一种芯片除锡机中具有废料剔除功能的振动出料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片除锡机中具有废料剔除功能的振动出料装置，包括：振动出料盘，振动出料盘内设置有一用于实现将振动出料盘内产品送出的送料轨道；送料轨道的出料端位置设置有与其相接驳的产品轨道，产品轨道的进料端位置安装有一组用于实现产品检测剔料的检测剔料装置；通过设置检测剔料装置配合振动出料盘实现IC产品的自动化出料的同时实现检测剔除工作，将厚度规格不符合的IC产品剔除，有效的降低产品生产的废品率。有效的降低产品生产的废品率。有效的降低产品生产的废品率。

A vibrating discharging device with scrap removal function in chip tin remover

【技术实现步骤摘要】
一种芯片除锡机中具有废料剔除功能的振动出料装置


[0001]本技术属于IC产品生产
，涉及一种芯片除锡机中具有废料剔除功能的振动出料装置。

技术介绍

[0002]芯片，简称IC，是一张PCB的核心元件，也是最昂贵的元件，在测试不合格的PCB中，IC绝大部分需要回收再利用，这就需要对IC进行重新植球，锡球是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的连接件，植球的第一步是要将IC上四边已经被破坏的锡球除掉。
[0003]而目前，市面上的IC去锡加工设备大多采用振动盘上料的形式进行上料工作，这样的上料方式自动化程度较高，具有较好的工作效率，但是，该种上料方式无法进行废料剔除，导致生产的废品率提高。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用了以下技术方案：
[0005]一种芯片除锡机中具有废料剔除功能的振动出料装置，包括：振动出料盘，振动出料盘内设置有一用于实现将振动出料盘内产品送出的送料轨道；
[0006]送料轨道的出料端位置设置有与其相接驳的产品轨道，产品轨道的进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片除锡机中具有废料剔除功能的振动出料装置，其特征在于，包括：振动出料盘，振动出料盘内设置有一用于实现将振动出料盘内产品送出的送料轨道；送料轨道的出料端位置设置有与其相接驳的产品轨道，产品轨道的进料端位置安装有一组用于实现产品检测剔料的检测剔料装置。2.根据权利要求1所述的一种芯片除锡机中具有废料剔除功能的振动出料装置，其特征在于，检测剔料装置包括：剔料基板，该剔料基板的前端位置设置有接驳在振动盘的产品轨道上的剔除轨道；剔除轨道的上端安装有限高件，限高件与剔...

【专利技术属性】
技术研发人员：林勇，谭清立，
申请(专利权)人：东莞市宏大自动化设备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：