密集型焊盘高密度印制电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及密集型焊盘高密度印制电路板，包括底板、电路板本体和顶板，所述底板的顶部焊接有螺纹杆，所述螺纹杆的外部设有第一移动环和第二移动环，所述第一移动环和所述第二移动环的一侧均转动连接有转动杆，所述转动杆的一端转动连接有夹板，所述顶板的顶部开设有第一通孔，所述螺纹杆的顶部贯穿第一通孔。本实用新型专利技术通过转动螺纹套，可以使顶板下压，从而将第二移动环下压，使转动杆转动，从而使两个夹板相互靠近，对电路板本体进行夹持固定，在电路板本体进行工作时，可以为半导体冷凝片通电，从而使半导体冷凝片的底部制冷，对顶板进行降温，从而便于顶板底部的电路板本体散热降温，提升电路板本体的使用寿命。提升电路板本体的使用寿命。提升电路板本体的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
密集型焊盘高密度印制电路板


[0001]本技术涉及印制电路板
，尤其涉及密集型焊盘高密度印制电路板。

技术介绍

[0002]随着电子技术的快速发展，印制电路板广泛应用于各个领域，几乎所有的电子设备中都包含相应的印制电路板，印制电路板(Printed circuit boards)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板多用“PCB”来表示，元件通过PCB上的引线孔，用焊锡焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接。引线孔及周围的铜箔称为焊盘。
[0003]现有的焊盘密集的印制电路板由于电子元件较多，其散热能力对电路板的持续使用起着重要作用，散热能力差的电路板无法进行长时间使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的密集型焊盘高密度印制电路板。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]密集型焊盘高密度印制电路板，包括底板、电路板本体和顶板，所述底板的顶部焊接有螺纹杆，所述螺纹杆的外部设有第一移动环和第二移动环，所述第一移动环和所述第二移动环的一侧均转动连接有转动杆，所述转动杆的一端转动连接有夹板，所述顶板的顶部开设有第一通孔，所述螺纹杆的顶部贯穿第一通孔，所述螺纹杆的顶部螺纹连接有螺纹套，所述顶板的顶部设有半导体冷凝片。
[0007]进一步的，所述底板的顶部焊接有若干第一导热片，所述顶板的底部焊接有若干第二导热片。
[0008]进一步的，所述夹板的一侧粘接有橡胶垫，所述橡胶垫的一侧顶部和底部均粘接有橡胶条。
[0009]进一步的，所述第二移动环的顶部设有弹簧。
[0010]进一步的，所述半导体冷凝片的顶部设有散热板，所述散热板的顶部焊接有若干散热片。
[0011]进一步的，所述夹板的顶部焊接有限位杆。
[0012]本技术的有益效果为：
[0013]1、通过设置移动环、转动杆、夹板和半导体冷凝片，转动螺纹套，可以使顶板下压，从而将第二移动环下压，使转动杆转动，从而使两个夹板相互靠近，对电路板本体进行夹持固定，在电路板本体进行工作时，可以为半导体冷凝片通电，从而使半导体冷凝片的底部制冷，对顶板进行降温，从而便于顶板底部的电路板本体散热降温，提升电路板本体的使用寿命；
[0014]2、通过设置导热片，第一导热片可以热量传递至底板之上，从而便于通过底板进
行散热，第二导热片可以吸收热量，从而便于顶板进行散热；
[0015]3、通过设置橡胶垫和橡胶条，橡胶垫可以避免电路板本体被夹持损坏，橡胶条便于对电路板本体进行上下夹持，从而提升电路板本体固定的稳定性；
[0016]4、通过设置弹簧，螺纹套使顶板下压时，会通过弹簧对第一移动环下压，从而通过弹簧的缓冲，避免压力使电路板本体被夹持损坏；
[0017]5、通过设置散热板和散热片，便于半导体冷凝片热端的散热，从而提升半导体冷凝片的使用效率；
[0018]6、通过设置限位杆，可以对顶板进行限位，从而避免顶板下压时，使第二导热片对电路板本体造成损坏。
附图说明
[0019]图1为实施例1提出的密集型焊盘高密度印制电路板的主视结构剖视图；
[0020]图2为实施例1提出的密集型焊盘高密度印制电路板的剖视结构示意图；
[0021]图3为实施例2提出的密集型焊盘高密度印制电路板的剖视结构示意图。
[0022]图中：1底板、2第一导热片、3电路板本体、4橡胶条、5橡胶垫、6夹板、7转动杆、8第一移动环、9螺纹杆、10第二移动环、11弹簧、12顶板、13螺纹套、14第二导热片、15半导体冷凝片、16散热板、17散热片、18限位杆。
具体实施方式
[0023]为更进一步阐述本技术为实现预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0024]实施例1
[0025]参照图1
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2，密集型焊盘高密度印制电路板，包括底板1、电路板本体3和顶板12，底板1的顶部焊接有螺纹杆9，螺纹杆9的外部设有第一移动环8和第二移动环10，第一移动环8和第二移动环10的一侧均转动连接有转动杆7，转动杆7的一端转动连接有夹板6，顶板12的顶部开设有第一通孔，螺纹杆9的顶部贯穿第一通孔，螺纹杆9的顶部螺纹连接有螺纹套13，顶板12的顶部设有半导体冷凝片15，将电路板本体3放在两个夹板6之间，随后转动螺纹套13，可以使顶板12下压，从而将第二移动环10下压，使转动杆7转动，从而使两个夹板6相互靠近，对电路板本体3进行夹持固定，在电路板本体3进行工作时，可以为半导体冷凝片15通电，从而使半导体冷凝片15的底部制冷，对顶板12进行降温，从而便于顶板12底部的电路板本体3散热降温，提升电路板本体3的使用寿命。
[0026]其中，底板1的顶部焊接有若干第一导热片2，顶板12的底部焊接有若干第二导热片14，第一导热片2可以热量传递至底板1之上，从而便于通过底板1进行散热，第二导热片14可以吸收热量，从而便于顶板12进行散热。
[0027]其中，夹板6的一侧粘接有橡胶垫5，橡胶垫5的一侧顶部和底部均粘接有橡胶条4，通过橡胶垫5可以避免电路板本体3被夹持损坏，通过橡胶条4便于对电路板本体3进行夹持，从而提升电路板本体3固定的稳定性。
[0028]其中，第二移动环10的顶部设有弹簧11，通过螺纹套13使顶板12下压时，会通过弹
簧11对第一移动环10下压，从而通过弹簧11的缓冲，避免压力使电路板本体3被夹持损坏。
[0029]其中，半导体冷凝片15的顶部设有散热板16，散热板16的顶部焊接有若干散热片17，通过散热板16和散热片17便于半导体冷凝片15热端的散热，从而提升半导体冷凝片15的使用效率。
[0030]工作原理：将电路板本体3放在两个夹板6之间，随后转动螺纹套13，可以使顶板12下压，从而将第二移动环10下压，使转动杆7转动，从而使两个夹板6相互靠近，对电路板本体3进行夹持固定，在电路板本体3进行工作时，可以为半导体冷凝片15通电，从而使半导体冷凝片15的底部制冷，对顶板12进行降温，从而便于顶板12底部的电路板本体3散热降温，提升电路板本体3的使用寿命；
[0031]第一导热片2可以热量传递至底板1之上，从而便于通过底板1进行散热，第二导热片14可以吸收热量，从而便于顶板12进行散热；
[0032]通过橡胶垫5可以避免电路板本体3被夹持损坏，通过橡胶条4便于对电路板本体3进行夹持，从而提升电路板本体3固定的稳定性；
[0033]通过螺纹套13使顶板12下压时，会通过弹簧11对第一移动环10下压，从而通过弹簧11的缓冲，避免压力使电路板本体3被夹持损坏；
[0034]通过散热板16和散热片17便于半导体冷凝片15热端的散热，从而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.密集型焊盘高密度印制电路板，包括底板(1)、电路板本体(3)和顶板(12)，其特征在于，所述底板(1)的顶部固定连接有螺纹杆(9)，所述螺纹杆(9)的外部设有第一移动环(8)和第二移动环(10)，所述第一移动环(8)和所述第二移动环(10)的一侧均转动连接有转动杆(7)，所述转动杆(7)的一端转动连接有夹板(6)，所述顶板(12)的顶部开设有第一通孔，所述螺纹杆(9)的顶部贯穿第一通孔，所述螺纹杆(9)的顶部螺纹连接有螺纹套(13)，所述顶板(12)的顶部设有半导体冷凝片(15)。2.根据权利要求1所述的密集型焊盘高密度印制电路板，其特征在于，所述底板(1)的顶部固定连接有若干第一导热片(2)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张玲，张礼，张武，
申请(专利权)人：深圳市佳信达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：