一种组合式贴片热敏电阻安装结构制造技术

技术编号:34302087 阅读:21 留言:0更新日期:2022-07-27 14:27
本实用新型专利技术公开了一种组合式贴片热敏电阻安装结构,包括上壳体和下壳体,所述上壳体和下壳体之间设有热敏电阻本体,所述热敏电阻本体的下端设有金属电极,所述下壳体的底端两侧设有夹持组件,所述上壳体和下壳体的内部均设有除湿组件。本实用新型专利技术采用上述结构,通过设置夹持组件,夹持片为弹性片,起到夹持稳固金属电极的作用,且起到一定的抗震性,加强金属电极的防护能力,利用橡胶垫,进一步提高夹持的稳定性,橡胶也具有优良的绝缘性,利用硅胶的特性对进入的潮湿气体进行吸附,且通过热敏电阻散发的热量能够对硅胶进行烘干,方便循环使用,提高使用寿命,进而有效避免潮湿气体导致热敏电阻本体发生故障的情况。导致热敏电阻本体发生故障的情况。导致热敏电阻本体发生故障的情况。

A combined chip thermistor installation structure

The utility model discloses a combined patch thermistor installation structure, which comprises an upper shell and a lower shell. A thermistor body is arranged between the upper shell and the lower shell, a metal electrode is arranged at the lower end of the thermistor body, clamping components are arranged on both sides of the bottom end of the lower shell, and dehumidification components are arranged inside the upper shell and the lower shell. The utility model adopts the above structure. By setting the clamping component, the clamping sheet is an elastic sheet, which plays the role of clamping and stabilizing the metal electrode, and has a certain seismic resistance, strengthens the protective ability of the metal electrode, and further improves the clamping stability by using the rubber pad. The rubber also has excellent insulation, and uses the characteristics of silica gel to adsorb the incoming wet gas, Moreover, the heat emitted by the thermistor can dry the silica gel, which is convenient for recycling and improve the service life, so as to effectively avoid the failure of the thermistor body caused by wet gas. The situation that leads to the failure of the thermistor body. The situation that leads to the failure of the thermistor body< br/>

【技术实现步骤摘要】
一种组合式贴片热敏电阻安装结构


[0001]本技术属于电子元器件结构领域,特别涉及一种组合式贴片热敏电阻安装结构。

技术介绍

[0002]热敏贴片电阻是由热敏贴片电阻和电极组成;用于在不同的温度下呈现不同大小的电阻值从而被仪器捕捉到来反映温度值。
[0003]然而现有的贴片热敏电阻,一般缺少防护外壳,使得热敏电阻容易被潮湿气体所侵入,降低电阻使用寿命,进而导致电阻损坏,影响电路板的工作,且部分热敏电阻上的金属电极与防护外壳连接处,容易导致引脚折断损坏。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
中提到的问题,本技术的目的是提供一种组合式贴片热敏电阻安装结构,以解决现有的热敏电阻防护性能差,使用寿命低的问题。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
[0006]一种组合式贴片热敏电阻安装结构,包括上壳体和下壳体,所述上壳体和下壳体之间设有热敏电阻本体,所述上壳体与下壳体之间设有对接组件,所述热敏电阻本体的下端设有金属电极,所述下壳体的底端两侧设有夹持组件,所述上壳体和下壳体的内部均设有除湿组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组合式贴片热敏电阻安装结构,其特征在于:包括上壳体(1)和下壳体(2),所述上壳体(1)和下壳体(2)之间设有热敏电阻本体(3),所述上壳体(1)与下壳体(2)之间设有对接组件(7),所述热敏电阻本体(3)的下端设有金属电极(4),所述下壳体(2)的底端两侧设有夹持组件(5),所述上壳体(1)和下壳体(2)的内部均设有除湿组件(6),所述上壳体(1)与下壳体(2)的左右两侧均开设有方孔(9),所述方孔(9)的内部固定连接有挡尘网(10)。2.根据权利要求1所述的一种组合式贴片热敏电阻安装结构,其特征在于:所述夹持组件(5)包括通孔(51),所述金属电极(4)的一侧伸出通孔(51)的内部,所述通孔(51)的左右两侧内壁均固定连接有夹持片(52),所述夹持片(52)的切面设为弧形。3.根据权利要求2所述的一种组合式贴片热敏电阻安装结构,其特征在于:所述夹持片(52)的一侧固定连接有橡胶垫(53),所述夹持片(52)通过橡胶垫(53)与金属电极(4)贴合连接。4.根据权利要求1所述的一种组合式贴片热敏电阻安装结构,其特征在于:所述除湿组件(6)包括限位座(61),所述限位座(61)分别固定连接在上壳体(1)和下壳体(2)的内部,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:柴赛付志成吕玉芹
申请(专利权)人:上海霖捷电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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