均温板及其制造工艺和电子产品制造技术

本发明专利技术公开一种均温板及其制造工艺和电子产品，其中，所述均温板包括上盖板，下盖板，所述下盖板与所述上盖板连接围合形成导热空间；金属支撑柱，设置于所述导热空间内，所述金属支撑柱的第一端部面向上盖板，第一端部开设有第一预埋孔，和/或，所述金属支撑柱的第二端部面向下盖板，第二端部开设有第二预埋孔；第一预埋孔和/或第二预埋孔中埋设有焊料。本发明专利技术技术方案有利于提高均温板的加工效率。明技术方案有利于提高均温板的加工效率。明技术方案有利于提高均温板的加工效率。

Temperature equalizing plate and its manufacturing process and electronic products

【技术实现步骤摘要】
均温板及其制造工艺和电子产品


[0001]本专利技术涉及均温板
，特别涉及一种均温板及其制造工艺和电子产品。

技术介绍

[0002]均温板(Vapor chamber)是一种两相流传热元件，一般用于功率较高的产品上，其结构一般包含：上下板、毛细结构、多个金属支撑柱，工作介质等。上下板设置有多个金属支撑柱，金属支撑柱需与上下板可靠的结合在一起。现有的连接方式，通常为在高温烧结或者扩散焊接的同时，放置重物压制，使得金属支撑柱和上下板连接。现有的加工方式中，由于使用到高温烧结或者扩散焊接工艺，使得均温板的加热时长较长，通常超过12小时，不利于提高均温板的生产效率。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提供一种均温板，旨在提高均温板的生产效率。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出的均温板，包括：
[0005]上盖板，
[0006]下盖板，所述下盖板与所述上盖板连接围合形成导热空间；
[0007]金属支撑柱，设置于所述导热空间内，所述金属支撑柱的第一端部面向上盖板，第一端部开设有第一预埋孔，和/或，所述金属支撑柱的第二端部面向下盖板，第二端部开设有第二预埋孔；第一预埋孔和/或第二预埋孔中埋设有焊料。
[0008]可选地，所述上盖板对应第一端部的位置设置有第一安装位，和/或，所述下盖板对应第二端部的位置设置有第二安装位。
[0009]可选地，所述第一安装位内预埋有焊料，和/或，第二安装位内预埋有焊料。
[0010]可选地，所述第一安装位包括第一安装孔，第二安装位包括第二安装孔。
[0011]可选地，所述上盖板的边缘和/或下盖板的边缘涂覆有焊膏。
[0012]可选地，所述下盖板的边缘形成有安装台阶，所述上盖板面向导热空间的板面的边缘搭接于所述安装台阶上，所述上盖板的侧边与所述安装台阶的侧壁抵接，所述焊膏设置在所述上盖板和下盖板的接触位置。
[0013]本专利技术进一步提出一种均温板，包括：
[0014]上盖板和下盖板，所述上盖板与所述下盖板连接围合形成导热空间；
[0015]所述上盖板面向导热空间的板面上开设有第一安装孔，所述第一安装孔内埋设有焊料；和/或，所述下盖板面向导热空间的板面上开设有第二安装孔，所述第二安装孔内埋设有焊料；
[0016]金属支撑柱，设置于所述导热空间内，所述金属支撑柱的第一端部对应第一安装孔设置，所述金属支撑柱的第二端部面对应第二安装孔设置。
[0017]本专利技术进一步提出一种均温板的制造工艺，所述均温板的制造工艺的制造工艺包括：
[0018]获取上盖板和下盖板，在上盖板上设置第一安装位和/或在下盖板上设置第二安装位；
[0019]获取金属支撑柱，在金属支撑柱的两端分别开设第一预埋孔和第二预埋孔，在第一预埋孔和第二预埋孔中埋设焊料；
[0020]将金属支撑柱的第一端部安装至第一安装位，第二端部安装至第二安装位；
[0021]在上盖板和或下盖板的边缘设置焊膏；
[0022]将上盖板盖设于所述下盖板上，并且，将组合后的盖板安装至仿型的石墨治具内，并且使用夹具将盖板和石墨治具锁紧；
[0023]将锁紧后的组件放置加热炉中加热。
[0024]可选地，在所述将金属支撑柱的第一端部安装至第一安装位，第二端部安装至第二安装位的步骤之前还包括：
[0025]在第一安装位和/或第二安装位内埋设焊料。
[0026]本专利技术进一步提出一种电子产品，包括电子发热元器件和均温板，所述均温板与所述电子发热元器件抵接；
[0027]其中，均温板包括：
[0028]上盖板，
[0029]下盖板，所述下盖板与所述上盖板连接围合形成导热空间；
[0030]金属支撑柱，设置于所述导热空间内，所述金属支撑柱的第一端部面向上盖板，第一端部开设有第一预埋孔，和/或，所述金属支撑柱的第二端部面向下盖板，第二端部开设有第二预埋孔；第一预埋孔和/或第二预埋孔中埋设有焊料；或者，
[0031]均温板包括：
[0032]上盖板和下盖板，所述上盖板与所述下盖板连接围合形成导热空间；
[0033]所述上盖板面向导热空间的板面上开设有第一安装孔，所述第一安装孔内埋设有焊料；和/或，所述下盖板面向导热空间的板面上开设有第二安装孔，所述第二安装孔内埋设有焊料；
[0034]金属支撑柱，设置于所述导热空间内，所述金属支撑柱的第一端部对应第一安装孔设置，所述金属支撑柱的第二端部面对应第二安装孔设置。
[0035]本专利技术技术方案，通过在金属支撑柱的第一端部开设第一预埋孔，或者，第二端部开设第二预埋孔，或者，同时具有第一预埋孔和第二预埋孔，使得第一预埋孔和第二预埋孔中可以填埋焊料，在金属支撑柱分别连接上盖板和下盖板时，不再需要通过高温烧结或者扩散焊接工艺来实现，只需要将组装好的上盖板、下盖板、支撑柱以及焊料放入加热炉中，让焊料融化，将支撑柱的两端分别与上盖板和下盖板连接即可，其中，加热炉包括但不限于连续式钎焊炉、箱式电阻焊接炉，箱式高频感应加热炉等等；相比现有的连接方式，加热炉融化焊料的效率非常高，通常只需两个小时左右，在一些特殊的工况下，融合连接的时间可以更短，如此，有利于大幅的提高均温板的加工制造效率；同时，加热炉融化焊料来实现连接的方式，所需要的温度远远低于现有的连接方式，如此，可以避免由于高温使得上盖板和下盖板的密封连接受到影响，如此，有利于提高均温板的可靠性；同时，在均温板的成型过程中，需要使用到仿型石墨治具，由于加工效率得到大幅的提高，使得仿型石墨治具的使用率得到大幅的提高，在相同产量的情况下，可以大幅的减少仿型石墨治具的需求量，从而大
幅的降低生产成本。
附图说明
[0036]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0037]图1为本专利技术均温板下盖板一实施例的结构示意图；
[0038]图2为图1中A处的局部放大图；
[0039]图3为本专利技术均温板上盖板一实施例的结构示意图；
[0040]图4为本专利技术均温板的金属支撑柱一实施例的结构示意图；
[0041]图5为本专利技术均温板的金属支撑柱另一实施例的结构示意图；
[0042]图6为本专利技术均温板加工过程一实施例的结构示意图；
[0043]图7为本专利技术均温板加工过程另一实施例的结构示意图。
[0044]附图标号说明：
[0045]标号名称标号名称100上盖板110第一安装位200下盖板210第二安装位220安装台阶300金属支撑柱310第一端部311第一预埋孔320第二端部321第二预埋孔500石墨模具600夹具
[0046]本专利技术目的的实现、功能特点及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均温板，其特征在于，包括：上盖板，下盖板，所述下盖板与所述上盖板连接围合形成导热空间；金属支撑柱，设置于所述导热空间内，所述金属支撑柱的第一端部面向上盖板，第一端部开设有第一预埋孔，和/或，所述金属支撑柱的第二端部面向下盖板，第二端部开设有第二预埋孔；第一预埋孔和/或第二预埋孔中埋设有焊料。2.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述上盖板对应第一端部的位置设置有第一安装位，和/或，所述下盖板对应第二端部的位置设置有第二安装位。3.如权利要求2所述的均温板，其特征在于，所述第一安装位内预埋有焊料，和/或，第二安装位内预埋有焊料。4.如权利要求2所述的均温板，其特征在于，所述第一安装位包括第一安装孔，第二安装位包括第二安装孔。5.如权利要求1至4中任意一项所述的均温板，其特征在于，所述上盖板的边缘和/或下盖板的边缘涂覆有焊膏。6.如权利要求5所述的均温板，其特征在于，所述下盖板的边缘形成有安装台阶，所述上盖板面向导热空间的板面的边缘搭接于所述安装台阶上，所述上盖板的侧边与所述安装台阶的侧壁抵接，所述焊膏设置在所述上盖板和下盖板的接触位置。7.一种均温板，其特征在于，包括：上盖板和下盖板，所述上盖板与所述下盖板连接围合形成导热空间；所述上盖板面向导热空...

【专利技术属性】
技术研发人员：余英伟，
申请(专利权)人：深圳垒石热管理技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：