片式电阻器制造技术

技术编号:34429072 阅读:39 留言:0更新日期:2022-08-06 16:04
本发明专利技术提供一种片式电阻器。在该片式电阻器中,上表面电极配置在基片的主面上。电阻体配置于上述主面,且与上述上表面电极导通。保护层覆盖上述电阻体。保护电极与上述上表面电极导通。侧面电极具有侧部、顶部和底部,且与上述上表面电极导通。关于上述侧面电极,上述侧部配置于上述侧面,在俯视时,上述顶部和上述底部分别与上述主面和上述背面重叠。中间电极覆盖上述保护电极和上述侧面电极。外部电极覆盖上述中间电极。上述保护电极与上述上表面电极和上述保护层两者相接触,且覆盖上述上表面电极及上述保护层各自的一部分。根据本发明专利技术,能够实现耐硫化性的提高。能够实现耐硫化性的提高。能够实现耐硫化性的提高。

【技术实现步骤摘要】
片式电阻器
[0001]本申请是申请日为2017年11月30日、申请号为201780080689.5、专利技术名称为“片式电阻器及其制造方法”的专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及片式电阻器及其制造方法。

技术介绍

[0003]构成片式电阻器的电极的一部分的上表面电极是与电阻体导通,且配置于基片的上面的电极。上表面电极通常含有Ag颗粒。在搭载有片式电阻器的电路基片的周边环境中存在硫化气体(H2S、SO2等)的情况下,该上表面电极中所含的Ag颗粒与硫化气体化合而成为黑色的硫化银(Ag2S)。因为硫化银具有电绝缘性,所以当该上表面电极的硫化进展时,片式电阻器的电极有可能断路。
[0004]某片式电阻器包括:基片(绝缘基片)、配置于基片的上表面电极(上部端子电极)、与上表面电极导通的电阻体(电阻元件)、覆盖电阻体的保护层(保护性涂层)、覆盖上表面电极的中间电极(镀镍层)。在片式电阻器的长度方向上的基片的两侧面和保护层的两端部,通过溅射法形成有金属层。中间电极与上表面电极和覆盖上表面电极且形成有金属层的保护层的端部两者相接触地形成。通过采用这种结构,位于与上表面电极的交界的保护层的端部成为由中间电极牢固地覆盖的状态,所以能够防止硫化气体沿着保护层的端部侵入上表面电极。因此,能够实现上表面电极的耐硫化性的提高。
[0005]这里,专利技术人发现,在某片式电阻器中,形成于保护层的两端部的金属层有时会因形成条件产生剥离。在形成于保护层的端部的金属层产生了剥离的情况下,与该金属层接触地形成的中间电极也从保护层的端部剥离。在这种状态下,硫化气体容易沿着保护层的端部侵入到上表面电极。因此,在形成于保护层的两端部的金属层产生了剥离的情况下,上表面电极的耐硫化性有可能降低。

技术实现思路

[0006]本专利技术是鉴于上述情况而完成的,其目的在于,提供一种实现了耐硫化性提高的片式电阻器及其制造方法。
[0007]根据本专利技术的第一方面,提供一种片式电阻器。所述片式电阻器包括基片、上表面电极、电阻体、保护层、保护电极、侧面电极、中间电极和外部电极。所述基片具有在厚度方向上彼此隔开间隔的主面和背面、位于所述主面与所述背面之间的侧面。所述上表面电极配置于所述主面。所述电阻体配置于所述主面、且与所述上表面电极导通。所述保护层覆盖所述电阻体。所述保护电极与所述上表面电极导通。所述侧面电极具有侧部、顶部和底部,且与所述上表面电极导通。就所述侧面电极而言,所述侧部配置于所述侧面,在俯视时,所述顶部和所述底部分别与所述主面和所述背面重叠。所述中间电极覆盖所述保护电极和所述侧面电极。所述外部电极覆盖所述中间电极。所述保护电极与所述上表面电极和所述保
护层两者相接触,且覆盖所述上表面电极和所述保护层各自的一部分。
[0008]根据本专利技术的第二方面,提供一种片式电阻器的制造方法。所述片式电阻器的制造方法包括:在具有在厚度方向上彼此隔开间隔的主面和背面的片状基材中,形成与所述主面相接触且包括彼此隔开间隔的两个区域的上表面电极的步骤;形成电阻体的步骤,所述电阻体具有与所述上表面电极接触的第一端和第二端,形成覆盖所述电阻体的保护层的步骤;形成与所述上表面电极和所述保护层两者相接触的保护电极的步骤;将所述基材分割为多个带状体的步骤,且所述多个带状体分别具有位于所述主面和所述背面之间的侧面;形成侧面电极的步骤,该侧面电极与所述多个带状体的任意一者的所述侧面相接触,并且在俯视时分别具有与所述主面和所述背面重叠的部分;形成覆盖所述保护电极和所述侧面电极的中间电极的步骤;和形成覆盖所述中间电极的外部电极的步骤。
[0009]本专利技术的其他特征及优点通过以下基于附图进行的详细说明,即可更加明了。
附图说明
[0010]图1是本专利技术第一实施方式的片式电阻器的平面图(透过中间电极和中间电极)。
[0011]图2是图1所示的片式电阻器的底面图。
[0012]图3是图1所示的片式电阻器的平面图(透过侧面电极、中间电极和外部电极)。
[0013]图4是沿着图1的IV-IV线的截面图。
[0014]图5是图4的局部放大图。
[0015]图6是图1所示的片式电阻器的背面电极的局部放大截面图。
[0016]图7是对图1所示的片式电阻器的制造方法进行说明的平面图。
[0017]图8是对图1所示的片式电阻器的制造方法进行说明的平面图。
[0018]图9是对图1所示的片式电阻器的制造方法进行说明的平面图。
[0019]图10是对图1所示的片式电阻器的制造方法进行说明的平面图。
[0020]图11是对图1所示的片式电阻器的制造方法进行说明的平面图。
[0021]图12是对图1所示的片式电阻器的制造方法进行说明的平面图。
[0022]图13是对图1所示的片式电阻器的制造方法进行说明的平面图。
[0023]图14是对图1所示的片式电阻器的制造方法进行说明的立体图。
[0024]图15是沿着图14的XV-XV线的截面图。
[0025]图16是对图1所示的片式电阻器的制造方法进行说明的截面图。
[0026]图17是对图1所示的片式电阻器的制造方法进行说明的立体图。
[0027]图18是对图1所示的片式电阻器的制造方法进行说明的截面图。
[0028]图19是对图1所示的片式电阻器的制造方法进行说明的截面图。
[0029]图20是本专利技术第二实施方式的片式电阻器的截面图。
[0030]图21是图20的局部放大图。
[0031]图22是本专利技术第三实施方式的片式电阻器的平面图(透过中间电极和中间电极)。
[0032]图23是图22所示的片式电阻器的平面图(透过侧面电极、中间电极和外部电极)。
[0033]图24是沿着图22的XXIV-XXIV线的截面图。
[0034]图25是图24的局部放大图。
具体实施方式
[0035]下面,基于附图对用于实施的方式(以下,称为“实施方式”)进行说明。
[0036]〔第一实施方式〕
[0037]基于图1~图6对本专利技术的第一实施方式的片式电阻器A10进行说明。片式电阻器A10包括基片1、电阻体2、电极3和保护层4。
[0038]图1是片式电阻器A10的平面图。图2是片式电阻器A10的底面图。为了便于理解,图1和图2中透过了后述的电极3的中间电极35和外部电极36。图3是相对于图1进一步透过了后述的电极3的侧面电极34的平面图。图4是沿着图1的IV-IV线的截面图。图5是图4的局部放大图。图6是片式电阻器A10的后述的电极3的背面电极32的局部放大截面图。
[0039]这些图所示的片式电阻器A10是表面安装在各种电子设备的电路基片上的形式的片式电阻器。片式电阻器A10是所谓的厚膜(金属釉覆膜)片式电阻器。如图1所示,片式电阻器A10的基片1的厚度方向Z视时(以下,称为“俯视”)的形状为矩形形状。这里,为了便于本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种片式电阻器,其特征在于,包括:基片,其具有在厚度方向上彼此隔开间隔的主面和背面、以及位于所述主面与所述背面之间的侧面;配置于所述主面的上表面电极;配置于所述主面且与所述上表面电极导通的电阻体;覆盖所述电阻体的保护层;与所述上表面电极导通的保护电极;侧面电极,其具有侧部、顶部和底部,并且与所述上表面电极导通,所述侧部配置于所述侧面,并且在所述厚度方向看时所述顶部与所述主面重叠,且在所述厚度方向看时所述底部与所述背面重叠;覆盖所述保护电极和所述侧面电极的中间电极;和覆盖所述中间电极的外部电极,所述保护电极具有在所述厚度方向看时与所述侧面平行的第一端和第二端,并且覆盖所述上表面电极和所述保护层各自的一部分,所述第一端与所述保护层相接触,所述第二端与所述上表面电极相接触,在所述厚度方向看时,在所述侧面与所述第二端之间形成有间隙。2.根据权利要求1所述的片式电阻器,其特征在于:还包括配置于所述基片的所述背面的背面电极,该背面电极与所述侧面电极导通并且包含含有导电性颗粒的合成树脂,所述导电性颗粒的形状为薄片状,并且所述导电性颗粒由Ag构成。3.根据权利要求2所述的片式电阻器,其特征在于:所述背面电极包括:第一层,其与所述基片的所述背面相接触,且由作为电绝缘体的合成树脂构成;和第二层,其层叠在该第一层上,且由含有导电性颗粒的合成树脂构成。4.根据权利要求1所述的片式电阻器,其特征在于:所述保护电极由含有Ag颗粒的合成树脂构成。5.根据权利要求1所述的片式电阻器,其特征在于:所述侧面电极由Ni-Cr合金构成,所述侧面电极的所述顶部与所述保护电极相接触。6.根据权利要求1所述的片式电阻器,其特征在于:所述电阻体含有RuO2或Ag-Pd合金、以及玻璃,且在所述电阻体上形成有在所述基片的厚度方向上贯通的调整槽。7.根据权利要求1所述的片式电阻器,其特征在于:所述保护层包括:含有玻璃且与所述电阻体相接触的下部保护层;和由环氧树脂构成且层叠于所述下部保护层的上部保护层,所述保护电极的一部分与所述上部保护层相接触。8.根据权利要求1所述的片式电阻器,其特征在于:所述外部电极由Sn构成。9.根据权利要求1所述的片式电阻器,其特征在于:
所述中间电极由Ni构成。10.根据权利要求1所述的片式电阻器,其特征在于:所述基片由氧化铝构成。11.一种片式电阻器,其特征在于,包括:基片,其具有在厚度方向上彼此隔开间隔的主面和背面、以及位于所述主面与所述背面之间的侧面;配置于所述主面的上表面电极;配置于所述背面的背面电极;配置于所述主面且与所述上表面电极导通的电阻体;覆盖所述电阻体的保护层;与所述上表面电极导通的保护电极;侧面电极,其具有侧部、顶部和底部,并且与所述上表面电极和所述背面电极导通,所述侧部配置于所述侧面,并且在所述厚度方向看时所述顶部与所述主面重叠,且在所述厚度方向看时所述底部与所述背面重叠;覆盖所述背面电极、所述保护电极和所述侧面电极的中间电极;和覆盖所述中间电极的外部电极,所述背面电极包含在与所述厚度方向正交的方向上以所述电阻体为基准位于彼此相反侧的第一电极部和第二电极部,夹在所述第一电极部与所述第二电极部之间的所述背面的区域露出到外部,所述第一电极部和所述第二电极部各自具有与所述背面相接触的第一层和层叠于所述第一层的第二层,所述第一电极部的所述第一层具有与所述第二电极部相对的内侧面,所述中间电极与所述内侧面和所述背面相接触。12.根据权利要求11所述的片式电阻器,其特征在于:所述第一电极部的所述第二层具有:与所述第二电极部相对的内侧面;和与该内侧面相连且与所述基片的所述背面平行的外侧面,所述第一电极部的所述第二层的所述内侧面与所述第一电极部的所述第一层的所述内侧面成同一平面。13.根据权利要求12所述的片式电阻器,其特征在于:所述中间电极与所述第一电极部的所述第二层的所述外侧面的一部分和所述第一电极部的所述第二层的所述内侧面相接触。14.根据权利要求11所述的片式电阻器,其特征在于:所述侧面电极由Ni-Cr合金构成。15.根据权利要求11所...

【专利技术属性】
技术研发人员:今桥涉篠浦高德
申请(专利权)人:罗姆股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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