静子叶环的加工方法、电子设备和加工设备技术

本发明专利技术公开了静子叶环的加工方法、电子设备和加工设备，包括：控制加工设备对所述工件的正面的内环和外环之间的加工区进行第一次铣削，控制所述加工设备对所述工件在厚度方向上与正面相对的反面的内环和外环之间的加工区进行第二次铣削，控制切割设备去除所述工件的内环，使所述工件的多个准叶片的内端悬空，控制所述加工设备对所述工件的各准叶片的外表面进行精加工，将所述准叶片加工成叶片。上述加工方法不仅翻面次数少，而且能够避免静子叶环的叶片产生接刀痕。叶环的叶片产生接刀痕。叶环的叶片产生接刀痕。

Processing method, electronic equipment and processing equipment of stator blade ring

【技术实现步骤摘要】
静子叶环的加工方法、电子设备和加工设备


[0001]本专利技术涉及数控加工
，尤其涉及静子叶环的加工方法、电子设备和加工设备。

技术介绍

[0002]目前，在环形工件上加工形成多个扇叶时，需要将固定在夹具上的工件进行多次翻面，每次翻面后，铣床都需要重新在工件上确定程序的坐标原点，多次将工件翻面，在夹具上重复装夹，导致每次装夹时工件的位置不完全唯一，存在一些误差，而且在扇叶上容易形成接刀痕，影响扇叶的加工精度和表面平整度，导致扇叶的整体性能和质量下降。
[0003]中国专利CN113915165A公开了压气机静子叶环及其加工方法，提供的压气机静子叶环，由于叶片远离外侧环的一端为悬空端，因此，铣刀无需由压气机静子叶环的侧面伸入叶片之间，铣刀可以由该端沿环绕叶片的方向进行数铣操作，铣刀沿叶片的周向数铣叶片的内侧面及外侧面。虽然提供的方案中无需对工件翻面，重复装夹，降低劳动强度，但是该方案只能依次加工多段带有叶片的弧形段，最后需要将加工后的多段弧形段拼接成一个环形件，虽然减少了工件的反面次数，但是也增加了后续拼接多个弧形段的步骤，由于压气机静子叶环是有多个弧形段拼接而成，不仅对拼接的精度提出较高要求，而且拼接形成的压气机静子叶环的强度不高。
[0004]因此，仍需要一种既能够减少翻面次数，又能够保证静子叶环具有较高强度的加工方法，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了解决上述问题的静子叶环的加工方法，不仅能够减少翻面次数，而且能够保证静子叶环具有较高强度。
[0006]本专利技术的目的采用以下技术方案实现：
[0007]一种静子叶环的加工方法，所述加工方法包括：
[0008]控制加工设备对所述工件的正面的内环和外环之间的加工区进行第一次铣削；
[0009]控制所述加工设备对所述工件在厚度方向上与正面相对的反面的内环和外环之间的加工区进行第二次铣削；
[0010]控制切割设备去除所述工件的内环，使所述工件的多个准叶片的内端悬空；
[0011]控制所述加工设备对所述工件的各准叶片的外表面进行精加工，将所述准叶片加工成叶片。
[0012]在一个实施例中，所述控制所述加工设备对所述工件的正面的内环和外环之间的加工区进行第一次铣削，包括：
[0013]获取第一坐标原点的位置信息；
[0014]基于所述第一坐标原点的位置信息，控制所述加工设备对所述工件的正面的加工区进行加工，以形成多个准叶片的至少部分结构。
[0015]在一个实施例中，所述获取第一坐标原点的位置信息，包括：
[0016]获取所述工件在第一高度基准面上固定后的高度H1和第一定位点的位置信息；
[0017]将所述高度H1输入第一预设公式Z0＝0+1/2H1，计算得到第一坐标原点的高度；
[0018]利用所述第一定位点的位置信息和所述第一坐标原点的高度，确定所述第一坐标原点的位置信息，所述第一坐标原点和所述第一定位点的连线垂直所述第一高度基准面。
[0019]在一个实施例中，所述基于所述第一坐标原点的位置信息，控制所述加工设备对所述工件的正面的加工区进行加工，包括：
[0020]基于所述第一坐标原点的位置信息，控制所述加工设备对所述工件的正面的加工区进行半精加工以形成准叶片的靠近正面的前缘结构；
[0021]基于所述第一坐标原点的位置信息，控制所述加工设备对所述工件的正面的加工区进行精加工以形成准叶片的靠近内环的前缘围带结构。
[0022]在一个实施例中，控制所述加工设备对所述工件在厚度方向上与正面相对的反面的内环和外环之间的加工区进行第二次铣削，包括：
[0023]获取第二坐标原点的位置信息；
[0024]基于所述第二坐标原点的位置信息，控制所述加工设备对所述工件的反面的加工区进行加工，在所述工件的加工区形成沿所述工件的外环的内周向间隔排布的多个准叶片，其中，各所述准叶片的内端连接所述工件的内环的外周面，各所述准叶片的外端连接所述工件的外环的内周面。
[0025]在一个实施例中，所述获取第二坐标原点的位置信息，包括：
[0026]获取所述工件在第二高度基准面上固定后的高度H2和第二定位点的位置信息；
[0027]将所述高度H2输入第二预设公式Z0＝0
‑
1/2H2，计算得到第二坐标原点的高度；
[0028]利用所述第二定位点的位置信息和所述第二坐标原点的高度，确定所述第二坐标原点的位置信息，所述第二坐标原点和所述第二定位点的连线垂直所述第二高度基准面；
[0029]所述基于所述第二坐标原点的位置信息，控制所述加工设备对所述工件的反面的加工区进行加工，包括：
[0030]基于所述第二坐标原点的位置信息，控制所述加工设备对所述工件的反面的加工区进行半精加工以形成准叶片的靠近反面的后缘结构；
[0031]基于所述第二坐标原点的位置信息，控制所述加工设备对所述工件的反面的加工区进行精加工以形成准叶片的叶型结构。
[0032]在一个实施例中，所述控制所述加工设备对所述工件的各准叶片的外表面进行精加工，包括：
[0033]获取第三坐标原点的位置信息；
[0034]基于所述第三坐标原点的位置信息，控制角度头对所述工件的各准叶片的外表面进行精加工，将所述准叶片加工成叶片。
[0035]在一个实施例中，所述获取第三坐标原点的位置信息，包括：
[0036]获取所述工件在第三高度基准面上固定后的高度H3和第三定位点的位置信息；
[0037]将所述高度H3输入第三预设公式Z0＝0
‑
1/2H3或Z0＝0+1/2H3，计算得到第三坐标原点的高度；
[0038]利用所述第三定位点的位置信息和所述第三坐标原点的高度，确定所述第三坐标
原点的位置信息，所述第三坐标原点和所述第三定位点的连线垂直所述第三高度基准面。
[0039]一种电子设备，所述电子设备包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述任一项所述方法的步骤。
[0040]一种加工设备，包括：夹具组件、加工头和主轴，其特征在于，还包括上述的电子设备，所述夹具组件用于将工件装夹在所述加工设备上，所述主轴用于驱动加工头加工所述工件；
[0041]所述夹具组件包括：
[0042]夹具、压板和销轴，所述夹具的上表面具有销孔和用于放置工件的环形台阶面，所述压板用于将工件压在夹具的环形台阶面上，所述销轴用于穿过所述工件上的通孔和夹具上的销孔。
[0043]与现有技术相比，本专利技术的有益效果至少包括：
[0044]本专利技术提供的静子叶环的加工方法，通过采用带内环的工件，在工件的正面和反面分别进行一次铣削，在工件的加工区形成准叶片，在工件的加工区形成准叶片之前，保留工件的内环，由于加工过程中准叶片的两端分别连接工件的内环和外环，在加工形成准叶片过程中，无需将工件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种静子叶环的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：控制加工设备对工件的正面的内环和外环之间的加工区进行第一次铣削；控制所述加工设备对所述工件在厚度方向上与正面相对的反面的内环和外环之间的加工区进行第二次铣削；控制切割设备去除所述工件的内环，使所述工件的多个准叶片的内端悬空；控制所述加工设备对所述工件的各准叶片的外表面进行精加工，将所述准叶片加工成叶片。2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述控制所述加工设备对所述工件的正面的内环和外环之间的加工区进行第一次铣削，包括：获取第一坐标原点的位置信息；基于所述第一坐标原点的位置信息，控制所述加工设备对所述工件的正面的加工区进行加工，以形成多个准叶片的至少部分结构。3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述获取第一坐标原点的位置信息，包括：获取所述工件在第一高度基准面上固定后的高度H1和第一定位点的位置信息；将所述高度H1输入第一预设公式Z0＝0+1/2H1，计算得到第一坐标原点的高度；利用所述第一定位点的位置信息和所述第一坐标原点的高度，确定所述第一坐标原点的位置信息，所述第一坐标原点和所述第一定位点的连线垂直所述第一高度基准面。4.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述基于所述第一坐标原点的位置信息，控制所述加工设备对所述工件的正面的加工区进行加工，包括：基于所述第一坐标原点的位置信息，控制所述加工设备对所述工件的正面的加工区进行半精加工以形成准叶片的靠近正面的前缘结构；基于所述第一坐标原点的位置信息，控制所述加工设备对所述工件的正面的加工区进行精加工以形成准叶片的靠近内环的前缘围带结构。5.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，控制所述加工设备对所述工件在厚度方向上与正面相对的反面的内环和外环之间的加工区进行第二次铣削，包括：获取第二坐标原点的位置信息；基于所述第二坐标原点的位置信息，控制所述加工设备对所述工件的反面的加工区进行加工，以在所述工件的加工区形成沿所述工件的外环的内周向间隔排布的多个准叶片，其中，各所述准叶片的内端连接所述工件的内环的外周面，各所述准叶片的外端连接所述工件的外环的内周面。6.根据权利要求5所述的加工方法，其特征在于，所述获取第二坐标原点的位置信息，包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉敏，刘明皓，朱适琛，
申请(专利权)人：苏州千机智能软件有限公司，
类型：发明
国别省市：