量值。
[0017]本专利技术的第2方案涉及一种荧光X射线分析装置，该荧光X射线分析装置对具有以各成分的附着量和厚度为分析对象的单层的薄膜的试样照射一次X射线，根据所产生的二次X射线的测定强度，通过基本参数法求出上述薄膜中的各成分的附着量和厚度的定量值，该荧光X射线分析装置包括判定机构、试样模型变更机构与饱和厚度定量机构。
[0018]然后，判定机构针对作为应测定强度的二次X射线的全部测定线，判定基于已假定的各成分的附着量而计算的薄膜中的理论强度相对于基于已假定的各成分的附着量与总附着量之比而计算的块体中的理论强度之比是否超过规定的阈值。
[0019]另外，试样模型变更机构在通过上述判定机构针对全部上述测定线，判定上述理论强度的比超过上述规定的阈值的场合，按照将上述薄膜作为块体对待求出各成分的含有率的定量值的方式切换计算方法。
[0020]此外，饱和厚度定量机构针对每个上述测定线，基于通过上述试样模型变更机构的切换求出的各成分的含有率，计算理论强度饱和的饱和厚度，将最厚的饱和厚度作为厚度的定量值。
[0021]在第2方案的荧光X射线分析装置中，由于通过判定机构判定了在于定量计算中，对于全部的测定线，即使在薄膜的厚度变化的情况下，测定线的强度仍不变化这样一个事实，则通过试样模型变更机构，按照将薄膜作为块体对待求出各成分的含有率的定量值的方式切换计算方法，通过饱和厚度定量机构，将全部测定线的饱和厚度中的最厚的饱和厚度作为厚度的定量值，故即使在定量计算中，对于全部的测定线，对应于薄膜的厚度的变化，测定线的强度不变化的情况下，仍不产生错误，可适当地提示厚度的定量值。
[0022]权利要求书和/或说明书和/或附图中公开的至少两种结构的任意组合均包含在本专利技术中。特别是，权利要求书的各权利要求两个以上的任意组合均包含在本专利技术中。
附图说明
[0023]根据参考附图的以下的优选的实施方式的说明，能够更清楚地理解本专利技术。然而，实施方式及附图仅用于图示及说明，不应用于限制本专利技术的范围。本专利技术的范围由权利要求书确定。在附图中，多个附图中的同一部件编号表示同一部分。
[0024]图1为表示本专利技术的第1实施方式的荧光X射线分析装置的概况图。
[0025]图2为表示本专利技术的第2实施方式的荧光X射线分析装置的概况图。
[0026]图3为表示第1实施方式的荧光X射线分析装置的动作的流程图。
[0027]图4为表示第2实施方式的荧光X射线分析装置的动作的流程图。
具体实施方式
[0028]以下，根据附图对本专利技术的第1实施方式的装置进行说明。像图1所示的那样，该装置涉及下述的荧光X射线分析装置，该荧光X射线分析装置从X射线管等的X射线源1对试样3照射一次X射线2，该试样3具有各成分的含有率已知且以厚度为分析对象的单层的薄膜，通过检测机构9测定所产生的二次X射线4的强度，基于该测定强度，通过基本参数法，求出上述薄膜的厚度的定量值，该荧光X射线分析装置包括：判定机构21；和定量本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种荧光X射线分析装置，该荧光X射线分析装置对试样照射一次X射线，该试样具有各成分的含有率已知且以厚度为分析对象的单层的薄膜，基于所产生的二次X射线的测定强度，通过基本参数法求出上述薄膜的厚度的定量值，其特征在于，该荧光X射线分析装置包括：判定机构，该判定机构针对作为应测定强度的二次X射线的全部测定线，判定基于已假定的厚度和上述已知的各成分的含有率而计算的薄膜中的理论强度相对于基于上述已知的各成分的含有率而计算的块体中的理论强度的比是否超过规定的阈值；饱和厚度定量机构，该饱和厚度定量机构在通过上述判定机构针对全部上述测定线，判定为上述理论强度的比超过上述规定的阈值的场合，针对每个上述测定线，基于上述已知的各成分的含有率，计算理论强度饱和的饱和厚度，将最厚的饱和厚度作为厚度的定量值。2.一种荧光X射线分析装置，该荧光X射线分析装置对试样照射一次X射线，该试样...
【专利技术属性】
技术研发人员：原真也，山田康治郎，本间寿，
申请(专利权)人：株式会社理学，
类型：发明
国别省市：
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