无线设备和半导体器件制造技术

技术编号:3442257 阅读:125 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
提供一种使用收发电路一体型的半导体器件的小型化且抑制接收特性劣化的无线设备。该设备包括配置连接天线端子的天线共用器、分别连接天线共用器的接收放大部和发送放大部、具有分别在接收放大部和发送放大部的延伸区连接接收放大部和发送放大部的接收处理部和发送处理部的半导体器件、以及连接半导体器件的基带处理部的安装衬底;覆盖接收放大部、发送放大部和半导体器件的屏蔽盒;配置成从屏蔽盒到达安装衬底表面,从屏蔽盒内部的的一端开始,使接收放大部与发送放大部之间隔离的第1隔板;从配置在屏蔽盒的切口延伸到屏蔽盒的另一端,形成从第1隔板延伸并跨越半导体器件的第2隔板。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种无线设备,其特征在于,包括配置连接天线端子的天线共用器、分别连接所述天线共用器的接收放大部和发送放大部、具有分别在所述接收放大部和所述发送放大部的延伸区连接所述接收放大部和发送放大部的接收处理部和发送处理部的半导体器件、以及连接所述半导体器件的基带处理部的安装衬底;覆盖所述接收放大部、所述发送放大部和所述半导体器件的屏蔽盒;配置成从所述屏蔽盒到达所述安装底板表面,并从所述屏蔽盒内部的的一端开始、使所述接收放大部与所述发送放大部之间隔离的第1隔板;以及从配置在所述屏蔽盒的切口延伸到所述屏蔽盒的另一端,形成从所述第1隔板延伸、并跨越所述半导体器件的第2隔板。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:荒井智
申请(专利权)人:株式会社东芝
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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