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本发明涉及芯片切割技术领域，公开了一种防静电的芯片切割装置，包括：呈框架结构设置的支撑底座，所述支撑底座的一侧依次设有相对设置的上料平台与下料平台，所述上料平台的一侧设有两个用于方便芯片切割的切割平台，两个所述切割平台平行设置，所述支撑底座...
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