切割带用基材膜制造技术

切割带用基材膜含有聚乙烯类树脂和聚丙烯类树脂，100℃下的储能模量为20MPa以上200MPa以下，110℃下的储能模量为10MPa以上170MPa以下，120℃下的储能模量为5MPa以上140MPa以下，MD上的应力(100％伸长时)为5MPa以上且小于20MPa。以上且小于20MPa。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】切割带用基材膜


[0001]本专利技术涉及一种切割带用基材膜(以下，有时简称为“基材膜”)。

技术介绍

[0002]例如，广泛使用如下方法作为IC芯片等半导体器件的制造方法，该方法如下：在晶圆(wafer)用的切割带(Dicing Tape)上通过切割而将在呈大致圆板形状的半导体晶圆上形成有电路的晶圆电路分割，从而得到单个半导体器件。而且，在切割后，例如，拉伸切割带而在半导体器件间形成了间隙(即，扩膜(expand))后，用机器人等拾取各半导体器件。
[0003]切割带通常由固定晶圆的粘合层和含有聚烯烃等的基材膜构成。作为该基材膜，例如提出了一种将由粒状的热塑性丙烯酸类树脂成型而成的层和由聚乙烯类树脂形成的层层叠而成的基材膜，上述由热塑性丙烯酸类树脂成型而成的层由芯层和壳层构成，上述芯层由软质的丙烯酸酯类树脂形成，上述壳层由半硬质或硬质的甲基丙烯酸酯类树脂形成(参照专利文献1)。另外，提出了一种将由乙烯
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甲基丙烯酸共聚物树脂形成的外层和由乙烯
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乙酸乙烯酯共聚物树脂等形成的内层层叠而成的基材膜(参照专利文献2)。另外，例如提出了一种在一个面上具备粘合剂层、且由聚氯乙烯、聚烯烃、乙烯
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乙酸乙烯酯共聚物、聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺等形成的基材膜，其中，基材的与粘合剂层相反一侧的最外层表面相对于SUS430BA板的动态摩擦力在温度23℃、湿度50％的条件下小于10.0N。并且，记载了在具备该基材膜的切割带中，能够实现在纵向和横向上均匀的扩膜(参照专利文献3)。<br/>[0004]专利文献1：日本专利公报第4643134号公报
[0005]专利文献2：日本专利公报第5568428号公报
[0006]专利文献3：日本专利公报第6211771号公报

技术实现思路

[0007]－专利技术要解决的技术问题－
[0008]但是，在上述专利文献1～2中记载的基材膜中使用的是聚乙烯类树脂，然而由于使用熔点低的树脂，因此在高温下产生热变形，从而存在缺乏耐热性的问题。
[0009]另外，在上述专利文献3中记载的具备基材膜的切割带中，存在下述的问题，即由于树脂的取向，基材膜的机械轴(长度)方向(以下、称为“MD”。)上的应力明显增加，因此基材膜的柔软性(扩膜性)就不充分。
[0010]于是，本专利技术正是为解决上述技术问题而完成的，其目的在于：提供一种能够兼具耐热性和柔软性的切割带用基材膜。
[0011]－用以解决技术问题的技术方案－
[0012]为了达到上述目的，本专利技术的切割带用基材膜是含有聚乙烯类树脂和聚丙烯类树脂的切割带用基材膜，其特征在于：该切割带用基材膜的在100℃下的储能模量为20MPa以上200MPa以下，在110℃下的储能模量为10MPa以上170MPa以下，在120℃下的储能模量为5MPa以上140MPa以下，MD上的应力(100％伸长时)为5MPa以上且小于20MPa。
[0013]－专利技术的效果－
[0014]根据本专利技术，能够提供耐热性和柔软性均优异的切割带用基材膜。
具体实施方式
[0015]下面，对本专利技术的切割带用基材膜进行具体说明。需要说明的是，本专利技术并不限定于以下的实施方式，在不改变本专利技术的主旨的范围内，能够进行适当的变更后应用。
[0016]本专利技术的基材膜是含有聚乙烯类树脂和聚丙烯类树脂的切割带用基材膜。更具体而言，本专利技术的基材膜例如是由聚烯烃类树脂形成的膜，并包含：由线性低密度聚乙烯；以及与乙烯共聚而成的嵌段聚丙烯(以下，有时简称为“嵌段聚丙烯”。)或者将丙烯单独聚合而成的均聚聚丙烯(以下，有时简称为“均聚聚丙烯”。)。
[0017]＜线性低密度聚乙烯＞
[0018]线性低密度聚乙烯在高密度聚乙烯的直链结构上具有侧链分支。而且，由于该侧链分支为短链，且短支链数目少，因此与低密度聚乙烯相比，结晶度高，耐热性优异。另外，由于具有上述的侧链分支，因此与高密度聚乙烯相比，结晶度不会变得过高，柔软性也优异。
[0019]需要说明的是，从强度方面考虑，也可以使用利用茂金属类催化剂或者齐格勒催化剂制造出的线性低密度聚乙烯。
[0020]另外，线性低密度聚乙烯的密度优选为0.910～0.919g/cm3。在密度为0.910g/cm3以上的情况下，结晶度变高，因此能够提高基材膜的耐热性，在密度为0.919g/cm3以下的情况下，能够抑制结晶度的过度上升，提高基材膜的各向同性(均匀的扩膜性)。
[0021]另外，线性低密度聚乙烯的熔体质量流动速率(MFR)优选为1.0～6.0g/10分钟，更优选为1.5～4.0g/10分钟，进一步优选为2.0～3.0g/10分钟。这是由于，在熔体质量流动速率为1.0g/10分钟以上的情况下，分子量不会过大，能够提高基材膜的柔软性和加工性，在熔体质量流动速率为6.0g/10分钟以下的情况下，分子量不会过小，能够提高基材膜的耐热性。
[0022]需要说明的是，上述的熔体质量流动速率是按照JIS K7210：1999的规定进行测量而得到的。
[0023]由此，通过使用线性低密度聚乙烯作为形成基材膜的树脂，就能够提供耐热性和柔软性、以及各向同性均优异的基材膜。
[0024]＜与乙烯共聚而成的嵌段聚丙烯、将丙烯单独聚合而成的均聚聚丙烯＞
[0025]作为聚丙烯，通常能够例举出将丙烯单独聚合而成的均聚聚丙烯、将乙烯和丙烯共聚而成的无规聚丙烯、以及将均聚聚丙烯聚合后在均聚聚丙烯存在的情况下将乙烯和丙烯共聚而成的嵌段聚丙烯(与乙烯共聚而成的嵌段聚丙烯)。
[0026]其中，无规聚丙烯的立构规整性低、结晶度小，因此柔软性优异，但熔点低。
[0027]另一方面，均聚聚丙烯的立构规整性高，有助于熔点的结晶度大，因此耐热性优异。另外，由于结晶度大，因此刚性大，但通过与上述线性低密度聚乙烯混合，由此能够得到有助于基材膜的扩膜性的柔软性。
[0028]另外，与乙烯共聚而成的嵌段聚丙烯是由丙烯和乙烯构成的嵌段聚丙烯，具有在均聚聚丙烯(海成分)中分散有聚乙烯(岛成分)的海岛结构，其在聚乙烯的周围具有EPR相
(橡胶相)。因此，不仅具有均聚聚丙烯所具有的耐热性，而且在海岛的边界线部形成有EPR相，因此柔软性优异。
[0029]由此，通过与上述线性低密度聚乙烯一起使用与乙烯共聚而成的嵌段聚丙烯或者将丙烯单独聚合而成的均聚聚丙烯来作为形成基材膜的树脂，由此能够提供耐热性和柔软性、以及各向同性均优异的基材膜。
[0030]＜基材膜＞
[0031]在本专利技术的基材膜中，100℃下的储能模量(E
’
)为20MPa以上200MPa以下。在储能模量(E
’
)为20MPa以上的情况下，能够防止加热工序中基材膜的收缩，在储能模量(E
’
)为200MPa以下的情况下，能够抑制基材膜的刚性过度上升，来提高柔软性(扩膜性)。
[0032]需要本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种切割带用基材膜，其包含聚乙烯类树脂和聚丙烯类树脂，其特征在于：所述切割带用基材膜的在100℃下的储能模量为20MPa以上200MPa以下，在110℃下的储能模量为10MPa以上170MPa以下，在120℃下的储能模量为5MPa以上140MPa以下，MD上的应力(100％伸长时)为5MPa以上且小于20MPa。2.根据权利要求1所述的切割带用基材膜，其特征在于：TD上的应力(100％伸长时)为5MPa以上且小于20MPa。3.根据权利要求2所述的切割带用基材膜，其特征在于：所述MD上的应力(100％伸长时)与所述TD上的应力(100％伸长时)之差的绝对值为2MPa以下。4.根据权利要求1到3中任一项权...

【专利技术属性】
技术研发人员：石本享之，味口阳介，小野仁美，杉山齐，
申请(专利权)人：日本他喜龙希爱株式会社，
类型：发明
国别省市：