一种低熔点直投包装膜专用打孔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种低熔点直投包装膜专用打孔装置，包括打孔辊主体，所述打孔辊主体的整体形状呈圆柱体形，打孔辊主体的外表面上沿其轴向间隔一定距离依次均匀设置有多组刺针组，每组刺针组包括若干个沿打孔辊主体的周向呈环状形布设的刺针，本实用新型专利技术能够通过刺针对低熔点包装薄膜上打出微孔，进而通过该微孔，能够散出包装膜内的水汽，防止在膜表面形成水珠，影响橡胶质量，并且刺针的间距和大小设计合理，进而使打出微孔的间距、微孔大小设计合理，既保证了薄膜的透气性，又保证了薄膜的强度。膜的强度。膜的强度。

【技术实现步骤摘要】
一种低熔点直投包装膜专用打孔装置


[0001]本技术涉及低熔点薄膜生产
，具体的说，涉及一种低熔点直投包装膜专用打孔装置。

技术介绍

[0002]随着低熔点包装在橡塑及橡塑助剂行业的广泛应用，低熔点直投包装膜在包装顺丁橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶，卤化丁基胶等，可以直接跟随橡胶一起投入使用，不影响橡胶的性能，无残留包装垃圾。
[0003]但是由于橡胶加工包装时温度较高，会在包装膜内产生水汽，水汽残留在包装膜内会影响包装产品的性能，因此需要在包装膜上进行打出微孔，通过该微孔散出包装膜内的水汽，防止在膜表面形成水珠，影响橡胶质量。
[0004]现有技术中，在对包装膜进行打孔时均采用包装膜用打孔辊，打孔辊与橡胶辊配合使用，用于对包装膜进行打孔，但是现有的打孔辊的刺针均为圆形，打孔辊上的刺针刺入低熔点薄膜后，由于薄膜的弹性，针孔会发生收缩，造成透气效果差，包装完成后水汽仍然扩散不了，造成包装膜表面有水珠，影响橡胶产品质量。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的主要技术问题是提供一种用于整体结构简单，能够对低熔点包装薄膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低熔点直投包装膜专用打孔装置，包括打孔辊主体（1），其特征在于：所述打孔辊主体（1）的整体形状呈圆柱体形，打孔辊主体（1）的外表面上沿其轴向间隔一定距离依次均匀设置有多组刺针组（4），每组刺针组（4）包括若干个沿打孔辊主体（1）的周向呈环状形布设的刺针（5）。2.根据权利要求1所述的一种低熔点直投包装膜专用打孔装置，其特征在于：所述刺针（5）的轴线分别与打孔辊主体（1）的轴线呈垂直设置；刺针（5）的整体形状为两段一体连接式结构。3.根据权利要求2所述的一种低熔点直投包装膜专用打孔装置，其特征在于：所述刺针（5）的整体结构包括主体段（51）和十字尖刺段（52），主体段（51）和十字尖刺段（52）为一体连接，主体段（51）的横截面形状为圆柱形状。4.根据权利要求3所述的一种低熔点直投包装膜专用打孔装置，其特征在于：所述十字尖刺段（52）的横截面形状为十字花状，通过十字尖刺段（52）能够穿刺出十字型微孔。5.根据权利要求4所述的一种低熔点直投包装膜专用打孔装置，其特征在于：所述主体段（51）的外圆直径a为1～2mm，所述刺针（5）的整体高度b为4～8mm。...

【专利技术属性】
技术研发人员：周中华，陈浩，王亮，王德恩，
申请(专利权)人：仲铂新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：