磨片下料自动取片装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了磨片下料自动取片装置，包括放置台，所述放置台的一侧设置有搬运机构，所述搬运机构一侧的放置台表面设置有底座，所述底座的顶部设置有暂存转盘，所述暂存转盘的内侧开设有推送槽，所述推送槽的内侧设置有推盘机构，所述暂存转盘的一侧放置台顶部设置有滑道，所述滑道的顶部一侧设置有分道机构，所述滑道的一侧设置有双通道晶舟下料机。该磨片下料自动取片装置，在进行日常使用的过程中，可通过与光学扫描仪器进行实时配合使用，能够进行精准识别硅片位置，以及进行信息的交互和片片追溯，使得取片和摆片能够同时进行，进而将产能由2250/天提升至2900/天，从而将设备效率提高28.88％，也大大提升了加工的整体自动化水平。水平。水平。

【技术实现步骤摘要】
磨片下料自动取片装置


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，具体为磨片下料自动取片装置。

技术介绍

[0002]在米粒大的硅片上，已能集成16万个晶体管，这是科学技术进步的又一个里程碑，地壳中含量达25.8％的硅元素，为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉。由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一，对太阳能电池这样注定要进入大规模市场(mass market)的产品而言，储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一，硅片在投入市场之前需要进行研磨加工。
[0003]现有的磨片操作步骤为：来料—片蓝取片—转动大磨盘
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摆片至磨盘上的游星片—磨片—手动吸盘取片—手动插篮，磨片下料为人工使用吸盘吸取硅片后插至PP片篮，准备时间长，设备生产效率低，单台产出2250片/天；操作人员工作量大。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供磨片下料自动取片装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有磨片操作步骤为：来料—片蓝取片—转动大磨盘
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摆片至磨盘上的游星片—磨片—手动吸盘取片—手动插篮，磨本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.磨片下料自动取片装置，包括放置台(6)，其特征在于：所述放置台(6)的一侧设置有搬运机构(23)，所述搬运机构(23)一侧的放置台(6)表面设置有底座(16)，所述底座(16)的顶部设置有暂存转盘(7)，所述暂存转盘(7)的内侧开设有推送槽(25)，所述推送槽(25)的内侧设置有推盘机构(8)，所述暂存转盘(7)的一侧放置台(6)顶部设置有滑道(9)，所述滑道(9)的顶部一侧设置有分道机构(10)，所述滑道(9)的一侧设置有双通道晶舟下料机(15)，所述双通道晶舟下料机(15)的顶部设置有双排下料机构(12)，所述放置台(6)的一侧设置有研磨机(2)，所述研磨机(2)的顶部设置有研磨盘(17)。2.根据权利要求1所述的磨片下料自动取片装置，其特征在于：所述搬运机构(23)包括旋转安装在研磨机(2)和放置台(6)之间的机械臂(5)，所述机械臂(5)的一端设置有多功能抓手(4)，且多功能抓手(4)的底部环绕设置有吸嘴(3)。3.根据权利要求1所述的磨片下料自动取片装置，其特征在于：所述推盘机构(8)包括固定安装在推送槽(25)内侧的推送气缸(19)，所述推送气...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴伟，费港凯，吴延，曹锦伟，王彦君，孙晨光，
申请(专利权)人：中环领先半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：