一种高密度印制电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高密度印制电路板，包括固定条和电路板，所述固定条一侧固定连接有若干个固定片，且固定片内部开设有安装孔，所述固定片与外部设备在安装孔处固定连接，所述固定条顶端两侧均开设有圆形通孔，所述固定条在圆形通孔处滑动连接有卡条，所述卡条一端固定连接有拨片，且拨片一侧与固定条之间固定连接有弹簧条，所述固定条顶端固定连接有橡胶条，所述橡胶条与电路板的宽度之和大于卡条一端到固定条底端的距离，所述固定条一侧固定连接有固定板，所述固定板内部设有风冷仓，所述风冷仓内部设有微型风扇机构，所述固定板顶端内部开设有空腔，所述固定板顶端在空腔的上方处开设有若干个圆形通风孔。处开设有若干个圆形通风孔。处开设有若干个圆形通风孔。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度印制电路板


[0001]本技术涉及高密度印制电路板
，尤其涉及一种高密度印制电路板。

技术介绍

[0002]电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板和软硬结合板，软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
[0003]经检索，现有的硬性电路板在使用时，需要将电路板固定在电子设备内部，但是在对电路板进行拆卸时，可能会带来一定的困扰，效率不高。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高密度印制电路板。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种高密度印制电路板，包括固定条和电路板，所述固定条一侧固定连接有若干个固定片，且固定片内部开设有安装孔，所述固定片与外部设备在安装孔处固定连接，所述固定条顶端两侧均开设有圆形通孔，所述固定条在圆形通孔处滑动连接有卡条，所述卡条一端固定连接有拨片，且拨片一侧与固定条之间固定连接有弹簧条，所述固定条顶端固定连接有橡胶条，所述橡胶条与电路板的宽度之和大于卡条一端到固定条底端的距离。
[0007]进一步的，所述固定条一侧固定连接有固定板，所述固定板内部设有风冷仓。
[0008]进一步的，所述风冷仓内部设有微型风扇机构，所述固定板顶端内部开设有空腔。
[0009]进一步的，所述固定板顶端在空腔的上方处开设有若干个圆形通风孔。
[0010]进一步的，所述电路板底端两侧均固定连接有若干个导热柱，所述固定板顶端两侧在导热柱的外部处开设有条形空腔，所述固定板在条形空腔的底端固定连接有温度传感器。
[0011]进一步的，所述橡胶条顶端固定连接有陶瓷片。
[0012]本技术的有益效果为：
[0013]1、通过设置卡条，固定条，橡胶条，弹簧条和拨片，当需要拆卸电路板时，首先轻轻按压电路板，此时电路板带动橡胶条形变并压缩，卡条一端不再受到挤压，同时拉开拨片，拨片带动卡条拉出，卡条不再卡合电路板，电路板可以从固定条中取出，从而提高了拆卸电路板的便捷性，在安装时，由于橡胶条和电路板的宽度之和大于卡条一端到固定条底端的距离，故需要按压电路板使橡胶条微微形变，利用橡胶条形变时产生的弹力从而使卡条与电路板卡合时更加紧密，保证了卡合的稳定性。
[0014]2、通过设置微型风扇机构，温度传感器，导热柱和圆形通风孔，当装置工作时，导热柱将装置的热量及时导出，同时，温度传感器实时感应导热柱的温度，当温度超出阈值
时，温度传感器开启微型风扇电路，从而使微型风扇机构开启，并对电路板进行散热，提高了装置的散热能力。
[0015]3、通过设置陶瓷片，当电路板安装在橡胶条上方时，陶瓷片本身良好的导热性能，保证了装置正常卡合的同时，提高了电路板的散热性能。
附图说明
[0016]图1为实施例1提出的一种高密度印制电路板的正视图；
[0017]图2为实施例2提出的一种高密度印制电路板的橡胶条主视图。
[0018]图中：1
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固定条、2
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固定片、3
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橡胶条、4
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电路板、5
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卡条、6
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拨片、7
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弹簧条、8
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固定板、9
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风冷仓、10
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微型风扇机构、11
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空腔、12
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圆形通风孔、13
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导热柱、14
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温度传感器、15
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陶瓷片。
具体实施方式
[0019]为更进一步阐述本技术为实现预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0020]实施例1
[0021]参照图1，一种高密度印制电路板，包括固定条1和电路板4，固定条1一侧粘接有若干个固定片2，且固定片2内部开设有安装孔，固定片2与外部设备在安装孔处粘接，固定条1顶端两侧均开设有圆形通孔，固定条1在圆形通孔处滑动连接有卡条5，卡条5一端粘接有拨片6，且拨片6一侧与固定条1之间粘接有弹簧条7，固定条1顶端粘接有橡胶条3，橡胶条3与电路板4的宽度之和大于卡条5一端到固定条1底端的距离，当需要拆卸电路板4时，首先轻轻按压电路板4，此时电路板带动橡胶条3形变并压缩，卡条5一端不再受到挤压，同时拉开拨片6，拨片6带动卡条5拉出，卡条5不再卡合电路板4，电路板4可以从固定条1中取出，从而提高了拆卸电路板4的便捷性，在安装时，由于橡胶条3和电路板4的宽度之和大于卡条5一端到固定条1底端的距离，故需要按压电路板4使橡胶条3微微形变，利用橡胶条3形变时产生的弹力从而使卡条5与电路板4卡合时更加紧密，保证了卡合的稳定性。
[0022]其中，固定条1一侧粘接有固定板8，固定板8内部设有风冷仓9，风冷仓9内部设有微型风扇机构10，固定板8顶端内部开设有空腔11，固定板8顶端在空腔11的上方处开设有若干个圆形通风孔12，电路板4底端两侧均粘接有若干个导热柱13，固定板8顶端两侧在导热柱13的外部处开设有条形空腔，固定板8在条形空腔的底端粘接有温度传感器14，当装置工作时，导热柱13将装置的热量及时导出，同时，温度传感器14实时感应导热柱13的温度，当温度超出阈值时，温度传感器14开启微型风扇电路，从而使微型风扇机构10开启，并对电路板4进行散热，提高了装置的散热能力。
[0023]工作原理：当需要拆卸电路板4时，首先轻轻按压电路板4，此时电路板带动橡胶条3形变并压缩，卡条5一端不再受到挤压，同时拉开拨片6，拨片6带动卡条5拉出，卡条5不再卡合电路板4，电路板4可以从固定条1中取出，从而提高了拆卸电路板4的便捷性，在安装时，由于橡胶条3和电路板4的宽度之和大于卡条5一端到固定条1底端的距离，故需要按压电路板4使橡胶条3微微形变，利用橡胶条3形变时产生的弹力从而使卡条5与电路板4卡合
时更加紧密，保证了卡合的稳定性。
[0024]当装置工作时，导热柱13将装置的热量及时导出，同时，温度传感器14实时感应导热柱13的温度，当温度超出阈值时，温度传感器14开启微型风扇电路，从而使微型风扇机构10开启，并对电路板4进行散热，提高了装置的散热能力。
[0025]实施例2
[0026]参照图2，一种高密度印制电路板，本实施例相较于实施例1，为了提高装置的散热性能，橡胶条3顶端粘接有陶瓷片15，当电路板4安装在橡胶条3上方时，陶瓷片15本身良好的导热性能，保证了装置正常卡合的同时，提高了电路板4的散热性能。
[0027]工作原理：当需要拆卸电路板4时，首先轻轻按压电路板4，此时电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高密度印制电路板，包括固定条(1)和电路板(4)，其特征在于，所述固定条(1)一侧固定连接有若干个固定片(2)，且固定片(2)内部开设有安装孔，所述固定片(2)与外部设备在安装孔处固定连接，所述固定条(1)顶端两侧均开设有圆形通孔，所述固定条(1)在圆形通孔处滑动连接有卡条(5)，所述卡条(5)一端固定连接有拨片(6)，且拨片(6)一侧与固定条(1)之间固定连接有弹簧条(7)，所述固定条(1)顶端固定连接有橡胶条(3)，所述橡胶条(3)与电路板(4)的宽度之和大于卡条(5)一端到固定条(1)底端的距离。2.根据权利要求1所述的一种高密度印制电路板，其特征在于，所述固定条(1)一侧固定连接有固定板(8)，所述固定板(8)内部设有风冷仓...

【专利技术属性】
技术研发人员：张玲，张锟海，张礼，
申请(专利权)人：深圳市佳信达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：