本发明专利技术涉及芯片切割技术领域，公开了一种防静电的芯片切割装置，包括：呈框架结构设置的支撑底座，所述支撑底座的一侧依次设有相对设置的上料平台与下料平台，所述上料平台的一侧设有两个用于方便芯片切割的切割平台，两个所述切割平台平行设置，所述支撑底座上设有用于对所述切割平台上芯片进行切割的切割组件，所述支撑底座上设有用于方便对芯片进行移料的移料组件。通过上料平台与下料平台方便进行上下料，切割平台与切割组件起切割配合，切割组件起切割作用，进而方便对芯片进行切割加工，移料组件起移料作用，方便对芯片进行移料，进而提供一种防静电的芯片切割装置，并提高了其切割效率。其切割效率。其切割效率。
【技术实现步骤摘要】
一种防静电的芯片切割装置
[0001]本专利技术涉及芯片切割
，尤其涉及一种防静电的芯片切割装置。
技术介绍
[0002]芯片切割机是一种对芯片进行切割加工的设备。
[0003]现有技术中，传统的芯片切割机对芯片进行切割时，由于切割平台上下料速度慢，导致芯片切割效率低下。
[0004]因此，如何提供一种防静电的芯片切割装置，以提高其切割效率成为亟待解决的技术问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术要解决的技术问题在于如何提供一种防静电的芯片切割装置，以提高其切割效率。
[0006]为此，根据第一方面，本专利技术实施例公开了一种防静电的芯片切割装置，包括：呈框架结构设置的支撑底座，所述支撑底座的一侧依次设有相对设置的上料平台与下料平台，所述上料平台的一侧设有两个用于方便芯片切割的切割平台，两个所述切割平台平行设置，所述支撑底座上设有用于对所述切割平台上芯片进行切割的切割组件，所述支撑底座上设有用于方便对芯片进行移料的移料组件。
[0007]本专利技术进一步设置为，所述上料平台包括上料底座，所述上料底座上设有转动连接的两个上料皮带，所述上料底座上设有用于驱动所述上料皮带进行移动的上料电机。
[0008]本专利技术进一步设置为，所述下料平台包括下料底座，所述下料底座上设有转动连接的下料皮带，所述下料底座上设有用于驱动所述下料皮带进行移动的下料电机。
[0009]本专利技术进一步设置为，所述切割平台包括切割底座，所述切割底座上设有滑动连接的切割台，所述切割底座上设有用于驱动所述切割台在所述切割底座上移动的驱动电机。
[0010]本专利技术进一步设置为，所述切割台上设有用于方便排出切割产生的灰尘的第一排灰管。
[0011]本专利技术进一步设置为，所述移料组件包括固定设置于支撑底座上的移料架，所述移料架上依次设有滑动连接的第一移料板与第二移料板，所述第一移料板上固定连接有用于方便上料的第一移料爪，所述第二移料板上固定连接有用于方便下料的第二移料爪，所述移料架的一端设有用于驱动所述第一移料爪与所述第二移料爪进行移动的移料电机。
[0012]本专利技术进一步设置为，所述切割组件包括固定设置于所述支撑底座上的切割架，切割架上设有滑动连接的切割底板，所述切割底板上滑动连接有切割滑板，所述切割滑板上设有用于对芯片进行切割的切割头，所述切割底板上设有用于驱动所述切割头进行移动的第一切割电机，所述切割架的一端设有用于驱动所述切割底板进行移动的第二切割电机。
[0013]本专利技术进一步设置为，所述切割滑板上设有位于所述切割头一侧的定位相机，所述定位相机用于对方便对所述切割组件进行精准定位。
[0014]本专利技术进一步设置为，所述切割头的一侧设有用于排灰的第二排灰管。
[0015]本专利技术进一步设置为，所述切割头的一端设有用于方便对所述切割头进行防护的防护罩。
[0016]本专利技术具有以下有益效果：通过上料平台与下料平台方便进行上下料，切割平台与切割组件起切割配合，切割组件起切割作用，进而方便对芯片进行切割加工，移料组件起移料作用，方便对芯片进行移料，进而提供一种防静电的芯片切割装置，并提高了其切割效率。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本实施例公开的一种防静电的芯片切割装置的立体结构示意图；
[0019]图2是本实施例公开的一种防静电的芯片切割装置的局部结构示意图。
[0020]附图标记：1、支撑底座；2、上料平台；21、上料底座；22、上料皮带；23、上料电机；3、下料平台；31、下料底座；32、下料皮带；33、下料电机；4、切割平台；41、切割底座；42、切割台；43、驱动电机；44、第一排灰管；45、防尘罩；5、切割组件；51、切割架；52、切割底板；53、切割滑板；54、切割头；55、第一切割电机；56、第二切割电机；57、、第二排灰管；58、防护罩；6、移料组件；61、移料架；62、第一移料板板；63、第二移料板；64、第一移料爪；65、第二移料爪；66、移料电机；7、定位相机；8、上料保护罩；81、上料透明板；9、下料保护罩；91、下料透明板。
具体实施方式
[0021]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0022]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0023]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]此外，下面所描述的本专利技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构
成冲突就可以相互结合。
[0025]本专利技术实施例公开了一种防静电的芯片切割装置，如图1所示，包括：呈框架结构设置的支撑底座1，支撑底座1的一侧依次设有相对设置的上料平台2与下料平台3，上料平台2的一侧设有两个用于方便芯片切割的切割平台4，两个切割平台4平行设置，支撑底座1上设有用于对切割平台4上芯片进行切割的切割组件5，支撑底座1上设有用于方便对芯片进行移料的移料组件6。在具体实施过程中，芯片切割装置上设有用于消除静电的静电中和装置。
[0026]需要说明的是，通过上料平台2与下料平台3方便进行上下料，切割平台4与切割组件5起切割配合，切割组件5起切割作用，进而方便对芯片进行切割加工，移料组件6起移料作用，方便对芯片进行移料，进而提供一种防静电的芯片切割装置，并提高了其切割效率。
[0027]如图1所示，上料平台2包括上料底座21，上料底座21上设有转动连接的两个上料皮带22，上料底座21上设有用于驱动上料皮带22进行移动的上料电机23。在具体实施过程中，上料底座21的一侧设有用于对上料平台2进行保护的上料保护罩8，上料保护罩8上设有方便观察的上料透明板81。
[0028]如图1所示，下料平台本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防静电的芯片切割装置，其特征在于，包括：呈框架结构设置的支撑底座(1)，所述支撑底座(1)的一侧依次设有相对设置的上料平台(2)与下料平台(3)，所述上料平台(2)的一侧设有两个用于方便芯片切割的切割平台(4)，两个所述切割平台(4)平行设置，所述支撑底座(1)上设有用于对所述切割平台(4)上芯片进行切割的切割组件(5)，所述支撑底座(1)上设有用于方便对芯片进行移料的移料组件(6)。2.根据权利要求1所述的防静电的芯片切割装置，其特征在于，所述上料平台(2)包括上料底座(21)，所述上料底座(21)上设有转动连接的两个上料皮带(22)，所述上料底座(21)上设有用于驱动所述上料皮带(22)进行移动的上料电机(23)。3.根据权利要求1所述的防静电的芯片切割装置，其特征在于，所述下料平台(3)包括下料底座(31)，所述下料底座(31)上设有转动连接的下料皮带(32)，所述下料底座(31)上设有用于驱动所述下料皮带(32)进行移动的下料电机(33)。4.根据权利要求1所述的防静电的芯片切割装置，其特征在于，所述切割平台(4)包括切割底座(41)，所述切割底座(41)上设有滑动连接的切割台(42)，所述切割底座(41)上设有用于驱动所述切割台(42)在所述切割底座(41)上移动的驱动电机(43)。5.根据权利要求4所述的防静电的芯片切割装置，其特征在于，所述切割台(42)上设有用于方便排出切割产生的灰尘的第一排灰管(44)。6.根据权利要求1所述的防静电的芯片切割装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘刚，邓明，肖湘玲，
申请(专利权)人：深圳市骏杰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。