一种弹性波装置，包含具有发送带通的发送滤波器，与具有接收带通的接收滤波器，所述发送滤波器包括多个串联共振器与多个并联共振器，所述串联共振器中的至少一个具有与所述接收带通的最高频率相同的反共振频率。借此，提供一种更小型且隔离特性优良的弹性波装置，及包含所述弹性波装置的模块。包含所述弹性波装置的模块。包含所述弹性波装置的模块。
【技术实现步骤摘要】
弹性波装置及包含所述弹性波装置的模块
[0001]本专利技术涉及一种弹性波装置及包含所述弹性波装置的模块。
技术介绍
[0002]近年来随着技术的进步，以移动通信终端为代表的智能手机等显著地小型化与轻量化。针对应用在所述移动通信终端的滤波器，会采用能小型化的弹性波装置。并且，在移动通信系统中，对于例如双工器等能同时接收与发送的通信系统的需求急遽增加。
[0003]根据上述情况，对于双工器等弹性波装置规格的要求也变得更加严格。换言之，与现有的相比更小型，且具有优良的隔离特性的双工器等弹性波装置是必要的。
[0004]专利文献1(特开2014
‑
120841)中示例一种包含多个滤波器的弹性波装置，所述弹性波装置为了提升隔离特性而设有附加电路。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种更小型且隔离特性优良的弹性波装置。
[0006]一种弹性波装置，包含具有发送带通的发送滤波器，与具有接收带通的接收滤波器，所述发送滤波器包括多个串联共振器与多个并联共振器，所述串联共振器中的至少一个具有与所述接收带通的最高频率相同的反共振频率。
[0007]本专利技术的一种形态，在所述串联共振器中，具有与所述接收带通的最高频率相同的反共振频率的所述串联共振器，设置在离所述发送滤波器的输入端子最近的位置。
[0008]本专利技术的一种形态，具有与所述接收带通的最高频率相同的反共振频率的所述串联共振器，其电容值比其他所述串联共振器的电容值的平均值小。
[0009]本专利技术的一种形态，具有与所述接收带通的最高频率相同的反共振频率的所述串联共振器，其电容值比所述并联共振器的电容值的平均值大。
[0010]本专利技术的一种形态，所述发送滤波器与所述接收滤波器中的至少一个为使用压电薄膜共振器的滤波器。
[0011]本专利技术的一种形态，所述发送滤波器与所述接收滤波器中的至少一个为使用形成于压电基板的弹性表面波共振器的滤波器。
[0012]本专利技术的一种形态，所述发送滤波器与所述接收滤波器为使用弹性表面波共振器的滤波器，且形成于同一压电基板上。
[0013]本专利技术的一种形态，所述压电基板接合于由蓝宝石、硅、氧化铝、尖晶石、水晶或玻璃形成的基板。
[0014]本专利技术的一种形态，所述压电薄膜共振器的滤波器具有芯片基板、设置在所述芯片基板上的压电膜、下部电极，及上部电极，所述压电膜被所述下部电极与所述上部电极夹置其中，所述下部电极与所述芯片基板间形成空隙，所述下部电极及所述上部电极在所述压电膜内以厚度纵向振动模式激发弹性波。
[0015]本专利技术的一种形态，包含所述弹性波装置的模块。
[0016]本专利技术的有益效果在于：根据本专利技术，能提供一种更小型且隔离特性优良的弹性波装置。
附图说明
[0017]本专利技术的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：
[0018]图1是第一实施例的弹性波装置1的剖面图。
[0019]图2是装置芯片5(Tx)的结构示意图。
[0020]图3是所述弹性波组件52为弹性表面波共振器的示意俯视图。
[0021]图4是所述弹性波组件52为压电薄膜共振器的示意剖面图。
[0022]图5是所述第一实施例与比较例的隔离特性示意图。
[0023]图6是所述第一实施例与比较例的双工器的通过特性的示意图。
[0024]图7是第二实施例中装置芯片105的结构示意图。
[0025]图8是本专利技术第三实施例中模块100的剖面图。
具体实施方式
[0026]以下将根据附图说明本专利技术的具体实施态样。
[0027](第一实施例)
[0028]图1是第一实施例的弹性波装置1的剖面图。
[0029]如图1所示，所述第一实施例的弹性波装置1包含配线基板3、与两个安装在所述配线基板3上的装置芯片5。
[0030]虽然所述第一实施例示例一种以装置芯片5(Rx)作为接收滤波器，并且以装置芯片5(Tx)作为发送滤波器而成为双工器的弹性波装置，当然，本专利技术也适用于具有一个所述装置芯片5的单芯片双工器，或者是双重双工器。
[0031]所述配线基板3例如可以使用由树脂组成的多层基板，或是由数个介电层形成的低温共烧陶瓷(Low Temperature Co
‑
fired Ceramics，LTCC)多层基板。并且，所述配线基板3包括数个外部连接端子31。
[0032]所述装置芯片5上形成有能让预期的频率带域的电信号通过的带通滤波器。所述装置芯片5(Tx)上形成有构成梯型滤波器的多个串联共振器与多个并联共振器。在所述第一实施例中，形成于所述装置芯片5(Tx)上的带通滤波器，为具有发送带通的发送滤波器。
[0033]所述装置芯片5(Rx)上形成有带通滤波器。在所述第一实施例中，形成于所述装置芯片5(Rx)上的带通滤波器，为具有接收带通的接收滤波器。
[0034]所述配线基板3上形成有数个电极焊垫9。所述电极焊垫9例如可以使用铜或含有铜的合金。再者，所述电极焊垫9的厚度例如介于10μm～20μm。
[0035]封装部17以覆盖所述装置芯片5的方式形成。所述封装部17例如可以由合成树脂等绝缘体形成，或者使用金属。所述合成树脂例如可以使用环氧树脂或聚酰亚胺，但也不限于此。较佳地，所述封装部17可以使用环氧树脂，并通过低温硬化制程形成。
[0036]所述装置芯片5通过凸块15以覆晶键合(flip chip bonding)技术安装在所述配线基板3上。
[0037]所述凸块15例如可以使用金。所述凸块15的高度例如介于20μm～50μm。
[0038]所述电极焊垫9通过所述凸块15电性连接于所述装置芯片5。
[0039]接着，说明所述装置芯片5(Tx)上的结构。图2是所述装置芯片5(Tx)的结构示意图。
[0040]如图2所示，所述装置芯片5(Tx)形成有多个弹性波组件52与多个配线图案54。
[0041]所述弹性波组件52包含多个串联共振器S1～S5，及多个并联共振器P1～P4。
[0042]所述配线图案54具有构成输入焊垫In、输出焊垫Out，及接地焊垫GND的配线。并且，所述配线图案54电性连接于所述弹性波组件52。
[0043]所述输入焊垫In通过所述凸块15、所述电极焊垫9及所述配线基板3，电性连接于作为所述发送滤波器的输入端子的所述外部连接端子31。
[0044]所述输出焊垫Out通过所述凸块15、所述电极焊垫9及所述配线基板3，电性连接于作为所述发送滤波器的输出端子的所述外部连接端子31。
[0045]所述接地焊垫GND通过所述凸块15、所述电极焊垫9及所述配线基板3，电性连接于作为所述发送滤波器的接地端子的所述外部连接端子31。
[0046]在所述第一实施例的所述串联共振器中，设置在离所述发送滤波器的输入端子最近本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种弹性波装置，其特征在于：所述弹性波装置包含具有发送带通的发送滤波器，与具有接收带通的接收滤波器，所述发送滤波器包括多个串联共振器与多个并联共振器，所述串联共振器中的至少一个具有与所述接收带通的最高频率相同的反共振频率。2.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：在所述串联共振器中，具有与所述接收带通的最高频率相同的反共振频率的所述串联共振器，设置在离所述发送滤波器的输入端子最近的位置。3.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：具有与所述接收带通的最高频率相同的反共振频率的所述串联共振器，其电容值比其他所述串联共振器的电容值的平均值小。4.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：具有与所述接收带通的最高频率相同的反共振频率的所述串联共振器，其电容值比所述并联共振器的电容值的平均值大。5.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：所述发送滤波器与所述接收滤波器中的至少一...
【专利技术属性】
技术研发人员：桑原英司，
申请(专利权)人：三安日本科技株式会社，
类型：发明
国别省市：
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