一种基于在机测量的钎焊叶片盘自适应清根加工方法技术

技术编号:37381646 阅读:26 留言:0更新日期:2023-04-27 07:23
本发明专利技术公开了一种基于在机测量的钎焊叶片盘自适应清根加工方法,包括:S1、构建叶片盘理论模型,并生成理论加工刀路;S2、将待加工叶片盘装夹固定;S3、在目标叶片的叶身规划第一等参数线,并在第一等参数线上规划一排测量点进行在机测量,在叶尖围带面上规划多个测量点进行在机测量,并计算叶片配准矩阵,对待加工叶片盘进行叶片找正;S4、在找正后的叶片的叶身上规划一条第二等参数线,并在第二等参数线上规划一排测量点进行在机测量,以获得叶片轮廓误差;S5、根据叶片配准矩阵、叶片轮廓误差和叶片盘理论模型生成实际叶片模型;S6、根据实际叶片模型调整加工刀路,对目标叶片进行清根加工。本发明专利技术可有效提高加工质量和加工效率。本发明专利技术可有效提高加工质量和加工效率。本发明专利技术可有效提高加工质量和加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种基于在机测量的钎焊叶片盘自适应清根加工方法


[0001]本专利技术涉及航空发动机整体叶盘数控铣削加工制造
,特别涉及一种基于在机测量的钎焊叶片盘自适应清根加工方法。

技术介绍

[0002]如图1所示,钎焊叶片盘包括轮毂1和叶片2,65个叶片2采用钎焊的方式固定在轮毂1上。由于叶片定位问题,各叶片在钎焊时均可能存在各自由度的位置偏差,而且叶片独立加工完成,可能也存在一定的轮廓误差。叶片最小间距2.2mm,叶片焊接处3轮毂面的直径为253.5mm,基准端面为大端端面,基准外圆为叶片焊接处的轮毂外圆,无角向基准。
[0003]叶片在钎焊时,残留在焊接处3的焊料较多,需要将多余的焊料去除(通常称为清根加工)。目前针对钎焊叶片盘的清根加工,基本都是通过电动工具加人工手动精修抛磨的方式来完成。手工抛磨对工人的熟练程度和操作技巧性要求较高,稍有不慎打磨头就会伤到叶身,存在一定风险,而且效率低下,表面质量较差等。同时,工人的技能水平需要长时间的锻炼和积累、而且抛光车间噪音大,存在粉尘污染,工作环境差,会影响操作人员的身体健康。抛磨岗位的人员流本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于在机测量的钎焊叶片盘自适应清根加工方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、构建叶片盘理论模型,并生成理论加工刀路;S2、将待加工叶片盘装夹固定;S3、在目标叶片的叶身规划第一等参数线,并在第一等参数线上规划一排测量点进行在机测量,在叶尖围带面上规划多个测量点进行在机测量,并计算叶片配准矩阵,对待加工叶片盘进行叶片找正;S4、在找正后的叶片的叶身上规划一条第二等参数线,并在所述第二等参数线上规划一排测量点进行在机测量,以获得叶片轮廓误差;S5、根据叶片配准矩阵、叶片轮廓误差和叶片盘理论模型生成实际叶片模型;S6、根据实际叶片模型调整加工刀路,对目标叶片进行清根加工。2.如权利要求1所述的基于在机测量的钎焊叶片盘自适应清根加工方法,其特征在于,所述第一等参数线的数量为二,两条第一等参数线平行且与所述叶尖围带面上的多个测量点配合进行叶片找正。3.如权利要求1所述的基于在机测量的钎焊叶片盘自适应清根加工方法,其特征在于,在步骤S2中,通过装夹工装将待加工叶片盘装夹固定;所述装夹工装包括支撑座和压板,所述支撑座与工作台连接,待加工叶片盘通过基准端面和轮毂外圆定位,并通过所述压板压紧。4.如权利要求1所述的基于在...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑小平陈梓萱马文博
申请(专利权)人:苏州千机智能软件有限公司
类型:发明
国别省市:

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