一种用于晶圆的贴膜设备制造技术

技术编号:35664945 阅读:13 留言:0更新日期:2022-11-19 17:08
本实用新型专利技术提供了一种用于晶圆的贴膜设备,属于机械技术领域。本用于晶圆的贴膜设备,包括带有支撑脚的壳体,壳体一端安装有支架,支架上可拆卸转动连接有膜材放卷轴,支架上还具有膜材辅助定位条,壳体一侧固定有安装条一,安装条一上固定有导轨一,导轨一上滑动连接有滑块一,滑块一和呈U型的牵引架相连,牵引架端部均固定有手指气缸,手指气缸的手指端部具有用于夹紧膜材的夹块,安装条一上还固定有齿条一,滑块一上安装有伺服电机一,伺服电机一的输出轴端部和齿轮一相连,壳体顶部固定有安装条二,安装条二上固定有导轨二,导轨二上滑动连接有滑块二,滑块二上固定有定位条,定位条上固定有气缸一,气缸一的活塞杆端部和升降叉相连。降叉相连。降叉相连。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆的贴膜设备


[0001]本技术属于机械
,涉及一种贴膜设备,特别是一种用于晶圆的贴膜设备。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。晶圆贴膜就是将蓝膜或UV膜贴到晶圆上,对晶圆起保护作用以用于后续抛光,减薄,切割等半导体工艺。
[0003]经检索,如中国专利文献公开了一种晶圆贴膜装置【申请号:200920253961.8;公开号:CN201623009U】。这种晶圆贴膜装置,包括机架;机架上固定有面板,面板中部开设有贯通圆孔,面板上设有芯片台,芯片台的上表面高于面板的上表面,贯通圆孔的内径与芯片台的外径之间留有间隙,面板上可拆装定位箍,其设置位置与芯片台同心;面板下固定带有“Z”滑槽的托架,每个托架外侧安装了一个滑块,滑块上设有轴承,该轴承镶嵌在“Z”形滑槽内并沿该“Z”形滑槽往复运动,滑块中部与弹性滚筒相连接,滑块带动弹性滚筒往复运动,该弹性滚筒能够围绕其轴心转动,弹性滚筒的起始位置位于面板一端的上方;“Z”形滑槽固定于面板的下方,且其长度与面板长度对应设置;机架的后端还固定有胶膜套筒,该胶膜套筒上缠绕有胶膜。
[0004]该专利中公开的圆贴膜装置虽然结构简单、故障率低,但是,该装置一次只能对一个晶圆周转板上的晶圆进行贴膜,效率低,因此,设计出一种用于晶圆的贴膜设备是很有必要的。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种用于晶圆的贴膜设备,该贴膜设备具有工作效率高的特点。
[0006]本技术的目的可通过下列技术方案来实现:一种用于晶圆的贴膜设备,包括带有支撑脚的壳体,其特征在于,所述壳体一端安装有支架,支架上可拆卸转动连接有膜材放卷轴,支架上还具有膜材辅助定位条,壳体一侧固定有安装条一,安装条一上固定有导轨一,导轨一上滑动连接有滑块一,滑块一和呈U型的牵引架相连,牵引架端部均固定有手指气缸,手指气缸的手指端部具有用于夹紧膜材的夹块,安装条一上还固定有齿条一,滑块一上安装有伺服电机一,伺服电机一的输出轴端部和齿轮一相连,齿轮一与齿条一相啮合,壳体顶部固定有安装条二,安装条二上固定有导轨二,导轨二上滑动连接有滑块二,滑块二上固定有定位条,定位条上固定有气缸一,且气缸一的活塞杆竖直向下,气缸一的活塞杆端部和升降叉相连,升降叉上水平转动安装有压紧辊,安装条二上还固定有齿条二,滑块二上安装有伺服电机二,伺服电机二的输出轴端部和齿轮二相连,齿轮二与齿条二相啮合,壳体一侧具有操作口,操作口处滑动连接有用于放置晶圆周转板的若干放置台,且放置台呈均匀分布,壳体另一侧还固定有若干气缸二,且气缸二的活塞杆水平设置,气缸二的活塞杆端部
和刀片相连。
[0007]本技术的工作原理如下:拉出放置台并将晶圆周转板放置在放置台上,将放置台推回壳体内,手指气缸在膜材辅助定位条处夹取膜材,伺服电机一带动齿轮一转动,齿轮一与齿条一相啮合并带动滑块一在导轨一上水平移动,手指气缸带动膜材移动,膜材放卷轴进行放卷;气缸一带动压紧辊下降抵靠住晶圆周转板,伺服电机二带动齿轮二转动,齿轮二与齿条二相啮合并带动滑块二在导轨二上水平移动,将膜材与晶圆周转板上的晶圆相贴合,气缸二推动刀片将膜材切断;可同时对多块晶圆周转板上的晶圆进行贴膜,贴膜效率高。
[0008]压紧辊下压时能将膜材压在膜材辅助定位条上,刀片裁断膜材后,因膜材上有自粘性,膜材与膜材辅助定位条粘连,使膜材放卷轴与膜材辅助定位条之间留出一段膜材,方便手指气缸下一次夹取膜材,手指气缸夹取膜材后水平移动时,通过手指气缸的拉动作用可使膜材与膜材辅助定位条之间脱离。
[0009]所述壳体一侧还安装有电控箱,气缸一、气缸二、手指气缸、伺服电机一和伺服电机二均通过线路与该电控箱电联。
[0010]所述放置台上连接有把手。
[0011]采用以上结构,方便在取放晶圆周转板时利用把手推动放置台。
[0012]所述放置台两侧还具有取放缺口。
[0013]采用以上结构,取出晶圆周转板时,可利用取放缺口方便取出。
[0014]所述壳体顶部具有若干辅助口,壳体顶部铰接有能将辅助口封闭住的盖板。
[0015]采用以上结构,通过辅助口方便对壳体内部进行一系列操作,比如更换膜材卷,检查维修等。
[0016]与现有技术相比,本用于晶圆的贴膜设备具有该优点:本技术中拉出放置台并将晶圆周转板放置在放置台上,将放置台推回壳体内,手指气缸在膜材辅助定位条处夹取膜材,伺服电机一带动齿轮一转动,齿轮一与齿条一相啮合并带动滑块一在导轨一上水平移动,手指气缸带动膜材移动,膜材放卷轴进行放卷;气缸一带动压紧辊下降抵靠住晶圆周转板,伺服电机二带动齿轮二转动,齿轮二与齿条二相啮合并带动滑块二在导轨二上水平移动,将膜材与晶圆周转板上的晶圆相贴合,气缸二推动刀片将膜材切断;可同时对多块晶圆周转板上的晶圆进行贴膜,贴膜效率高。
附图说明
[0017]图1是本技术的立体结构示意图。
[0018]图2是本技术中俯视的平面结构示意图。
[0019]图3是本技术中拆去部分的平面结构示意图。
[0020]图4是本技术中安装条一的平面结构示意图。
[0021]图5是本技术中牵引架的立体结构示意图。
[0022]图6是本技术中放置台的立体结构示意图。
[0023]图中,1、壳体;2、盖板;3、支架;4、电控箱;5、把手;6、放置台;6a、取放缺口;7、安装条一;8、晶圆周转板;9、气缸二;10、刀片;11、膜材辅助定位条;12、牵引架;13、手指气缸;14、膜材放卷轴;15、齿条一;16、安装条二;17、齿条二;18、导轨二;19、定位条;20、滑块二;
21、齿轮二;22、伺服电机二;23、气缸一;24、升降叉;25、压紧辊;26、导轨一;27、滑块一;28、支撑脚;29、伺服电机一;30、齿轮一;31、夹块。
具体实施方式
[0024]以下是本技术的具体实施例并结合附图,对本技术的技术方案作进一步的描述,但本技术并不限于这些实施例。
[0025]如图1

图6所示,本用于晶圆的贴膜设备,包括带有支撑脚28的壳体1,壳体1一端安装有支架3,支架3上可拆卸转动连接有膜材放卷轴14,支架3上还具有膜材辅助定位条11,壳体1一侧固定有安装条一7,安装条一7上固定有导轨一26,导轨一26上滑动连接有滑块一27,滑块一27和呈U型的牵引架12相连,牵引架12端部均固定有手指气缸13,手指气缸13的手指端部具有用于夹紧膜材的夹块31,安装条一7上还固定有齿条一15,滑块一27上安装有伺服电机一29,伺服电机一29的输出轴端部和齿轮一30相连,齿轮一30与齿条一15相啮合,壳体1顶部固定有安装条二16,安装条二16上固定有导轨二18,导轨二18上滑动连接有滑块二20,滑块二本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆的贴膜设备,包括带有支撑脚(28)的壳体(1),其特征在于,所述壳体(1)一端安装有支架(3),支架(3)上可拆卸转动连接有膜材放卷轴(14),支架(3)上还具有膜材辅助定位条(11),壳体(1)一侧固定有安装条一(7),安装条一(7)上固定有导轨一(26),导轨一(26)上滑动连接有滑块一(27),滑块一(27)和呈U型的牵引架(12)相连,牵引架(12)端部均固定有手指气缸(13),手指气缸(13)的手指端部具有用于夹紧膜材的夹块(31),安装条一(7)上还固定有齿条一(15),滑块一(27)上安装有伺服电机一(29),伺服电机一(29)的输出轴端部和齿轮一(30)相连,齿轮一(30)与齿条一(15)相啮合,壳体(1)顶部固定有安装条二(16),安装条二(16)上固定有导轨二(18),导轨二(18)上滑动连接有滑块二(20),滑块二(20)上固定有定位条(19),定位条(19)上固定有气缸一(23),且气缸一(23)的活塞杆竖直向下,气缸一(23)的活塞杆端部和升降叉(24)相连,升降叉(24)上水平转动安装有压紧辊(25),安装...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘烽郁曹佳殷秋鹤刘兆山郭云静
申请(专利权)人:嘉兴联康沃源科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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