点胶设备制造技术

本申请公开一种点胶设备，包括：进料系统，所述进料系统包括传输装置，所述用于承载并传输芯片；点胶系统，设置于所述传输装置上方，包括步进装置和与所述步进装置相对固定的点胶装置，所述步进装置用于在所述芯片被传输至点胶位置时，带动所述点胶装置移动至点胶位置对所述芯片进行点胶；控制系统，连接至所述进料系统和所述点胶系统，在所述进料系统传送芯片至点胶位置时，控制所述点胶系统对所述芯片进行点胶。采用上述点胶设备进行点胶，可以改进传统手工点胶的不足，提高工作效率。提高工作效率。提高工作效率。

Dispensing equipment

【技术实现步骤摘要】
点胶设备


[0001]本申请涉及半导体设备
，具体涉及一种点胶设备。

技术介绍

[0002]LCoS(硅基液晶，Liquid Crystal on Silicon)，因具有高分辨率、低功耗和低沉本等优点广泛应用于可穿戴电子设备、移动显示器、微型投影、汽车和医疗等领域。
[0003]在LCoS新产品的开发过程中，前期的测试和试验至关重要。无论是测试材料性能还是测试芯片功能，点银胶都是不可避免的工序之一。
[0004]LCoS芯片上的银胶用于连接ITO(铟锡金属氧化物)电极与Vcom(公共端)电极，两者之间间隔较短，一般在1mm左右；同时，为进一步增加银胶的粘连性，PCB板的Vcom电极上一般焊有采用0406封装工艺封装的零欧姆电阻，使得ITO电极与Vcom电极之间间隔更短。
[0005]由于LCoS结构的两个电极之间的距离较短，现有技术中通常采用针头粘取银胶或者由针头加压填充银胶进行填充，以避免银胶和其他结构之间发生短路。并且，对填充后的银胶预固化后还需要进行多次填充银胶的步骤来进行补强，整个操作较为困难，费时费力，不仅会造成银胶材料的浪费还会带来粘连强度不够、电导率低、划伤和外观等不良问题，严重的可能会导致银胶与芯片粘连，点胶效率极低。
[0006]而现有的自动点银胶装置通常采用喷涂方式，只适用于类似LCD的大尺寸屏幕，且只能表面进行喷涂，并不适用于LCoS这种微型屏和面内点银胶的方式。
[0007]因此，亟需一种适用于LCoS的点胶装置来提高点胶效率。

技术实现思路

[0008]鉴于此，本申请提供一种点胶设备，以解决现有的点胶方法效率较低的问题。
[0009]本申请提供的一种点胶设备，包括：进料系统，所述进料系统包括传输装置，用于承载并传输芯片；点胶系统，设置于所述传输装置上方，包括步进装置和与所述步进装置相对固定的点胶装置，所述步进装置用于在所述芯片被传输至点胶位置时，带动所述点胶装置移动至点胶位置对所述芯片进行点胶；控制系统，连接至所述进料系统和所述点胶系统，在所述进料系统传送芯片至点胶位置时，控制所述点胶系统对所述芯片进行点胶。
[0010]可选的，所述进料系统还包括固定装置，所述固定装置包括夹具，用于在芯片被传输至点胶位置时，夹持固定所述芯片。
[0011]可选的，所述进料系统还包括第一对位装置，所述第一对位装置用于检测并提供芯片的对位信息，和/或，所述第一对位装置集成于所述固定装置上。
[0012]可选的，所述控制系统连接至所述第一对位装置和所述固定装置，在所述第一对位装置检测到芯片位于点胶位置时，根据所述第一对位装置提供的对位信息，控制所述固定装置固定所述芯片。
[0013]可选的，所述传输装置包括：传送带，以及带动所述传送带移动的传动机构；所述传送带用于放置待点胶的芯片。
[0014]可选的，所述传送带上设置有若干凹槽，所述凹槽底部水平，在传输芯片时，芯片放置于所述凹槽内。
[0015]可选的，所述点胶装置包括：点胶枪头、腔体以及胶盒，所述腔体内设置有滑动装置，所述滑动装置将腔体划分为胶体盛放区域和气体区域，所述点胶枪头和所述胶盒分别连通至所述胶体盛放区域。
[0016]可选的，所述点胶枪头包括至少一个点胶元件，每个点胶元件用于对单个芯片进行点胶；和/或每个点胶元件具有至少两个出胶口。
[0017]可选的，所述点胶系统还包括：第二对位装置和气动装置，所述点胶装置和所述第二对位装置固定于所述步进装置上，所述气动装置连通至所述气体区域。
[0018]可选的，所述固定装置和所述点胶装置相对设置于所述传输装置的两侧。
[0019]可选的，所述步进装置包括六轴平移机构，所述六轴平移机构包括三个相交设置的平移轴，以及固定于所述六轴平移机构上的固定基座；所述点胶装置和所述第二对位装置固定于所述固定基座上。
[0020]可选的，所述点胶枪头、所述胶盒以及所述气动装置均与所述腔体之间可拆卸连接。
[0021]可选的，所述控制系统连接所述第二对位装置和所述点胶装置，根据第二对位装置提供的位置信息，控制所述点胶装置对所述芯片点胶。
[0022]可选的，所述点胶装置还包括：固化系统，设置于所述传输装置的芯片传输路径上，用于对已完成点胶的芯片进行固化处理；所述固化系统包括固化仓，所述芯片传输路径穿过所述固化仓内。
[0023]本申请上述点胶设备，通过控制系统控制各个功能系统，自动控制进料、点胶以及固化过程，极大的提高点银胶效率。
[0024]进一步的，点胶装置的点胶枪头具有多个出胶口，使得银胶填充一次成型，整个过程快速、稳定，不会造成材料让费和带来不良，将大大提高点胶效率和降低点胶成本。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1是本申请一实施例的点胶设备的结构示意图；
[0027]图2是本申请一实施例的点胶设备的结构示意图；
[0028]图3是本申请一实施例的点胶设备的结构示意图；
[0029]图4是本申请一实施例的点胶设备的传送带的局部结构示意图；
[0030]图5是本申请一实施例的点胶设备的进料系统的第一对位装置、和固定装置与传输装置的结构示意图；
[0031]图6a是本申请一实施例的待点胶的芯片结构示意图；
[0032]图6b是本申请一实施例的固定装置的夹具的结构示意图；
[0033]图6c是本申请一实施例的夹具夹持芯片的结构示意图；
[0034]图7是本申请一实施例的点胶系统的结构示意图；
[0035]图8是本申请一实施例的点胶装置的结构示意图；
[0036]图9是本申请一实施例的点胶示意图。
具体实施方式
[0037]下面结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。
[0038]请参考图1，为本技术一实施例的点胶设备的结构示意图。
[0039]该实施例中，所述点胶设备包括进料系统110、点胶系统120以及控制系统130。
[0040]所述进料系统110包括传输装置，用于承载并传输芯片；所述点胶系统120，设置于所述传输装置上方，包括步进装置和与所述步进装置相对固定的点胶装置，所述步进装置用于在所述芯片被传输至点胶位置时，带动所述点胶装置移动至点胶位置对所述芯片进行点胶；所述控制系统130连接至所述进料系统110和所述点胶系统120，在所述进料系统1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种点胶设备，其特征在于，包括：进料系统，所述进料系统包括传输装置，用于承载并传输芯片；点胶系统，设置于所述传输装置上方，包括步进装置和与所述步进装置相对固定的点胶装置，所述步进装置用于在所述芯片被传输至点胶位置时，带动所述点胶装置移动至点胶位置对所述芯片进行点胶；控制系统，连接至所述进料系统和所述点胶系统，在所述进料系统传送芯片至点胶位置时，控制所述点胶系统对所述芯片进行点胶。2.根据权利要求1所述的点胶设备，其特征在于，所述进料系统还包括固定装置，所述固定装置包括夹具，用于在芯片被传输至点胶位置时，夹持固定所述芯片。3.根据权利要求2所述的点胶设备，其特征在于，所述进料系统还包括第一对位装置，所述第一对位装置用于检测并提供芯片的对位信息，和/或，所述第一对位装置集成于所述固定装置上。4.根据权利要求3所述的点胶设备，其特征在于，所述控制系统连接至所述第一对位装置和所述固定装置，在所述第一对位装置检测到芯片位于点胶位置时，根据所述第一对位装置提供的对位信息，控制所述固定装置固定所述芯片。5.根据权利要求1所述的点胶设备，其特征在于，所述传输装置包括：传送带，以及带动所述传送带移动的传动机构；所述传送带用于放置待点胶的芯片。6.根据权利要求5所述的点胶设备，其特征在于，所述传送带上设置有若干凹槽，所述凹槽底部水平，在传输芯片时，芯片放置于所述凹槽内。7.根据权利要求2所述的点胶设备，其特征在于，所述点胶装置包括：点胶枪头、腔体以及胶盒，所述腔体...

【专利技术属性】
技术研发人员：何军，朱舒卷，李孟珊，
申请(专利权)人：南京芯视元电子有限公司，
类型：新型
国别省市：