一种等离子体改性细胞培养板的方法技术

本发明专利技术涉及一种等离子体改性细胞培养板的方法，包括如下步骤：S1：将细胞培养板放置在等离子表面处理设备中，抽真空，然后通入第一含氟化合物气体，第一含氟化合物气体电离出正负电荷，对细胞培养板进行初步表面疏水改性处理。S2：结束第一含氟化合物气体，向等离子表面处理设备中通入第二含氟化合物气体，第二含氟化合物气体电离出正负电荷，对细胞培养板进行深度表面疏水改性处理。本发明专利技术改性方法处理时间短，操作简单，处理效率高，成本较低，能够大规模使用以及生产，能够大大降低细胞培养板的表面能，实现了细胞的低粘附，使得细胞贴壁进一步减少。另外，含氟化合物的含氟基团引入细胞培养板表面之后也不会危害细胞的生长，安全性较高。性较高。性较高。

【技术实现步骤摘要】
一种等离子体改性细胞培养板的方法


[0001]本专利技术属于细胞培养
，具体涉及一种等离子体改性细胞培养板的方法。

技术介绍

[0002]通过物理或化学方法改善物质表面的性能的方法称为表面改性。常用的表面改性的主要方法包括物理改性和化学改性两类方法。物理改性包括表面涂覆改性、表面真空镀、溅射、表面机械改性和喷射等。化学改性包括放电、射线辐照、离子镀、电镀、火焰改性、溶液处理等。
[0003]贴壁培养的细胞对培养板孔的表面的亲水性要求较高，因此一般需要对细胞培养板进行亲水处理。而悬浮培养的细胞则要求细胞尽可能少的贴壁，细胞培养板的表面则要求具有较低的表面能，使细胞无法附着，即需要超低吸附细胞培养板。未进行任何处理的细胞培养板虽然能够使大部分细胞处于悬浮状态，但约2％以上的细胞仍然存在贴壁现象。这种较少的贴壁现象对于一些特定的应用仍然会产生不利影响，例如干细胞培养过程中，如果有极少细胞贴壁，仍然会导致附着介导的分化发生。
[0004]现有技术中，一般采用抗细胞粘附液对细胞培养板进行处理，具体地，制备抗细胞粘附液，然后将其加入细胞培养板，进行蒸发干燥，从而使细胞培养板孔的表面涂覆一层抗细胞粘附物质，使细胞无法附着。然而，这种方法的流程复杂繁琐，处理时间较长，限制了大规模生产，生产效率较低，且抗细胞粘附液成本较高，进一步限制了其大规模应用。
[0005]因此，需要提供一种成本更低、处理更加简单、能够大规模应用的细胞培养皿的改性处理方法。

技术实现思路

[0006](一)要解决的技术问题
[0007]为了解决现有技术中存在的抗细胞粘附液对细胞培养板进行处理的操作繁琐、处理效率低、无法大规模应用的问题，本专利技术提供一种等离子体改性细胞培养板的方法。
[0008](二)技术方案
[0009]为了达到上述目的，本专利技术采用的主要技术方案包括：
[0010]一种等离子体改性细胞培养板的方法，包括如下步骤：
[0011]S1：将未经处理的细胞培养板放置在等离子表面处理设备中，抽真空，然后通入第一含氟化合物气体，第一含氟化合物气体在等离子表面处理设备中电离出正负电荷，对细胞培养板进行初步表面疏水改性处理；
[0012]S2：步骤S1结束后，停止通入第一含氟化合物气体，向等离子表面处理设备中通入第二含氟化合物气体，第二含氟化合物气体在等离子表面处理设备中电离出正负电荷，对细胞培养板进行深度表面疏水改性处理。
[0013]如上所述的等离子体改性细胞培养板的方法，优选地，还包括如下步骤：
[0014]S3：重复1次步骤S1
‑
S2，继续对细胞培养板进行表面疏水改性处理。
[0015]如上所述的等离子体改性细胞培养板的方法，优选地，所述第一含氟化合物气体以及所述第二含氟化合物气体为四氟化碳、二氟甲烷、三氟甲烷或者三氟氯甲烷中的一种。
[0016]如上所述的等离子体改性细胞培养板的方法，优选地，所述第一含氟化合物气体与所述第二含氟化合物气体为不同的含氟化合物。
[0017]如上所述的等离子体改性细胞培养板的方法，优选地，所述细胞培养板为聚苯乙烯、聚丙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚乙烯或者高密度聚乙烯材质。
[0018]如上所述的等离子体改性细胞培养板的方法，优选地，步骤S1中，抽真空后，通入第一含氟化合物气体之前，等离子表面处理设备中的真空度为0.02
‑
0.03mbar。
[0019]如上所述的等离子体改性细胞培养板的方法，优选地，步骤S1中，细胞培养板的初步表面疏水改性处理时长为3
‑
7min；
[0020]步骤S2中，细胞培养板的深度表面疏水改性处理时长为8
‑
12min。
[0021]如上所述的等离子体改性细胞培养板的方法，优选地，步骤S1和步骤S2中，充入第一含氟化合物气体或者第二含氟化合物气体后，真空度为10
‑
20mbar，处理温度为20
‑
40℃，处理功率为600
‑
1800W，气体流量为100
‑
300sccm。
[0022](三)有益效果
[0023]本专利技术的有益效果是：
[0024]首先，细胞的生长需要水分的存在，本专利技术的相关研究人员经过研究发现，当进一步提升培养板表面的疏水性能后，水分与细胞培养板之间的接触就会更少，细胞的贴壁现象会进一步减少。因此，本专利技术通过提升细胞培养板的疏水性能来减少细胞贴壁现象的产生。
[0025]其次，本专利技术通过含氟化合物气体的含氟基团对细胞培养板的表面进行改进，以实现细胞培养板的疏水性能的提升。具体地，本专利技术将含氟化合物气体通入等离子体表面处理设备中，通过电离使得含氟化合物在等离子态状态下产生含氟基团，含氟基团的表面能极低，在细胞培养板表面发生复杂的化学反应，将含氟基团引入细胞培养板表面，含氟基团在细胞培养板表面对细胞培养板进行表面疏水改性处理，使得细胞培养板表面的疏水性能大大提升。
[0026]再次，本专利技术分别采用第一含氟化合物气体以及第二含氟化合物气体，通过两步改性法对细胞培养板进行表面疏水改性处理。相比单一步骤的改性处理，本专利技术采用两步改性法，降低了各基团之间的空间位阻效应，使含氟基团对细胞培养板表面的改性处理更加充分，疏水性能更好，贴壁现象更少。
[0027]本专利技术的等离子体改性细胞培养板的方法的处理时间短，操作简单，处理效率高，成本较低，能够大规模使用以及生产，能够大大降低细胞培养板的表面能，实现了细胞的低粘附，使得细胞贴壁进一步减少。另外，含氟化合物的含氟基团引入细胞培养板表面之后也不具有毒性，不会危害细胞的生长，安全性较高。
附图说明
[0028]图1为本专利技术实施例1中经过等离子体改性后的细胞培养板上水滴的接触角示意图；
[0029]图2为对比例2中未经任何处理的细胞培养板上水滴的接触角示意图；
[0030]图3为经过实施例1的表面疏水改性处理、亲水处理以及未经处理的细胞培养板中贴壁细胞数量的对比图。
[0031]【附图标记说明】
[0032]1：水滴；2：细胞培养板。
具体实施方式
[0033]为了更好的解释本专利技术，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本专利技术作详细描述。
[0034]细胞的生长需要水分的存在，本专利技术的相关研究人员经过研究发现，当进一步提升培养板表面的疏水性能后，水分与细胞培养板之间的接触就会更少，细胞的贴壁现象会进一步减少。因此，本专利技术通过提升细胞培养板的疏水性能来减少细胞贴壁现象的产生。具体地，本专利技术提供一种等离子体改性细胞培养板的方法，包括如下步骤：
[0035]S1：将未经处理的细胞培养板放置在等离子表面处理设备中，抽真空，避免空气中的气体在等离子态下电离出其他基团对细胞培养板造成影响。达到规定的真空度后通入第一含氟化合物气体，第一含氟化合物气体在等离子表面处理设备中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种等离子体改性细胞培养板的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：将未经处理的细胞培养板放置在等离子表面处理设备中，抽真空，然后通入第一含氟化合物气体，第一含氟化合物气体在等离子表面处理设备中电离出正负电荷，对细胞培养板进行初步表面疏水改性处理；S2：步骤S1结束后，停止通入第一含氟化合物气体，向等离子表面处理设备中通入第二含氟化合物气体，第二含氟化合物气体在等离子表面处理设备中电离出正负电荷，对细胞培养板进行深度表面疏水改性处理。2.根据权利要求1所述的等离子体改性细胞培养板的方法，其特征在于，还包括如下步骤：S3：重复1次步骤S1
‑
S2，继续对细胞培养板进行表面疏水改性处理。3.根据权利要求1所述的等离子体改性细胞培养板的方法，其特征在于，所述第一含氟化合物气体以及所述第二含氟化合物气体为四氟化碳、二氟甲烷、三氟甲烷或者三氟氯甲烷中的一种。4.根据权利要求3所述的等离子体改性细胞培养板的方法，其特征在于，所述第一含氟化合物气体与所述第二含氟化合物气体为不同的含氟化合物。5.根据权利要求1所述的等离...

【专利技术属性】
技术研发人员：张胜有，叶竹青，
申请(专利权)人：苏州赛普生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：