心率传感器固定封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种心率传感器固定封装结构，属于传感器技术领域。它解决了现有心率传感器不方便拆装的问题。本心率传感器固定封装结构，包括上壳体与下壳体，上壳体与下壳体之间形成有中空的内腔，内腔中设置有保持架与传感芯片，下壳体的底端面上设置有与传感芯片配合工作的传感底盖，保持架的下端抵接于传感底盖上，保持架的侧端抵接于下壳体的侧表面上，传感芯片架设于保持架上，上壳体的底端压设于保持架与传感芯片上。本实用新型专利技术具有方便拆装的优点。拆装的优点。拆装的优点。

Fixed packaging structure of heart rate sensor

【技术实现步骤摘要】
心率传感器固定封装结构


[0001]本技术属于传感器
，涉及一种具有富氧水和臭氧水功能的水泵机构。

技术介绍

[0002]心率传感器是智能穿戴设备中使用较为普及的传感器之一，顾名思义，它主要运用于心率检测，无论是年老群体，还是年轻一族，越来越多的人开始重视身体健康，而心率检测的需求也随之增长，心率传感器行业也开始兴盛发展起来。
[0003]心率传感器的工作原理为：当一定波长的光束照射到人体皮肤(通常为手腕)表面时，除了受到表面反射外，部分光束会进入到皮肤内部，经过散射后返回到光电接收器。在此过程中光会受到皮肤和血液的吸收，从而接收器检测到的光强度将减弱。由于血液容积在心脏作用下呈搏动性变化。当心脏收缩时外周血容量最多光吸收量也最大，检测到的光强度最小。而在心脏舒张时，正好相反，检测到的光强度最大，从而光接收器接收到的光强度呈现周期性变化，其变化频率与心脏跳动频率相同，通过提取出周期信号，从而得到心率数值。
[0004]心率传感器在使用时，通常都是安装在盒体内，现有心率传感器的安装方式为卡扣或者螺栓，心率传感器先通过减震件固定于保持架上，再将保持架固定安装于盒体内，其存在拆装不方便的缺点。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是针对上述问题，提供一种方便拆装的心率传感器固定封装结构。
[0006]为达到上述目的，本技术采用了下列技术方案：
[0007]一种心率传感器固定封装结构，包括上壳体与下壳体，其特征在于，所述的上壳体与下壳体之间形成有中空的内腔，所述的内腔中设置有保持架与传感芯片，所述下壳体的底端面上设置有与传感芯片配合工作的传感底盖，所述的保持架的下端抵接于传感底盖上，保持架的侧端抵接于下壳体的侧表面上，所述的传感芯片架设于保持架上，所述的上壳体的底端压设于保持架与传感芯片上。
[0008]在上述的心率传感器固定封装结构中，所述的下壳体上开设有用于安装传感底盖的安装槽，每个所述的安装槽自上而下贯穿下壳体的底表面，且安装槽上形成有用于传感底盖抵接的抵接台阶。
[0009]在上述的心率传感器固定封装结构中，所述的保持架包括保持本体，所述保持本体的下端设有可穿入至安装槽内的下连接脚，保持本体的上端设置有上支撑架。
[0010]在上述的心率传感器固定封装结构中，所述的上支撑架上开设有侧开槽，所述传感芯片的侧表面上设有径向延展的可架设于侧开槽上的侧接块。
[0011]在上述的心率传感器固定封装结构中，所述上壳体的底端面上设置有用于保持架
侧端部固定的侧固定脚以及用于传感芯片固定的中固定脚。
[0012]在上述的心率传感器固定封装结构中，所述中固定脚的横截面积大于侧开槽的横截面积，上壳体与下壳体固定时，中固定脚同时抵接于上支撑架与传感芯片的侧接块上。
[0013]在上述的心率传感器固定封装结构中，所述下壳体的侧表面上设置有用于供保持本体侧端面抵接的侧台阶，所述的侧台阶上设置有减震件。
[0014]在上述的心率传感器固定封装结构中，所述侧台阶的上表面上开设有用于固定减震件的减震槽，所述减震件的下端卡入至减震槽内，减震件的上端位于减震槽外。
[0015]在上述的心率传感器固定封装结构中，所述侧台阶的宽度小于侧固定脚的宽度。
[0016]在上述的心率传感器固定封装结构中，所述的传感底盖由透明材料制成。
[0017]与现有的技术相比，本技术的优点在于：
[0018]1、本技术保持架的下端抵接于传感底盖上，保持架的侧端抵接于下壳体的侧表面上，传感芯片架设于保持架上，上壳体的底端压设于保持架与传感芯片上，上壳体与下壳体相固定时，保持架、传感底盖与传感芯片均通过抵压的方式实现固定，方便后续的拆装。
[0019]2、本技术固定脚的横截面积大于侧开槽的横截面积，上壳体与下壳体固定时，中固定脚同时抵接于上支撑架与传感芯片的侧接块上，以此来提升保持架与传感芯片的连接稳定性。
[0020]3、本技术的台阶上设置有减震件，侧固定脚向下挤压保持架时，通过减震件形变来保持连接的稳定性。
[0021]本技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
[0022]图1是本技术的整体结构示意图。
[0023]图2是本技术中保持架的结构示意图。
[0024]图3是本技术中A的结构放大图。
[0025]图中，1、上壳体；2、下壳体；3、内腔；4、保持架；5、传感芯片；6、传感底盖；7、安装槽；8、抵接台阶；9、保持本体；10、下连接脚；11、上支撑架；12、侧开槽；13、侧接块；14、侧固定脚；15、中固定脚；16、侧台阶；17、减震件。
具体实施方式
[0026]下面结合附图对本技术进行进一步说明。
[0027]如图1所示，一种心率传感器固定封装结构，包括上壳体1与下壳体2，上壳体1与下壳体2之间形成有中空的内腔3，内腔3中设置有保持架4与传感芯片5，下壳体2的底端面上设置有与传感芯片5配合工作的传感底盖6，保持架4的下端抵接于传感底盖6上，保持架4的侧端抵接于下壳体2的侧表面上，传感芯片5架设于保持架4上，上壳体1的底端压设于保持架4与传感芯片5上。
[0028]在本实施例中，保持架4的下端抵接于传感底盖6上，保持架4的侧端抵接于下壳体2的侧表面上，传感芯片5架设于保持架4上，上壳体1的底端压设于保持架4与传感芯片5上，
上壳体1与下壳体2相固定时，保持架4、传感底盖6与传感芯片5均通过抵压的方式实现固定，方便后续的拆装。
[0029]在本实施例中，上壳体1与下壳体2之间可通过卡扣或者螺栓进行连接。
[0030]在本实施例中，下壳体2上开设有用于安装传感底盖6的安装槽7，每个安装槽7自上而下贯穿下壳体2的底表面，且安装槽7上形成有用于传感底盖6抵接的抵接台阶8。传感底盖6两侧具有与抵接台阶8相配合的侧边，传感底盖6自上而下安装至安装槽7内后，保持架4的下端穿入至安装槽7抵接于传感底盖6上使其固定。
[0031]在本实施例中，保持架4包括保持本体9，保持本体9的下端设有可穿入至安装槽7内的下连接脚10，保持本体9的上端设置有上支撑架11，具体的，上支撑架11上开设有侧开槽12，传感芯片5的侧表面上设有径向延展的可架设于侧开槽12上的侧接块13。保持架4通过下连接脚10穿入至安装槽7抵接于传感底盖6上使其固定，上支撑架11用于传感芯片5的卡入配合。
[0032]在本实施例中，上壳体1的底端面上设置有用于保持架4侧端部固定的侧固定脚14以及用于传感芯片5固定的中固定脚15，具体的，中固定脚15的横截面积大于侧开槽12的横截面积，上壳体1与下壳体2固定时，中固定脚15同时抵接于上支撑架11与传感芯片5的侧接块13上，起到同时对保持架4与传感芯片5进行固定的作用。
[0033]在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种心率传感器固定封装结构，包括上壳体(1)与下壳体(2)，其特征在于，所述的上壳体(1)与下壳体(2)之间形成有中空的内腔(3)，所述的内腔(3)中设置有保持架(4)与传感芯片(5)，所述下壳体(2)的底端面上设置有与传感芯片(5)配合工作的传感底盖(6)，所述的保持架(4)的下端抵接于传感底盖(6)上，保持架(4)的侧端抵接于下壳体(2)的侧表面上，所述的传感芯片(5)架设于保持架(4)上，所述的上壳体(1)的底端压设于保持架(4)与传感芯片(5)上。2.根据权利要求1所述的心率传感器固定封装结构，其特征在于，所述的下壳体(2)上开设有用于安装传感底盖(6)的安装槽(7)，每个所述的安装槽(7)自上而下贯穿下壳体(2)的底表面，且安装槽(7)上形成有用于传感底盖(6)抵接的抵接台阶(8)。3.根据权利要求2所述的心率传感器固定封装结构，其特征在于，所述的保持架(4)包括保持本体(9)，所述保持本体(9)的下端设有可穿入至安装槽(7)内的下连接脚(10)，保持本体(9)的上端设置有上支撑架(11)。4.根据权利要求3所述的心率传感器固定封装结构，其特征在于，所述的上支撑架(11)上开设有侧开槽(12)，所述传感芯片(5)的侧表面上设有径向延展...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆金发，
申请(专利权)人：嘉兴联康沃源科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：