一种基于荧光光谱仪的镀锡板的镀锡量检测方法技术

本申请涉及镀锡量检测领域，尤其涉及一种基于荧光光谱仪的镀锡板的镀锡量检测方法；所述方法包括以下步骤：对标准镀锡量样品进行荧光光谱分析，得到荧光强度与镀锡量的标准曲线；从待测镀锡板中得到待测镀锡板样品；所述待测镀锡板样品包括至少一个待测区域，将所述待测区域置于荧光光谱仪的检测区域，得到测量值；根据所述测量值和所述标准曲线，得到所述待测区域的镀锡量；实现带钢边部至0mm处镀锡量的检测和对镀锡板边部亮边缺陷处的镀锡量的检测，该方法突破了现有检测方法对于镀锡量检测位置和检测面积的要求，并且简便快速，可以实现对于电镀锡产线边部镀锡量的快速反馈，便于产线调整边部控制工艺。便于产线调整边部控制工艺。便于产线调整边部控制工艺。

A detection method of tin plating amount of tinplate based on fluorescence spectrometer

【技术实现步骤摘要】
一种基于荧光光谱仪的镀锡板的镀锡量检测方法


[0001]本申请涉及镀锡量检测领域，尤其涉及一种基于荧光光谱仪的镀锡板的镀锡量检测方法。

技术介绍

[0002]高速电镀锡产线生产的镀锡板，由于边缘效应存在带钢边部镀锡量增厚的现象，具体表现为边部亮边缺陷。由于镀锡板在后续加工使用过程中，切变量一般为1mm，而边部锡层增厚范围通常大于1mm，切边后仍存在边部增厚残留。由边部锡层增厚可能会导致镀锡板在后续加工过程中出现边部位置焊接开裂和耐蚀性降低等缺陷。
[0003]目前行业内采用不溶性阳极工艺的产线通常使用边缘罩控制锡层边部增厚，可溶性阳极工艺的产线通过人工调整阳极条的位置控制锡层边部增厚。这两种工艺实际控制过程中都是通过目测亮边宽度来调整，无法快速且定量检测监控亮边处镀锡量。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种基于荧光光谱仪的镀锡板的镀锡量检测方法，以解决无法快速高效的检测出亮边处的镀锡量的技术问题。
[0005]第一方面，本申请提供了一种基于荧光光谱仪的镀锡板的镀锡量检测方法，其所述方法包括以下步骤：
[0006]对标准镀锡量样品进行荧光光谱分析，得到荧光强度与镀锡量的标准曲线；
[0007]从待测镀锡板中得到待测镀锡板样品；
[0008]所述待测镀锡板样品包括至少一个待测区域，将所述待测区域置于荧光光谱仪的检测区域，得到测量值；
[0009]根据所述测量值和所述标准曲线，得到所述待测区域的镀锡量。
[0010]可选的，所述待测镀锡板样品从待测镀锡板的边部截取而来，所述待测镀锡板样品的边缘与待测镀锡板的边缘距离≥0mm。
[0011]可选的，所述标准镀锡量样品的镀锡量为1.1g/m2‑
15.6g/m2。
[0012]可选的，所述待测镀锡板样品包括至少一个待测区域，将所述待测区域置于荧光光谱仪的检测区域，得到所述待测区域的镀锡量包括：
[0013]根据定位件，所述待测镀锡板样品包括至少一个待测区域，将所述待测区域置于荧光光谱仪的检测区域，得到所述待测区域的镀锡量。
[0014]可选的，所述待测区域为圆形，所述待测区域的直径≥1mm。
[0015]可选的，所述荧光光谱分析中，光栏的直径为1
‑
5mm。
[0016]可选的，所述待测镀锡板样品包括尺寸为35
‑
50mm
×3‑
10mm的矩形片状样品或直径为40
‑
50mm的圆片状样品。
[0017]可选的，所述检测区域设有样品定位件，所述样品定位件用于固定所述待测镀锡板样。
[0018]可选的，所述样品定位件靠近所述待测镀锡板样品的一侧设有通孔，所述通孔用于暴露所述待测镀锡板样品，以使所述待测镀锡板样品被所述荧光光谱仪检测。
[0019]本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：
[0020]本申请实施例提供的该方法，对标准镀锡量样品进行荧光光谱分析，得到荧光强度与镀锡量的标准曲线；所述待测镀锡板样品包括至少一个待测区域，将所述待测区域置于荧光光谱仪的检测区域，得到所述待测区域的镀锡量；使用标准曲线快速高效检测出镀锡量，使镀锡板亮边处的镀锡量能够直观检测出来，直观得到的镀锡量使后续产线的边部控制更加快速和准确。
附图说明
[0021]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本申请实施例提供的一种基于荧光光谱仪的镀锡板的镀锡量检测方法的流程示意图；
[0024]图2为本申请实施例1中镀锡板中部镀锡量检测取样位置；
[0025]图3为本申请实施例1中镀锡板边部镀锡量检测取样位置；
[0026]图4为本申请实施例1中镀锡板边部镀锡量中的检测面积。
[0027]其中，1、镀锡板，2、待测镀锡板样品，3、待测区域。
具体实施方式
[0028]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0029]第一方面，本申请提供了一种基于荧光光谱仪的镀锡板的镀锡量检测方法，如图1所示，其所述方法包括以下步骤：
[0030]S1.对标准镀锡量样品进行荧光光谱分析，得到荧光强度与镀锡量的标准曲线；
[0031]本申请实施例中，可以用X射线对标准镀锡量样品进行荧光光谱分析，标准镀锡量样品可以选用现有的，对于形状无要求，无需重新制作标准样品。
[0032]S2.从待测镀锡板中得到待测镀锡板样品；
[0033]本申请实施例中，待测镀锡板样品可以是高速电镀锡产线生产的镀锡板，也可以是从高速电镀锡产线生产的镀锡板中截取的一截。
[0034]S3.所述待测镀锡板样品包括至少一个待测区域，将所述待测区域置于荧光光谱仪的检测区域，得到测量值；
[0035]S4.根据所述测量值和所述标准曲线，得到所述待测区域的镀锡量。
[0036]作为一种可选的实施方式，所述待测镀锡板样品从待测镀锡板的边部截取而来，
所述待测镀锡板样品的边缘与待测镀锡板的边缘距离≥0mm。
[0037]本申请实施例中，所述待测镀锡板样品从待测镀锡板的边部截取而来，所述待测镀锡板样品的边缘与待测镀锡板的边缘距离可以为0mm，实现了边部位置镀锡量的检测准确性，并且已经验证过镀锡量检测是准确的，实现了两边处的镀锡量的检测，而常规的检测方法，所述待测镀锡板样品的边缘与待测镀锡板的边缘距离为25mm。
[0038]作为一种可选的实施方式，所述标准镀锡量样品的镀锡量为1.1g/m2‑
15.6g/m2。
[0039]本申请实施例中，所述标准镀锡量样品的镀锡量为1.1g/m2‑
15.6g/m2的原因是包含GB2520
‑
2017所示的全部镀层范围，可以使标准曲线具有能够检测所有镀锡产品的优势。
[0040]作为一种可选的实施方式，所述待测镀锡板样品包括至少一个待测区域，将所述待测区域置于荧光光谱仪的检测区域，得到所述待测区域的镀锡量包括：
[0041]根据定位件，所述待测镀锡板样品包括至少一个待测区域，将所述待测区域置于荧光光谱仪的检测区域，得到所述待测区域的镀锡量。
[0042]本申请实施例中，常规的可以选用多个待测镀锡板样品，每个待本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于荧光光谱仪的镀锡板的镀锡量检测方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：对标准镀锡量样品进行荧光光谱分析，得到荧光强度与镀锡量的标准曲线；从待测镀锡板中得到待测镀锡板样品；所述待测镀锡板样品包括至少一个待测区域，将所述待测区域置于荧光光谱仪的检测区域，得到测量值；根据所述测量值和所述标准曲线，得到所述待测区域的镀锡量。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述待测镀锡板样品从待测镀锡板的边部截取而来，所述待测镀锡板样品的边缘与待测镀锡板的边缘距离≥0mm。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述标准镀锡量样品的镀锡量为1.1g/m2‑
15.6g/m2。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述待测镀锡板样品包括至少一个待测区域，将所述待测区域置于荧光光谱仪的检测区域，得到所述待测区域的镀锡量包括：根据定位件，所述待测镀锡板样品包括至少一个待测区域，将...

【专利技术属性】
技术研发人员：周保欣，徐海卫，方圆，胡建军，于孟，鲍成人，莫志英，朱防修，石云光，王振文，宋浩，吴志国，孙超凡，王雅晴，
申请(专利权)人：首钢集团有限公司，
类型：发明
国别省市：